上面的图例是该仪表的正面视图。在显示器下方有五个软键，右边有四个。这些软键和其他操作键的功能是在第3.3节《键盘》中有所描述。 3.2 后面板
上面的图例是该仪表的后面板视图。仪表的所有连接都在这个面板上。接头上都标有仪表所用的探头、附件、并行打印机或串口输出RS-232的名称。
接头都分了极的以防止可能出现的误接。外接16V电源的插孔和ON/OFF开关也设于该面板。 3.3 键盘
以下是关于每个按键，其功能及其操作的描述。 键 名称 功能
软键 访问菜单或执行软件按键边上的功能。所显示SOFTKEYS 的功能将根据被访问的菜单而改变。
设臵 SETUP 校准
CALIBRATE 测量
MEASURE 前进 GO 取消
CANCEL
当从测量界面点击时访问编辑校准菜单序列。 打开校准菜单，如果现有的校准是选定的。 当从测量界面点击时同样打开重复校准菜单。 打开带有选定校准的测量界面。此键只在校准名列表菜单中起作用。
在手动模式下进行测量，并接受连续模式下的最后一个读数。打开测量界面，在校准列表菜单中选定校准。
取消操作并返回上一级操作或界面。 清除当前的输入，或清除测量界面中所读取的最后一个读数。
将光标后移一个字符，并删除前面的字符。 保存当前输入，或接受当前的选择。如果按两次，打开测量界面，在校准列表菜单中选定校准。
改变在设臵时钟子菜单中的时间/日期/星期设臵的翻动方向。从测量界面上改变在连续模式下读数的时间间隔。
当为校准和设臵功能输入数据时输入数值。 在输入数值数据时，输入小数点。
清除 CLEAR 回格
BACKSPACE 回车 ENTER 加/减
PLUS/MINUS 数字
NUMERIC 小数点
DECIMAL POINT
0－9
3.4
菜单结构
图1，CMI 700菜单结构显示了CMI700的菜单结构。菜单可以通过点击显示在屏幕上菜单名称边上的按键来访问。该重新校准界面和测量界面可以通过点击各自的功能键来访问。下面描述了预热期的软键和主菜单的软键。CMI 700 菜单结构 图1
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3.4.3
对比度
允许调整屏幕的对比度。
3.4.5 关于界面
显示使用的有关设备硬件配臵和软件版本。它同样也显示一个技术支持所使用的5位数字的代码，以备在用户的密码遗失或遗忘的情况下，提供了一个访问系统的临时紧急密码。 3.4.6 设臵菜单
用来访问设臵如下图所示的子菜单。这些子菜单是用来进入或确定系统的属性，如：时间/日期、密码、打印机设臵、串口输出规格、数字约定、安全水平、服务选项，以备调谐涡流探头和公司名称输入以打印在标题或票据上之用。
4 开始
下面列出的步骤说明了当用户第一次使用该仪表时必须遵循的操作顺序。一旦该系统的特征已设定好和校准输入，只需要选择所需的校准进行测量。每个涡流探头必须在其与设备初次使用之前进行调整。只要使用的是相同探头，不要求进行重新调整。
校准是将你所得读数与已知的，认可的标准片进行比较的一种手段。对于用户打算测量的每种类型的涂层和基底材料都必须进行校准。 4.1 设臵系统特征
通过点击设臵软键，从主菜单进入设臵子菜单。
并非所有的子菜单将需要修改。例如，如果不用上传数据，就不需要编辑“串行选项”的子菜单。 确定要修改的子菜单。
点击适当的软键，进入该菜单。
请参阅第5节设臵菜单的关于编辑所有设臵功能的完整详细资料。 4.2 输入校准
从校准列表界面按NEW软键并按界面的提示来完成校准。 校准现在可以用来进行测量。 关于进行校准的完整详细资料，请参阅第6.2节EMX校准，第7.2节MRX校准和第8.2节BMX校准。 4.3 测量
1. 从校准列表界面中，选择与你想要在测量界面之前测量的涂层厚度相同类型的校准。 2. 这通过以下关键顺序实现;
a. 使用Up和Down箭头键来突出将要选择的校准的数目。点击MEASURE, GO或
ENTER功能键，然后ENTER键。 b. 按MEASURE, GO或ENTER功能键，其次是将要选择校准的数量，然后按ENTER键。
3. 确认您使用的是校准中指定的探头类型。 4. 使用测量界面上的模式软键以选择测量的模式：自动，手动，扫描或连续。并不是所有的
模式在每一项中都可以用。
5. 使用测量界面上的图表选择软键来选择显示格式，图表或读数。 6. 将探头放在样品上进行测量。 测量的详情请参阅第9节进行测量。
4.5 输入界面
信息可以作为文本或数值数据输入。举例来说，文字是用来当输入项目，例如作为校准名称或作为标题的公司名称。数值数据是用来在不同的地方，例如，当输入校准限制的或小数或储存的读数值的时候。下面的两个界面说明了如何输入文本或数值数据。
文本输入界面 数据输入界面
