专利名称：一种倒装LED光源专利类型：实用新型专利发明人：付国军,吴崇隽,蔡斌斌申请号：CN201620497850.1申请日：20160526公开号：CN206059423U公开日：20170329
摘要：本实用新型公开了一种倒装LED光源，包括基板，基板上设有透镜，透镜内的基板上设有与基板共烧一体的导通电路，基板上还设有与导通电路连接的焊盘，所述焊盘上方通过焊锡或共晶方式固定有LED芯片，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为陶瓷基板。本实用新型结构简单，LED芯片的热量通过基板上的焊盘传递到基板散发出去，有效的降低了热阻，降低LED芯片出现问题的概率，提高其寿命，降低光衰；陶瓷和金属导通电路具有高反光性，有效的提高了光源效率；陶瓷膨胀系数与芯片接近，可有效防止连接损坏，提高光源的稳定性；焊锡或者共晶方式省去了金线绑定的工序，节约了金线的材料成本和加工成本，并且极大的提高了可靠性。
申请人：郑州中瓷科技有限公司
地址：452470 河南省登封市产业集聚区禹都路与玉京大道交叉口
国籍：CN
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