倒装LED芯片的封装方法及使用该封装方法的倒装LED芯片

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201310731970.4 （22）申请日 2013.12.26

（71）申请人 漳州立达信光电子科技有限公司

地址 363999 福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区

（10）申请公布号 CN104752595B

（43）申请公布日 2017.12.29

（72）发明人 马志超;郭伟杰;李甫文 （74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

倒装LED芯片的封装方法及使用该封装方法的倒装LED芯片

（57）摘要

一种倒装LED芯片的封装方法，先制

作倒装LED芯片的外延片；将薄膜固定在该外延片的顶部；在该外延片上制作电极，以形成倒装LED芯片；在一个基板上设置锡膏，使该LED芯片的两个电极分别与该锡膏接触，之后对该基板及其上的LED芯片进行回流焊，使得LED芯片的电极被焊接在该基板上；该薄膜在回流焊的过程中受热熔化并包覆该LED芯片，之后冷却固化形成封装层。同时，还提供了一种使用该封装方法的倒装LED芯片。该倒装LED芯片的封装方法

及使用该封装方法的倒装LED芯片具有生产工艺简单的优点。 法律状态

法律状态公告日

2015-07-01 2015-07-01 2015-07-29 2015-07-29 2017-02-15 2017-02-15 2017-12-29

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 授权

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 授权

权利要求说明书

倒装LED芯片的封装方法及使用该封装方法的倒装LED芯片的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

倒装LED芯片的封装方法及使用该封装方法的倒装LED芯片的说明书内容是....请下载后查看