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《CMI 700系列用户指南》 版本：3.6
文本每次增加一个字母或字符，直到在屏幕上得到想要的名称或图例。如果正在重新命名该项目，显示的为当前的名称。使用箭头软键翻页，寻找英文字母和其他字符。按相邻的软键来选择字符。按TURN ON CAPS/TURN OFF CAPS软键，改变字符的大小写。四个功能键也可以用： ENTER键
接受当前的输入。 BACKSPACE键
将光标移至下一个字符。 CLEAR键 清零显示 CANCEL键
取消当前的操作并返回上一步。
当完成后，按ENTER键来保存输入。
当选定数据将要输入或编辑的项目时，将会出现一个数据录入框。在框中的实际的信息，取决于所选定的具体项目，但格式是一样的。 第一行
识别选定的项目。 第二行
显示当前值。
按ENTER键以接受。 第三行
提示用户在线下输入值。 第四行
用户输入的值。 第五行
指明选定项目可以接受的范围。 光标
显示为下划线，位于下一个将要输入的字符。
5 设臵菜单
在本节中显示的界面是用于输入，编辑或选择系统特征。菜单结构的概述，请参考图1《CMI 700菜单结构》。通过按设臵软键，从主菜单进入设臵菜单。个别界面可通过按设臵界面显示器上名称边上的软键来访问。每个界面提供一组特定的特征的访问。这些特征在与设备一起提供的测量模块中全球通用。
5.1 设臵时间界面
用此该界面编辑为系统时钟设定星期、日期和时间等所有信息。
Day/Month/Date 软键 Format DST Mode
键输入 结果
位于显示屏的右侧。每次按项目边上的键，从上到下选择星期、月、或日期。 从上到下移动星期\\月\\年的安排。
使用ON/OFF自动夏令时调整系统时钟。调整只是基于美国的夏令时规定。
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Time Done
+/- key
5.2 用户控制界面
此功能只针对管理人员。使用此界面输入和编辑所有用户、密码和安全等级。打勾(√)表明该选项已指定给用户。
根据所按的软键，翻页到小时或分钟时间设定。
按此软键以输入的保存星期\\日期\\时间设臵并返回到设臵菜单。警告：如果在退出时没有按这个键，将不能保存所作的修改。 按下软键的时候，改变翻页的方向。
Select Add
Change Name Password
Remove
To options/To Name
Securities
键输入 结果
在指定使用者名单上下移动选择箭头。选择用户名进行编辑。
提示输入一个新的使用者名称。通过所显示的字符边上的软键，一个字一个字的输入新的使用者名称。通过箭头软键上下移动寻找英文字母按。通过TURN ON CAPS/TURN OFF CAPS键来改变字符的大小写。完成后按下ENTER功能键。
提示为所选定的用户输入一个新的使用者名称。按照上面所述的输入新名称的步骤进行操作。
提示为一个新用户输入密码，或为选定的用户输入不同的密码。当进入一个密码后，会在屏幕顶部开头的“P”字下面出现的一个标记符。按照上面所述的输入新名称的步骤进行操作。
按此软键删除选定的用户。警告： 检查确认所选用户名称是你想要删除的，因为不会出现第二次提示。
显示SUPER, OPTS和CAL的OPTIONS软键。 SUPER
允许用户管理者状态，该状态允许访问和编辑系统的所有功能。 OPTS
允许用户编辑在设臵界面上的除用户控制、工厂选项、校准&调谐以及测试&选项之外的所有选项。 CAL
允许用户编辑和校准。选择这些选项中你想要的指派给用户，并按TO NAMES软键返回到用户控制菜单。
只有当你有管理人员级密码时才能使用该功能。从下列选项中选则系统得安全等级。
NO RESTRICTIONS
任何人都可以使用该系统的所有功能。 RESTRICT OPTIONS
访问设臵菜单时需要提供管理员密码。任何人都可以进行或编辑校准。
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Save Changes Back 5.5
RESTRICT CALIBRATIONS
校准只能选定并用于测量。进行或编辑校准都需要管理员级的密码。 RESTRICT ALL
仪表仅可用于测量，选项或校准的修改都是不允许的。访问设臵菜单以及进行或编辑校准都需要管理员级的密码。 MULTI-USER MODE
所有用户登录时都要求输入他们的名称和密码。访问系统的功能是由用户控制菜单中的个人文件的配臵所控制。
在退出用户控制菜单之前，保存所有项目所做修改，否则你所做出的修改将不会被保存。返回上一级菜单。
系统选项界面
使用此界面来选择数字格式、电源频率和键盘声音。
键输入
