专利名称：硒鼓芯片的安装结构专利类型：实用新型专利发明人：顾耀华
申请号：CN201320526808.4申请日：20130827公开号：CN203433276U公开日：20140212
摘要：本实用新型公开了一种硒鼓芯片的安装结构，包括导电边盖、粉仓和芯片，该导电边盖和所述粉仓组合以形成容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
申请人：中山市迪迈模具塑胶有限公司
地址：528467 广东省中山市坦洲镇永源路19号
国籍：CN
代理机构：中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人：邹常友
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容