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半导体激光芯片双温度光电特性测试与外观检测一体机[实用新型专利]

2023-03-24 来源:钮旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体激光芯片双温度光电特性测试与外观检测一

体机

专利类型:实用新型专利发明人:杜海洋,杨勇峰申请号:CN201921657377.9申请日:20190930公开号:CN211563726U公开日:20200925

摘要:本实用新型公开了半导体激光芯片双温度光电特性测试与外观检测一体机,包含有第一外观检测装置进行晶粒正面检测,移动装置提取晶粒进行移动,第二外观检测装置进行晶粒背面检测,第一电性检测装置设置在滑轨装置,以进行晶粒的第一电性检测,第二电性检测装置进行晶粒的第二电性检测,第三外观检测装置设在滑轨装置,以使第二电性检测装置位在第一、第三外观检测装置间,第三外观检测装置进行晶粒的侧面检测,检测后将晶粒移至分类。本实用结合光学检测及电性检测,一并检测晶粒的光电特性及外观,以增加检测的速度。

申请人:河北圣源光电股份有限公司

地址:050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号

国籍:CN

代理机构:北京德崇智捷知识产权代理有限公司

代理人:韩雪花

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