Number Style Sounds HZ
Factory Settings Restore
Save Changes Back 5.6
结果
为系统选择编号格式。选择美国（00.00）或欧洲（00,00）格式，约定使用句号或逗号。
选择ON，每次按键会有声音，选择OFF则没有。
在60之间50选择。选择与线电压频率匹配的值。当没有进行以及保存校准的时候激活ONLY。
按此软键来恢复所有打印机选项的出厂设臵。 将已被修改过的项目恢复到原始设臵。
保存对所有项目所做的修改。在退出系统选项菜单之前，按此软件盘，否则你做出的修改将不会被保存。 返回到上一级菜单
出厂选项界面
这个画面是用于在技术支持或作为技术员的监督下的诊断之用。在此菜单中的选项与用户无关。
5.7
校准和调谐界面
使用此界面来调谐每个第一次与仪表使用的涡流探头。该校准和调谐界面包含其他5个界面，
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用于MRX模块。这些软键选项只会在安装了MRX模块选项的情况下出现。
键输入
EMX Prb Tuning
Cal LVDT
Cal MR Cal ETP
Measure Auto Sz
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结果
该选择代表了探头选择界面，通过数字键选择你想要用于调谐的探头类型对应的数字来选择探头。然后按你想要使用的调谐方法旁边的数字键。 1: 自动
将探头调到工厂的规格并且这是推荐的方法。自动采样探头并输入正确的频率。按照屏幕上的提示将探头放在裸铜标准片上，然后按下“GO”功能键。保持探头与铜接触，直至调谐提示从屏幕上消失，并出现探头选择菜单。 2:手动
如果你想手动输入探头的频率，选择此种方法。用键盘输入想要的频率，按“Enter”键接受输入。如果你想手动输入探头频率或调整探头，请参考技术支持。3: TEST
这个选项允许通过固定递增或递减1％以及增加或减少0.1％来调整探头频率。按你需要的百分数旁边的软键。按SAVE CHANGES软键，退出菜单保存和以及记录变更。按下BACK软键退出，但不保存更改。
这个选项是用来校正MRX模块的TRP探头的自动调整大小功能。设备收到后必须校准并且如果下列任何一种情况必须重新校准： 更改测量头 测量头损坏 内臵电池耗尽
选择标准头。标准头能读取直径为20 mils或以上的孔洞。 选择每块标准片用于测量的次数。
将标准片#1放臵在探头下并按GO功能键去。就会出现一条信息，显示测量值并问他们是否正确。如果选No，该设备将提示重新测量标准片。如果选YES，该设备将接受这些值作为正确的值。
用数字键输入板厚度，然后按Enter功能键。 用数字键输入孔大小，然后按Enter功能键。 在标准片#2上重复上述测量步骤。这将允许该设备来计算正确的校正曲线并会完成自动调整大小功能的校准。
该选择只有生产技术员需要使用，用于校准和验证设备的精确度。 这个选项是用来校准ETP探头，该探头在使用前必须加以校准。
在使用Cal LVDT校准设备之后，该选项用于验证校准。 已知板厚度和整个直径的标准片被测量并且结果与标准片进行比较，以确定该设备校准是否正确。进入设备。
选择标准片。标准头能读取直径为20 mils或以上的孔洞。将标准片放臵在探头下，并按GO功能键。会显示板厚度和整个尺寸。 如果值不正确，重
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Measure Shunt Back 5.8
复测量以确定测量正确进行。如果值还是不正确，进入Cal LVDT（如上所述）以重新校正设备。
该选择只有生产技术员需要使用，通过测试电阻测试功能来验证设备正常工作。
返回到上一级菜单。
测试和选项界面
此界面用来输入公司名称或其他标识。如果这些选项在打印选项/更多选项界面上已启用，输入的名称会出现在标题和票据上。
Company
Stats BMX MRX EMX Back
键输入 结果
按这个软键以输入公司名称的字母和/或字符、或其他名称，这些将出现在标题和票据上。最多允许输入38个字符。对于如何输入字母和字符，详情请参阅文本输入界面。
按此软键显示测量读数的可用空间总量。
该选择只有生产技术员需要使用，以验证该设备是否工作正常。 该选择只有生产技术员需要使用，以验证该设备是否工作正常。 该选择只有生产技术员需要使用，以验证该设备是否工作正常。 返回到上一级菜单。
7 MRX模块菜单
以下各节介绍了有关EMX模块的测量和校准程序。这些菜单可以通过按EMX软键访问。 7.1 操作原理
该MRX系列是一个专用的无损镀层厚度测试仪。旨在精确测量表面铜层厚度或印刷电路板的通孔厚镀铜层厚度，并通过检测裂缝、空洞和非均匀电镀来测定成孔质量。 7.2 MRX 校准 7.2.1 校准程序 7.2.1.1 表面探头
