2016-2022年中国集成电路封装行业深度研究与投资前景预测报告(目录)

2016-2022年中国集成电路封装行业深度研究与投资前景预测报告（目

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什么是行业研究报告

行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。

企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。

行业研究报告的构成

一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：

行业研究的目的及主要任务

行业研究是进行资源整合的前提和基础。

对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。

行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。

行业研究的主要任务：

解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据

2016-2022年中国集成电路封装行业深度研究与投资前景预测报告（目录）

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出版日期：2016年

报告价格：印刷版：RMB 7000 电子版：RMB 7200 印刷版+电子版：RMB 7500 报告来源：http://www.abaogao.com/b/dianzi/A718943FZ1.html 智研数据研究中心：http://www.abaogao.com

报告目录

第1章：国内集成电路封装行业进展背景 17 1.1 集成电路封装行业定义及种类 17 1.1.1 集成电路封装行业定义 17 1.1.2 集成电路封装行业产品大类 17 1.1.3 集成电路封装行业特性预测 18 （1）行业周期性 18 （2）行业地区性 18 （3）行业季节 性 18

1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位预测 18 1.2 集成电路封装行业政策环境条件预测 19 1.2.1 行业管理体制 19 1.2.2 行业相关政策 20

（1）《电子信息产业调整和振兴规划》 20 （2）《集成电路产业“十三五”进展规划》 21 （3）发改委加大对集成电路行业的支持力度 25 （4）科技部重点支持集成电路重点专项 25

（5）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业进展的若干政策》 26 （6）海关支持软件产业和集成电路产业进展有关政策规定和措施 27 1.3 集成电路封装行业经济环境条件预测 28 1.3.1 国际宏观经济动态预测及分析 28

（1）国际宏观经济现状 28 （2）国际宏观经济分析 30

1.3.2 中国宏观经济动态预测及分析 33 （1）GDP增长情况预测 33 （2）工业经济增长预测 34 （3）固定资产投资情况 34 （4）社会消费品零售总额 35 （5）进出口总额及其增长 36 （6）货币供应量及其--daikuan 36 （7）居民消费者价格指数 37

1.4 集成电路封装行业技能环境条件预测 38 1.4.1 集成电路封装技能演进预测 38 1.4.2 集成电路封装形式应用领域 39 1.4.3 集成电路封装工艺流程预测 40 1.4.4 集成电路封装行业新技能走势 41

第2章：国内集成电路产业进展预测 45 2.1 集成电路产业进展趋势 45 2.1.1 集成电路产业链简介 45 2.1.2 集成电路产业进展现状透析 45 （1）行业进展势头良好 45 （2）行业技能水平快速提升 47 （3）行业竞争力仍有待加强 48 （4）产业结构进一步优化 48

2.1.3 集成电路产业地区进展格局预测 48 （1）三大地区集聚进展格局业已形成 49 （2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 50 （3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 51 2.1.4 集成电路产业面临的进展机遇 52

（1）产业政策环境条件进一步向好 52 （2）策略性新兴产业将加速进展 52

（3）资本市场将为公司融资提供更多机会 53 2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 53 （1）范围小 53 （2）创新不足 54 （3）价值链整合不够 54 （4）产业链不完善 54

2.1.6 集成电路产业“十三五”进展分析 54 2.2 集成电路设计业进展趋势 55 2.2.1 集成电路设计业进展概况 55 2.2.2 集成电路设计业进展特征 55 （1）产业范围持续扩大 55 （2）质量上升数量下降 56 （3）公司范围持续扩大 57 （4）技能能力大幅提升 57 2.2.3 集成电路设计业进展隐忧 57 2.2.4 集成电路设计业新进展战略 57

2.2.5 集成电路设计业“十三五”进展分析 58 2.3 集成电路制造业进展趋势 58 2.3.1 集成电路制造业进展现状透析 58 （1）集成电路制造业进展总体概况 58 （2）集成电路制造业进展主要特征 59 （3）集成电路制造业范围及财务指标预测 59 1）集成电路制造业范围预测 59 2）集成电路制造业盈利能力预测 60 3）集成电路制造业营销能力预测 60 4）集成电路制造业偿债能力预测 61 5）集成电路制造业进展能力预测 61

2.3.2 集成电路制造业经济指标预测 62 （1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 62 （2）集成电路制造业经济指标预测 62

