专利名称：影像传感器封装及具有该封装的摄像头模组专利类型：实用新型专利发明人：朱美军
申请号：CN201520972810.3申请日：20151128公开号：CN205122586U公开日：20160330
摘要：本实用新型公开了一种影像传感器封装及具有该封装的摄像头模组，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)，影像传感器封装(1)还包括被动元件(1.4)；所述的被动元件(1.4)安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的被动元件(1.4)与第一基板(1.2)内部的电路电性连接；所述的芯片(1.1)也安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的芯片(1.1)也与第一基板(1.2)内部的电路电性连接。该影像传感器封装包含被动元件，可以实现完整的摄像头模组电路，使摄像头模组生产更加方便。该摄像头模组结构紧凑，组装方便，可提高生产效率。
申请人：江西芯创光电有限公司
地址：343100 江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区深圳大道289号六星产业园
国籍：CN
代理机构：宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)
代理人：沈亚芳
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