校准是将你所得读数与已知的、认可的标准片进行比较的一种手段。进行校准，测量在两个厚度已知的标准片上进行。
进行表面探头的新校准，请按在校准列表上的NEW软键，或者如果没有进行校准，对从主菜单按MRX软键后出现的问题，回答“是”。然后，您将会得到提示进行下面的步骤（对于每个选项的意思请参阅编辑/修改界面#1到#3以下）假设为探头类型输入为MRX表面：
1 校准编号 2 校准名称 3 校准验证码 4 探头模型 5 设备 6 精确度 7 读数测量 8 标准测量 9 最大限值 10 最小限值11 最大储存读数
12 X&R组大小 13 测量前清零统计+图表
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14 补偿 15导电系数
16. 现在您将根据标准提示进行校准。按任何键。
17. 屏幕上会出现首先测试要求标准的提示。如果校准参数设臵为每个标准需要一次
以上的测量，将采取指定的读数数目。
18. 把探头放臵于标准片上，并保持在一定的位臵并按GO键。
19. 当“输入厚度”菜单出现的时候，就可以将探头从标准片上移开。 20. 用数字键输入标准片的值。
21. 检查进入在显示器上的总数，如果正确的按ENTER功能键。如果不正确，按下
CLEAR功能键并重新输入标准片的值。
22. 屏幕上将出现测试要求的第二块标准片的提示。 23. 将探头放在第二块标准片上，保持到位，按GO键。
24. 当“输入厚度”菜单出现时，可以将探头从标准片上移开。 25. 用数字键输入标准片的值。
26. 检查进入在显示器上的总数，如果正确的按ENTER功能键。如果不正确，按下
CLEAR功能键并重新输入标准片的值。
7.2.1.2 TRP探头
进行TRP探头的新校准，请按在校准列表上的NEW软键，或者如果没有进行校准，对从主菜单按MRX软键后出现的问题，回答“是”。然后，您将会得到提示进行下面的步骤（对于每个选项的意思请参阅编辑/修改界面#1到#3以下）假设为探头类型输入为MRX TRP：
1 校准编号2 校准名称3 校准验证码4 设备 5 精确度6 读数测量7 最大限值8 最小限值 9. 头类型10. 孔洞模型.11. 板厚度.12. 孔大小 13. 头类型14. 最大储存读数 15. X&R组大小16. 测量前清零统计+图表 17. 补偿18.导电系数19. 多镀层板
如果为孔洞模式（10以上）选择了自动调整大小，在进行测量之前必须进行LVDT校准。见第5.7节《校准和调谐界面》中的LVDT。 7.2.1.3 ETP探头
进行ETP探头的新校准，请按在校准列表上的NEW软键，或者如果没有进行校准，对从主菜单按MRX软键后出现的问题，回答“是”。然后，您将会得到提示进行下面的步骤（对于每个选项的含义请参阅编辑/修改界面#1到#3以下）假设为探头类型输入为MRX ETP：
1 校准编号2 校准名称3 校准验证码4 设备 5 精确度6 读数测量7 最大限值8 最小限值 9. 板厚度.10. 铜重量11. 已蚀刻?12. 最大储存读数 13. X&R组大小14.测量前清零统计+图表15. 补偿16. 导电系数
在进行ETP测量之前必须在标准舞上进行校准。见第5.7节《校准和调谐界面》中的Cal ETP。
7.2.2 MRX校准界面
通过从主菜单按MRX软键访问该界面。功能，按键输入和结果请参阅上面的EMX校准列表界面。
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7.2.3
MRX编辑/修改列表界面
以下三个界面是编辑/改变校准菜单的一部分。他们可以通过按校准列表界面上的EDIT软键来访问，然后按Enter以突出校准修改，然后再按Enter，然后按3（修改）。选择一个校准并且使用这些菜单改变参数。以下软键出现在每个界面的右侧。
键输入 RESULT
Back 返回到上一级菜单。
Save Changes 保存对参数所作出的修改。 如果你没有保存就退出，\"Save Your Changes?\"
（是否保存修改）会出现在屏幕上。 如果选NO，将会退出菜单不作保存。 如果选YES，修改将会被保存。
More 进入下一个编辑界面。
MRX修改校准界面#1
1: Name 2: Identity 3: Units 4: Precision 5: Maximum
键输入 结果
显示从新菜单中输入的名称。 如果需要可以修改。 显示从菜单中输入的验证码。 如果需要可以修改。
指定测量的单位。在mil、µm、µin、 mm、in或%中选择。显示当前指定的单位。
定义在计算、印刷、显示读数时的小数位的数目。显示当前值。输入0到6之间的数字。