（3）不同范围公司主要经济指标比重变化情况预测 63 （4）不同性质公司主要经济指标比重变化情况预测 66 （5）不同区域公司经济指标预测 68 2.3.3 集成电路制造业供需平衡预测 81 （1）全国集成电路制造业供给情况预测 81 1）全国集成电路制造业总产值预测 81 2）全国集成电路制造业产成品预测 81 （2）全国集成电路制造业需求情况预测 82 1）全国集成电路制造业销售产值预测 82 2）全国集成电路制造业销售收入预测 82 （3）全国集成电路制造业产销率预测 83 2.3.4 集成电路制造业“十三五”进展分析 84

第3章：国内集成电路封装行业进展预测 85 3.1 半导体行业进展预测 85 3.1.1 半导体行业指数对比预测 85 （1）费城半导体指数与道琼斯指数 85 （2）台湾电子零组件指数与台湾加权指数 85 （3）CSRC电子行业指数与沪深300指数 86 3.1.2 世界半导体产销预测 86 （1）世界半导体产值情况 86 （2）世界半导体销售情况 88

3.1.3 世界半导体行业主要公司情况 92 （1）世界半导体10强 92 （2）世界领先半导体情况 93 3.1.4 国内半导体行业进展概况 94

3.1.5 半导体设备BB值预测 95 3.1.6 半导体行业景气分析 97 3.1.7 半导体行业进展状况 99 （1）产业链向专业化分工转型 99 （2）综合厂商向轻资产转型 99 （3）封装环节 产值逐年成长 100 （4）封装环节 外包也是状况 101 3.2 集成电路封装行业进展预测 101 3.2.1 集成电路封装行业范围预测 101 3.2.2 集成电路封装行业进展现状透析 102 3.2.3 集成电路封装行业利润水平预测 103 3.2.4 大陆厂商与业内领先厂商的技能比较 103 3.2.5 集成电路封装行业影响因素预测 104 （1）有利因素 104 （2）不利因素 105

3.2.6 集成电路封装行业进展状况及未来分析 106 （1）进展状况预测 106 （2）未来分析 108

3.3 集成电路封装类专利预测 108 3.3.1 专利预测样本构成 108 （1）数据库选择 108 （2）检索方式 108 3.3.2 封装类专利预测 108 （1）专利公开年度状况 108 （2）中国外专利公开状况对比 109 （3）中国专利公开主要省市分布 110 （4）IPC技能种类状况分布 111 （5）主要权利人分布情况 112

3.4 集成电路封装过程部分技能问题探讨 112

3.4.1 集成电路封装开裂产生理由 预测及对策 112 （1）封装开裂的影响因素预测 112 （2）管控影响开裂的因素的方法预测 114

3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生理由 预测及对策 114 （1）产生芯片弹坑问题的因素预测 115 （2）预防芯片弹坑问题产生的方法 115

第4章：国内集成电路封装行业市场需求预测 118 4.1 集成电路市场预测 118 4.1.1 集成电路市场范围 118 4.1.2 集成电路市场结构预测 118 （1）集成电路市场产品结构预测 118 （2）集成电路市场应用结构预测 119 4.1.3 集成电路市场竞争格局 119 4.1.4 集成电路中国市场自给率 120 4.1.5 集成电路市场进展分析 121 4.2 集成电路封装行业需求预测 121 4.2.1 计算机领域对行业的需求预测 121 （1）计算机市场进展现状 122

（2）集成电路在计算机领域的应用 122 （3）计算机领域对行业需求的拉动 123 4.2.2 消费电子领域对行业的需求预测 124 （1）消费电子市场进展现状 124

（2）集成电路在消费电子领域的应用 128 （3）消费电子领域对行业需求的拉动 128 4.2.3 通信设备领域对行业的需求预测 128 （1）通信设备市场进展现状 128

（2）集成电路在通信设备领域的应用 129 （3）通信设备领域对行业需求的拉动 130

4.2.4 工控设备领域对行业的需求预测 130 （1）工控设备市场进展现状 130

（2）集成电路在工控设备领域的应用 131 （3）工控设备领域对行业需求的拉动 132 4.2.5 汽车电子领域对行业的需求预测 132 （1）汽车电子市场进展现状 132

（2）集成电路在汽车电子领域的应用 133 （3）汽车电子领域对行业需求的拉动 133 4.2.6 其他应用领域对行业的需求预测 133

第5章：国内集成电路封装行业市场竞争预测 135 5.1 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型预测 135 5.1.1 现有竞争者之间的竞争 135

5.1.2 关键要素的供应商议价能力预测 136 5.1.3 消费者议价能力预测 136 5.1.4 行业潜在进入者预测 136 5.1.5 替代品风险剖析 137

