专利名称：一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法专利类型：发明专利发明人：高子丰,刘中秋申请号：CN200710188044.1申请日：20071122公开号：CN101442884A公开日：20090527
摘要：本发明提供了一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法，所述多层印刷线路板的各层基材上设置有对应的孔盘，该方法包括：在一层或者多层基材具有多个检查盘；在钻孔程序的控制下在检查盘上钻出检查孔；检查检查孔与检查盘之间的偏差；如果所述偏差超过允许范围，则对所述钻孔程序进行补偿，然后利用补偿后的程序在另外的检查盘上钻检查孔，直到该检查孔与对应的检查盘之间的偏差在允许范围之内；如果所述偏差在允许范围之内，则对所述孔盘进行钻孔。由于在本发明的方法中，设置了仅用于检查检查孔与检查盘之间偏差的检查盘，因而，即便检查孔与检查盘之间的偏差超过允许的范围，也不会使该制品报废。
申请人：比亚迪股份有限公司
地址：518119 广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园
国籍：CN
代理机构：北京润平知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容