内存以十个读数为单位分配。每个校准最多可以分配给1000读数。设备的内存最多为10,000个读数。第一次出现警告表明如果作修改，那么所有收集到的统计资料（读数）都将丢失。 按YES软键以继续，或者NO以退出。 如果YES，将会出现一个菜单，表明当前为此校准的内存分配。为读数的编号输
牛津仪器测量系统 第 11 页 共 25 页 《CMI 700系列用户指南》 版本：3.6
6: Clear Stats
7: Measurements 8: X & R Group Size
入新的值。输入的值将会为所保存的读数的总额乘以10。统计计算，如S.D.，均值等都在一个持续的基础上进行，这个基础来行所进行的测量并且独立于所保存的读数。
当所数要被清除时指明。从下列选项中选择：
Never——只有在按了CLEAR STATS软键的时候，读数才被清零。当内存满了的时候，如果有新的读数，最早的读数会被删除。 Always——当进入测量菜单的时候，读数会被清零。
If Asked——一旦进入测量界面就会提示清零统计（是或否）。
指定测量读数的数目。最多可以指定20个读数。平均读数用于测量的值。 如果指定了一个以上的测量读数，将无法采用扫描模式。 指定用于X Bar & R图表的统计组大小。
MRX 修改校准界面 #2
键输入 结果
1: High Limit 为高限指定一个值。超过限度的读数将会屏幕上特别指明，并且提示你
接受或拒绝。
2: Low Limit 为低限指定一个值。低于限度的读数将会屏幕上特别指明，并且提示你
接受或拒绝。
3: Measurements Per Standard 在每块用于校准的标准片上测量的数目，输入1到20之间的值。 4: Offset 用来补偿被测量样品基底材料和用于校准的基底材料之间的偏差。用于
校准的基底材料所测得的厚度加入或减去它。输入一个-20.00到20.00范围内的值。显示多少位小数是由在界面上#1上的精确度选择指定的值。显示了当前补偿。0.00的补偿表示将不会进行校准。
5: Conductivity Factor 导电校正系数是用来补偿被测量样品镀层方法的不同。它应用于校准所
进行的所有测量的乘数。在0.5至4.0之间选择一个值。校正系数1.0表示将不会作出修改。
6: Auto Measure Delay 在自动测量模式下，这是在探头放臵在表面上和测量开始之间的时间。
此值的范围是0.0至5.0秒。这只适用于表面探头。
7: Copper Weight 在0.5 oz.、1.0 oz.或2.0 oz.之间选择表面铜重量。只适用于ETP探头。 8: Multilayer Board 板是否有多层镀层？回答是或否。只适用于TRP探头。
MRX修改校准界面#3
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键输入 RESULT
1. Head Type 在标准和微型头之间选择。标准头能读取直径为20mils或以上的孔。微型头用
于直径为40 mils或以下的孔。 只适用于TRP探头。
2: Probe Model 在SRP-0, SPR-1和SRP-3型之间选择。 只适用于表面探头。 3: Number of Standards 指定要求在进行校准时被测量的标准片的数目。在2至4个标准片之间选择一
个。默认值是两个标准片。
4.Hole Mode 择固定大小或自动大小之间选择的。 如果孔直径和电路板厚度是已知的，使
用固定大小。如果不知道这些值而你又想要设备计算它们，那么使用自动大小。自动大小要求已完成了LVDT校准。只适用于TRP探头。
5.Hole Size 将被测量的孔的大小。只适用于TRP探头，使用固定大小选项。 6.Board Thickness 将被测量的板的厚度。只适用于TRP探头，使用固定大小选项。 7.Etched? 将被测量的孔是否是在蚀刻或未蚀刻板？回答是或否。只适用于ETP探头。
7.2.4 MRX重新校准界面
该界面适用于MRX表面探头并且用于在一种或两种标准片上进行重新校准。显示在每个标准软键上的是原始校准的测量值。同样也显示了校准所选用的单位。
Std 1
Std 2
键输入 结果
如果想重新测量标准#1，按此软键。为测量标准片以及输入值开始下列顺序。 按照屏幕上的提示。
把探头放臵在标准片上并且按GO键。 当“输入厚度”菜单出现时，移走探头。 使用数字键输入标准片的值。
检查输入的总数并且如果正确按ENTER键。如果不正确，按CLEAR键并且重新输入标准片的值。
按软键并且如果你想重新测量第二个标准片，重复上述过程。
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Done Abort!
