专利名称：一种半导体晶棒处理设备专利类型：发明专利发明人：李密雪
申请号：CN201910196834.7申请日：20190315公开号：CN109773989A公开日：20190521
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体晶棒处理设备。本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单、可有效的降低工作时间和节约动力的半导体晶棒处理设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体晶棒处理设备，包括有第一机架、底板、支杆、驱动机构、第一收集箱、第二机架、第一安装板、第一弹性件、第二弹性件、固定块、挡板、第一套体、第二套体、第三套体、移动板、第一外齿轮、第二外齿轮、第一套筒、圆形切片、第二收集箱、研磨机构、气缸、按压机构和打磨机构；底板顶部依次固接有第一机架、支杆、驱动机构、打磨机构和第二机架。本发明达到了操作简单、可有效的降低工作时间和节约动力的效果。
申请人：李密雪
地址：362000 福建省泉州市丰泽区宝洲路浦西万达公馆北062号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容