5.2 集成电路封装行业国际竞争格局预测 137 5.2.1 国际集成电路封装市场总体进展趋势 137 5.2.2 国际集成电路封装市场竞争趋势预测 138 5.2.3 国际集成电路封装市场进展状况预测 139 （1）封装技能的高密度、高速和高频率以及低成本 139 （2）主板材料的变化状况 142

5.2.4 跨国公司在华市场竞争力预测 143 （1）台湾日月光集团竞争力预测 143 1）公司进展简介 143 2）公司经营情况预测 144 3）公司主营产品及应用领域 144 4）公司市场地区及行业地位预测 144

5）公司在国内市场投资布局情况 144

（2）美国安靠（Amkor）企业竞争力预测 145 1）公司进展简介 145 2）公司经营情况预测 145 3）公司主营产品及应用领域 145 4）公司市场地区及行业地位预测 145 5）公司在国内市场投资布局情况 146 （3）台湾矽品企业竞争力预测 146 1）公司进展简介 146 2）公司经营情况预测 146 3）公司主营产品及应用领域 147 4）公司市场地区及行业地位预测 147 5）公司在国内市场投资布局情况 147

（4）新加坡STATS-ChipPAC企业竞争力预测 148 1）公司进展简介 148 2）公司经营情况预测 148 3）公司主营产品及应用领域 148 4）公司市场地区及行业地位预测 148 5）公司在国内市场投资布局情况 148 （5）力成科技股份有限企业竞争力预测 148 1）公司进展简介 149 2）公司经营情况预测 149 3）公司主营产品及应用领域 149 4）公司市场地区及行业地位预测 149 5）公司在国内市场投资布局情况 149 （6）飞思卡尔企业竞争力预测 149 1）公司进展简介 149 2）公司经营情况预测 150 3）公司主营产品及应用领域 150

4）公司市场地区及行业地位预测 150 5）公司在国内市场投资布局情况 150 （7）英飞凌科技企业竞争力预测 150 1）公司进展简介 151 2）公司经营情况预测 151 3）公司主营产品及应用领域 151 4）公司市场地区及行业地位预测 151 5）公司在国内市场投资布局情况 152 5.3 集成电路封装行业中国竞争格局预测 152 5.3.1 中国集成电路封装行业竞争格局预测 152 5.3.2 中国集成电路封装行业集中度预测 153 （1）行业销售收入集中度预测 153 （2）行业利润集中度预测 154 （3）行业工业总产值集中度预测 155

5.3.3 国内集成电路封装行业国际竞争力预测 156

第6章：国内集成电路封装行业产品市场预测 157 6.1 集成电路封装行业BGA产品市场预测 157 6.1.1 BGA封装技能水平 157 6.1.2 BGA产品主要应用领域 159 6.1.3 BGA产品需求拉动因素 159 6.1.4 BGA产品市场范围预测 160 6.1.5 BGA产品市场未来预测 160

6.2 集成电路封装行业SIP产品市场预测 161 6.2.1 SIP封装技能水平 161 6.2.2 SIP产品主要应用领域 163 6.2.3 SIP产品需求拉动因素 164 6.2.4 SIP产品市场范围预测 164 6.2.5 SIP产品市场未来预测 165

6.3 集成电路封装行业SOP产品市场预测 165 6.3.1 SOP封装技能水平 165 6.3.2 SOP产品主要应用领域 166 6.3.3 SOP产品市场进展现状 167 6.3.4 SOP产品市场未来预测 168

6.4 集成电路封装行业QFP产品市场预测 168 6.4.1 QFP封装技能水平 168 6.4.2 QFP产品主要应用领域 169 6.4.3 QFP产品市场进展现状 169 6.4.4 QFP产品市场未来预测 170

6.5 集成电路封装行业QFN产品市场预测 170 6.5.1 QFN封装技能水平 170 6.5.2 QFN产品主要应用领域 172 6.5.3 QFN产品市场进展现状 172 6.5.4 QFN产品市场未来预测 172

6.6 集成电路封装行业MCM产品市场预测 173 6.6.1 MCM封装技能水平概况 173 （1）概念简介 173 （2）MCM封装种类 173

6.6.2 MCM产品主要应用领域 173 6.6.3 MCM产品需求拉动因素 174 6.6.4 MCM产品市场进展现状 175 6.6.5 MCM产品市场未来预测 176

6.7 集成电路封装行业CSP产品市场预测 177 6.7.1 CSP封装技能水平概况 177 （1）概念简介 177 （2）CSP产品特征 178 （3）CSP封装种类 179 （4）CSP封装工艺流程 180