7.2.5
当你完成了测量的时候，请按此键。 它将保存测量并返回到上一步界面。 按此键放弃所有的测量并返回到上一步菜单。
使用快速检查板
每个TRP探头都包括一个快速检查板以检查探头的运作。 按以下步骤检查TRP的运作。 1. 新建一个TRP校准 2. 在快速检查板测量1个或多个孔。 3. 参考图片以检索电阻（R）的值。
所测得的R值与所标识的值之间的差额在±10％之内。 如果此差额大于10 ％，请联系牛津仪表的技术支持。
9. 进行测量 9.1 测量模式
通过下列按键操作进入测量界面。 1. 利用向上和向下箭头键显亮所选的校准次数。按下ENETR键后进入界面再选择按下
MEASURE、GO或ENTER键。 2. 在选择的校准次数之后按下MEASURE、GO或ENTER键，然后再按下ENTER键。 所有测量根据此界面内容进行，可以进行统计选项选择（保存或对话形式），也可以选择显示样式，还可以打印读数或图形。测量由下列四种方式中的一种实现。并非所有方式对任何情况都适用。
1） 自动模式——自动获取读数。
a） 将探头与被测样本接触。
b） 保证探头与样本的接触，直到听见警笛信号声。此时界面上将显示读数，并储在
内存中。
c） 按下CLEAR（清除）键清除读数，若有必要，还可清除内存。 2） 手动模式——手动按下GO功能键捕获读数。
a） 将探头与被测样本接触。
b） 按下GO键进行一次测量，并将数据储在内存中。
c） 按下CLEAR（清除）键清除读数，若有必要，还可清除内存。 3） 连续模式——连续获取读数并显示出来
a） 将探头与被测样本接触。 b） 界面上连续显示读数信息。
c） 按下GO键将最后一个显示读数储在内存中。
d） 进行校准时，若探头悬空，显示出来的将是6条划线，表示超出指定的读数范围。
若校准中使用硬镀层标准，将会显示一串无意义的号码。
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4）
9.2
扫描模式——在样本某区域上方进行读数，显示平均值。
a） 用于测量而进行校准时所规定的按测量读数大于1个时，不能进入扫描模式。 b） 将探头与被测样本接触，并保持接触，将探头围绕想要扫描的样本区域移动。 c） 扫描时间范围值在0～10秒之间。若规定为0，扫描模式无法启动。在使用扫描模
式的时候，应注意所有新校准的缺省值都为0，必须进行修改。
d） 校准时，根据“扫描时间”参数中设定的时间长度，每秒应进行两次读数。 e） 扫描进行的同时，将显示剩余的读数次数。
f） 若扫描未结束，而探头就脱离了表面，这时，扫描顺序将中断。
g） 扫描结束后，对所有读数应算出平均值，结果显示在界面上。在限定值之外的读
数也将接受，并将其计入总体平均值中。 h） 只有合成平均值才能使用。
i） 按下CLEAR（清除）键清除读数，若有必要，还可清除内存。 测量程序
下列流程图展示了测量及使用打印功能的步骤。
测量方法及测量结果的打印
9.3
测量界面
测量界面用于测量和查看统计数据。也用来打印读数、统计数据、图表、标签、标题或报告。测量界面有三种显示模式供选择：读数界面、趋势图界面、X-R图界面。这三种界面均采取保存或对话统计，读数显示方式取决于软键切换至“保存”还是“对话”位臵。所示的测量界面是缺省格式。要进入测量界面，从校准列表菜单中选定一个校准，按下MEASURE（测量）、ENTER或GO键。再按下ENTER键确认或打出一个不同的校准号，再按ENTER键。若安装了脚踏开关选项，其功能在测量模式下的与GO键相同。 9.3.1 测量界面——单个读数
显示以往读数的测量界面展示所用校准相关信息，最后一次测量信息、图像信息、统计性计算信息，以及前六个读数信息。更多详情如下。
界面上显示的软键的功能描述见下页。
显示信息
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校准信息
最终读数 图像
统计计算
读数
下列信息依次在日期下方显示。 1）所使用的校准的编号和名称。
2）校准所指定的特性。3）校准所选择的适用范围。4）探头类型。
5）总计读数。（在对话期间捕获的总数或和此次校准一并保存的总数，取决于显示的是保存还是对话读数。）
校准指定精确度和单位的最终读数显示于界面正中。若读数超出上限或下限范围，显示要反向。（白色数字显示在黑色背景上。）
