专利名称：一种厚膜电路装置专利类型：实用新型专利发明人：吴荧
申请号：CN201020622756.7申请日：20101123公开号：CN201936869U公开日：20110817
摘要：本实用新型涉及一种厚膜电路装置，包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线，厚膜电路片设在陶瓷基片上，该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层，电线有两根，连接在陶瓷基片的两侧，电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层内。与现有技术相比，本实用新型结构简单，通过环氧树脂层包覆厚膜电路片，在高温环境下也不易开裂，安全性能高，适合用于消防设施中，包封后的电子元件装置后可以抗弯曲，尤其是在包封厚膜电路的引出线时，抗弯曲性能良好，经反复弯曲后包封处仍可紧密接触。
申请人：上海旌纬微电子科技有限公司
地址：201616 上海市松江区科技园区崇南路6号A区97号厂房
国籍：CN
代理机构：上海科盛知识产权代理有限公司
代理人：林君如
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