6.7.2 CSP产品主要应用领域 181 6.7.3 CSP产品市场进展现状 182 6.7.4 CSP产品市场未来预测 183

6.8 集成电路封装行业其他产品市场预测 183 6.8.1 晶圆级封装市场预测 183 （1）概念简介 183 （2）产品特征 184 （3）主要应用领域 186

（4）市场范围与主要供应商 187 （5）未来预测 188

6.8.2 覆晶/倒封装市场预测 188 （1）概念简介 188 （2）产品特征 188 （3）市场未来 188 6.8.3 3D封装市场预测 188 （1）概念简介 189 （2）封装方法 189 （3）进展现状与未来 189

第7章：国内集成电路封装行业主要公司经营预测 191 7.1 集成电路封装公司进展总体趋势预测 191 7.1.1 集成电路封装行业制造商工业总产值排名 191 7.1.2 集成电路封装行业制造商销售收入排名 191 7.1.3 集成电路封装行业制造商利润总额排名 192 7.2 集成电路封装行业领先公司个案预测 193

7.2.1 飞思卡尔半导体（国内）有限企业经营情况预测 193 （1）公司进展简况预测 193 （2）公司产销能力预测 193 （3）公司盈利能力预测 194

（4）公司营销能力预测 194 （5）公司偿债能力预测 195 （6）公司进展能力预测 195

（7）公司产品结构及新产品动向 196 （8）公司销售渠道与网络 196 （9）公司经营趋势优劣势预测 196

7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限企业经营情况预测 196 （1）公司进展简况预测 196 （2）公司产销能力预测 197 （3）公司盈利能力预测 197 （4）公司营销能力预测 198 （5）公司偿债能力预测 198 （6）公司进展能力预测 198

（7）公司产品结构及新产品动向 199 （8）公司销售渠道与网络 199 （9）公司经营趋势优劣势预测 199

7.2.3 江苏长电科技股份有限企业经营情况预测 200 （1）公司进展简况预测 200 （2）主要经济指标预测 200 （3）公司盈利能力预测 201 （4）公司营销能力预测 202 （5）公司偿债能力预测 202 （6）公司进展能力预测 203 （7）公司组织架构预测 203

（8）公司产品结构及新产品动向 204 （9）公司销售渠道与网络 205 （10）公司经营趋势优劣势预测 205 （11）公司投资兼并与重组预测 205 （12）公司最新进展动向预测 206

7.2.4 上海松下半导体有限企业经营情况预测 207 （1）公司进展简况预测 207 （2）公司产销能力预测 207 （3）公司盈利能力预测 207 （4）公司营销能力预测 208 （5）公司偿债能力预测 208 （6）公司进展能力预测 209

（7）公司产品结构及新产品动向 209 （8）公司销售渠道与网络 210 （9）公司经营趋势优劣势预测 210

7.2.5 深圳赛意法微电子有限企业经营情况预测 210 （1）公司进展简况预测 210 （2）公司产销能力预测 210 （3）公司盈利能力预测 211 （4）公司营销能力预测 211 （5）公司偿债能力预测 212 （6）公司进展能力预测 212

（7）公司产品结构及新产品动向 213 （8）公司销售渠道与网络 213 （9）公司经营趋势优劣势预测 213 （10）公司最新进展动向预测 213

第8章：国内集成电路封装行业投资预测及意见 304（ZY CW） 8.1 集成电路封装行业投资特性预测 304 8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒 304 （1）技能壁垒 304 （2）资金壁垒 304 （3）人才壁垒 304

（4）严格的客户认证制度 304

8.1.2 集成电路封装行业盈利模式 305 8.1.3 集成电路封装行业盈利因素 305

8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组预测 306 8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况 306 8.2.2 国际集成电路封装公司投资兼并与重组整合预测 306 8.2.3 中国集成电路封装公司投资兼并与重组整合预测 309 （1）通富微电企业投资兼并与重组预测 309 （2）华天科技企业投资兼并与重组预测 310 （3）长电科技企业投资兼并与重组预测 311

8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合状况预测 312 8.3 集成电路封装行业投融资预测 313

8.3.1 电子进展基金对集成电路产业的扶持预测 313 （1）电子进展基金对集成电路产业的扶持情况 313 （2）电子进展基金对集成电路产业的扶持意见 314 8.3.2 集成电路封装行业融资成本预测 315 8.3.3 半导体行业资本支出预测 315 8.4 集成电路封装行业投资意见 317 8.4.1 集成电路封装行业投资机会预测 317 8.4.2 集成电路封装行业投资风险剖析 317 8.4.3 集成电路封装行业投资意见 320 （1）投资地区意见 320 （2）投资产品意见 321 （3）技能升级意见 321