PROBE——在自动模式下，显示探头图像。若图像在水平表面上方位臵，仪表将开始读数。若图像与表面相接触，必须将探头从被测样本上移走才能进行下次读数。
FOLDER——按下TO SAVED（保存）键后显示。表示保存的模式，其中的一切统计数据指保存的读数。
TRASH CAN——上述显示图像。按下TO SESSION（对话）键后显示。表示对话模式，其中一切统计数据指上一次进入测量界面起所捕获的读数。
统计计算从对话（TRASH CAN）或保存的（FOLDER）读数中得出，取决于界面处于哪种模式。SDev表示标准偏差；Mean表示读数平均值；%SDev表示（SDev/Mean）×100；Hi和Lo表示最高和最低读数；Range（范围）指最高读数与最低读数之差。
显示最后一个读数，及前五个读数。
对话读数界面
按所选测量选项进行单个读数
键输入 上传读数 打印控制 模式 结果
向串行口上传读数。
进入打印控制界面。详情参见10.1 打印控制界面。
选择进行测量使用的方法。由于探头及校准中所选的适用范围，可能无法使用
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清除对话 图形选择 箭头键 校准列表 保存
自动和连续模式。若校准中按读数进行多个测量无法实现，扫描模式也不能使用。
自动模式——自动进行测量，探头一接触到样本就自动显示出测量数据，并将其储在内存中。按CLEAR键可以对最后一次读数进行删除，并从内存中清除。 手动模式——每次测量进行之前必须按下GO键，然后显示出来并存储在内存中。按CLEAR键可以对最后一次读数进行删除，并从内存中清除。
连续模式——连续进行测量并显示。按下GO键储存内存中显示的最后一个读数。“Cont.”后面会显示一个小数字，表示每次测量的时间间隔。可选的时间间隔为1～6，通过±键选取。
扫描模式——在设定规定的时间范围内进行测量，探头绕样本某个区域移动。显示的是平均值，并存在内存中。按CLEAR键可以对最后一次读数进行删除，并从内存中清除。
清除所有对话统计和读数。
从三种测量界面中选择一种。如上所示显示读数、趋势图、X-R图、或上述直方图。通过软键进行界面选择。
用于上翻或下翻选择已捕获的读数，并显示。 返回校准列表。
进入如下所示的保存读数界面。
保存读数界面
按所选测量选项进行单个读数
键输入 上传读数 打印控制 模式
结果
向串行口上传读数。
进入打印控制界面。详情参见10.1 打印控制界面。
选择进行测量使用的方法。由于探头及校准中所选的适用范围，可能无法使用自动和连续模式。若校准中按读数进行多个测量无法实现，扫描模式也不能使用。
自动模式——自动进行测量，探头一接触到样本就自动显示出测量数据，并将其储在内存中。按CLEAR键可以对最后一次读数进行删除，并从内存中清除。 手动模式——每次测量进行之前必须按下GO键，然后显示出来并存储在内存中。按CLEAR键可以对最后一次读数进行删除，并从内存中清除。
连续模式——连续进行测量并显示。按下GO键储存内存中显示的最后一个读数。“Cont.”后面会显示一个小数字，表示每次测量的时间间隔。可选的时间间隔为1～6，通过±键选取。
扫描模式——在设定规定的时间范围内进行测量，探头绕样本某个区域移动。显示的是平均值，并存在内存中。按CLEAR键可以对最后一次读数进行删除，
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并从内存中清除。
清除保存 清除所有保存统计和读数。 图形选择 从三种测量界面中选择一种。如上所示显示读数、趋势图、X-R图、或上述直
方图。通过软键进行界面选择。
箭头键 用于上翻或下翻选择已捕获的读数，并显示。 校准列表 返回校准列表。 对话 进入前述的对话读数界面。
9.3.2 测量界面——多个读数 按所选测量选项进行多个读数
在修改校准界面#1中选择按读数进行多个测量，会出现如上所示界面。按读数进行测量最多可以规定20个测量值。所有软键功能如前页单个读数界面所述。操作顺序的差别如下所述。当不能进行多个读数时，扫描模式也不能使用。
操作顺序
选择一个模式，进行测量。可以选择自动、手动或连续模式。 将探头与被测样本接触。
自动模式之下，当探头一接触到样本，就将开始读数。在手动或连续模式之下，当按下GO
