专利名称：多孔保温烧结砖专利类型：实用新型专利发明人：翁履谦,秦裕淞申请号：CN200820158642.4申请日：20080928公开号：CN201265208Y公开日：20090701
摘要：本实用新型公开了一种多孔保温烧结砖，该烧结砖包括砖体和该砖体上设置的隔热孔，所述隔热孔至少有八排，相邻两排隔热孔之间相互交错，并且相邻两排隔热孔在两端部也是错位的，所述砖体的四侧面是实心连续的。由于本实用新型隔热孔排数较多，且相邻两排孔之间相互交错，有效提高了砖的隔热保温性能。
申请人：翁履谦
地址：201100 上海市莘建东路198弄20号802室
国籍：CN
代理机构：长沙永星专利商标事务所
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容