市场行业报告相关问题解答

1、客户

我司的行业报告主要是客户包括企业、风险投资机构、资金申请评审机构申请资金或融资者、学术讨论等需求。

2、报告内容

我司的行业报告内容充实，报告包括了行业产品定义、行业发展现状（产品产销量、产品生产技术等）、行业发展最新动态以及行业发展趋势预测等。对购买者认识和投资该行业起到初级作用。

3、报告重点倾向

我司的行业报告重点倾向主要包括：行业相关数据、行业企业数据、行业市场相关数据等。报告侧重点略有差异，具体情况看报告结构目录。

4、我们的团队

我们的团队人员组成各高校的知名导师、行业高管的人员和经验丰富的市场调查人员。

我们的团队人员对客户需求定位精准，能抓住项目精华，以合适的文字图表和图形展示项目投资价值。对行业或具体产品的投资特性、市场规模、供求状况、行业竞争状况（结构与主要竞争企业）、发展趋势等进行分析和论证，寻求规律、发展机会、现存问题的解决方案、做大做强的对策等等。

我司研究员在信息、理念、创新思维上具有开拓性给客户服务提高到一个新的层次。

5、报告数据来源

我司报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

公司介绍

北京智研科信咨询有限公司是一家专业的调研报告、行业咨询有限责任公司，公司致力于打造中国最大、最专业的调研报告、行业咨询企业。拥有庞大的服务网点，公司高覆盖、高效率的服务获得多家公司和机构的认可。公司将以最专业的精神为您提供安全、经济、专业的服务。

公司致力于为各行业提供最全最新的深度研究报告，提供客观、理性、简便的决策参考，提供降低投资风险，提高投资收益的有效工具，也是一个帮助咨询行业人员交流成果、交流报告、交流观点、交流经验的平台。依托于各行业协会、政府机构独特的资源优势，致力于发展中国机械电子、电力家电、能源矿产、钢铁冶金、服装纺织、食品烟酒、医药保健、石油化工、建筑房产、建材家具、轻工纸业、出版传媒、交通物流、IT通讯、零售服务等行业信息咨询、市场研究的专业服务机构。经过智研咨询团队不懈的努力，已形成了完整的数据采集、研究、加工、编辑、咨询服务体系。能够为客户提供工业领域各行业信息咨询及市场研究、用户调查、数据采集等多项服务。同时可以根据企业用户提出的要求进行专项定制课题服务。服务对象涵盖机械、汽车、纺织、化工、轻工、冶金、建筑、建材、电力、医药等几十个行业。

A. 北京智研科信咨询有限公司于2008年注册成立，是国内较早开展竞争情报、市场调研、产业研究及专项研究为主的调查研究机构之一，凭借其专业的研究团队，先进的研究技术在此领域一直处于绝对的优势和领先地位：

a）拥有全国百万家企业基础数据库

b）全国各地分支网络和严格的调查控制流程，使我们有足够的知识和能力向客户提供高质量服务。

c）超过200多个研究项目的成功案例

d）研究领域覆盖能源、化工、机械、汽车、电子、医疗等诸多行业 e）典型客户包括巴斯夫、杜邦、阿克苏诺贝尔、强生、福特、联想等国内外知名企业

B.智研咨询调研（行业研究）说明

a）行业研究部分智研咨询主要采用行业深度访谈和二手资料研究的方法：

b）通过对厂商、渠道、行业专家，用户进行深入访谈，对相关行业主要情况进行了解，并获得相应销售和市场等方面数据。

c）二手资料收集，对部分公开信息进行比较，参考用户调研数据，最终获得行业规模的数据。

d）智研科信具有获得一些非公开信息的渠道： e）政府数据与信息 f）相关的经济数据 g）行业公开信息 h）企业年报、季报

i）行业资深专家公开发表的观点 j）精深严密的数理统计分析

我们的服务领域

产业 产业环境 市场区隔 全球概况 产销状况 产业特性 吸引力 发展条件 发展轨迹 产业政策 竞争分析 发展策略 产品 产品定义 占有率 应用市场规模 市场结构 营销通路 供需变化 产品关联 生命周期 竞争者 成本结构 技术 技术现况 技术关联 新产品技术动向 替代技术 专利 标准 零组件 技术层次 技术趋势... 企业 基本数据 发展沿革 大事纪 动大投资 经营概况 竞争优势 经营策略 潜在竞争者