专利名称：一种复合铁电薄膜及其低温制备方法专利类型：发明专利发明人：翟继卫,徐金宝申请号：CN200610025725.1申请日：20060414公开号：CN101054671A公开日：20071017
摘要：本发明属于采用溶胶－凝胶法低温制备复合铁电薄膜的技术领域。本发明所述的复合铁电薄膜的低温制备方法如下：首先采用溶胶凝胶法配制前驱体溶液并在衬底Pt/Ti/SiO/Si和Ti上旋转涂覆所需厚度的薄膜，每层薄膜的热处理温度为300～400℃，然后将此薄膜在90～300℃的水热溶液中浸渍10～30小时，之后再放入1～35MPa的纯氧环境中处理10～30小时，最后在其上表面溅射金作为上电极。本发明的方法制备温度低，解决了铁电薄膜与半导体集成电路工艺相容的技术问题。另外，在水热与高压氧环境中使薄膜晶粒长大的同时，缺陷减少，从而得到性能良好的铁电薄膜。
申请人：同济大学
地址：200092 上海市杨浦区四平路1239号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所
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