专利名称：一种半导体芯片的测试装置专利类型：发明专利
发明人：林仲康,吴军民,唐新灵,韩荣刚,金锐,张朋,赛朝阳,王
亮,杜玉杰
申请号：CN202010307229.5申请日：20200417公开号：CN111458623A公开日：20200728
摘要：本发明提供一种半导体芯片的测试装置，包括：箱体，所述箱体包括由导电材料制成的上底板、下底板，以及由绝缘材料制成的多个侧板；其中，所述上底板用于连接低压电源，所述下底板用于连接高压电源；芯片定位块，由导电材料制成，与所述下底板相接触，所述芯片定位块内设置有容置待测芯片的芯片凹槽；低压铜柱，贯穿所述上底板，通过相对于所述上底板的上下运动对位于所述芯片定位块内的待测芯片施加压力；其中所述低压铜柱的下底面尺寸与所述待测芯片的低压电极尺寸相匹配；流体出入口，位于其中两个相对的侧板上，用于供加热的绝缘流体介质流入或流出所述箱体。
申请人：全球能源互联网研究院有限公司,国网江苏省电力有限公司,国家电网有限公司
地址：102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
国籍：CN
代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人：张琳琳
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