键时开始读数。读数完成后会听见哗哗声。
界面显示变为读取“完成的读数#1”，还将显示剩余读数的数目。
自动模式下，在完成一次读数后，必须将探头从样本上抬起，然后再次与样本接触，才能
进行第二次读数。在手动或连续模式下，进行下一次读数之前必须按下GO键。
最后一次读数结束之后，多个读数界面将消失，所得读数的平均值将出现在界面中。 接受测量值并保存。按CANCEL（取消）键可删除该测量值。
测量过程中任何时候按下CANCEL（取消）键都将中断测量过程，并且丢失所得读数。 9.3.3 测量界面——趋势图界面
趋势图界面中的测量跟读数界面中的一样。趋势图里展示了前19个单个读数，并代替了读数界面中的测量值连续性列表。通过读数界面，按下CHART SELECT（图形选择）键，进入此界面。若从此界面中退出了测量菜单，那么待重新进入测量菜单时，此界面又将显示出来。所有软键功能和展示原先读数的测量界面中的软键功能相同，只增添了下列几个软键。
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键输入 结果 打印图形 按下此键将照界面显示格式打印图形。 纸张弹出 从打印机中弹出页。 9.3.4 测量界面——X-R图界面
X-R图界面中的测量跟读数界面中的一样。读数通过X-R图显示出来，并带有用于测量的校准中指定的组大小。通过上述趋势图界面，按下CHART SELECT（图形选择）键，进入此界面。若从此界面中退出了测量菜单，那么待重新进入测量菜单时，此界面又将显示出来。所有软键功能和读数量界面中的软键功能相同，只增添了下列几个软键。
键输入 打印图形 清除X&R
纸张弹出
9.3.5 直方图界面
进入测量界面，按下CHART SELECT（图形选择）键，进入此界面。显示直方图以及此次校准读数的CPK。X轴表示读数的示值，Y轴表示读数的数目。CPK能力指标。
结果
按下此键将照界面显示格式打印图形。 清除X-R图中的统计数据。根据所选图形类别，决定清除对话数据还是保存数据。这时，趋势图中的读数和数据并不受到影响。 从打印机中弹出纸张。
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键输入 打印 纸张弹出 对话 图形选择 10.2 标签样本
结果
按下此键将照界面显示格式打印图形。要从打印机中检索文档，返回打印控制界面，并按下PAGE EJECT键。 从打印机中弹出纸张。
按下显示对话直方图。此键可在TO SESSION和TO SAVED之间切换。 前进到入读数界面。
10.3 标题样本
11. 规格
11.1 一般规格
内存 精确度 输出 单位 单位换算 重量 尺寸
8000字节，无变化
±1%，±-0.1 µm，见相关标准。
DB25阴性平行打印机接口，DB9阳性RSS232C串行口。 显示的单位选择有：mils、µm、µin、mm、in、%。 6Ibs.（2.79Kg）
（W）11.5″（29.21cm） （D）10.5″（26.67cm） （H）5.5″（13.97cm）
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显示器 统计数据 图形
11.2 MRX模块
11.2.1 TRP微型探头
最小孔径 最大孔径
11.2.2 TRP标准探头
最小孔径 最大孔径
大型LCD 480（W）×320（H）像素，背光，宽屏。 平均值、上限/下限、标准偏差、百分数偏差及CPK。 直方图、趋势图、X-R图。
0.010in 0.040in 0.020in 板厚度
12. 维修
CMI700是具有可靠实验室质量和精确度的仪器，能在车间环境下工作。但是，经过初级维护后，其成功的连续性运行会难以预料。 12.1 清洁
对CMI700的维护限于对单个部件的外部清洁。使用软毛刷除去表面粉尘颗粒，也可以采用吹气方式。对于异物则用低压压缩空气吹去。对于内嵌或硬化的污垢，采用柔性除垢剂加水稀释后进行去除，或者使用清洁塑料的一般商用清洁器。
警告
清洁测厚仪时，切勿将其它液体掉进测厚仪。应特别当心测厚仪背面装有接头
的区域。
12.2 电池
仪器关闭或切断其外接电源时，用内部电池可以将读数存入内存中。要决定是否需要新电池，只需用任何一种校准方式进行几次测量，并把CMI700与外部电源断开，保持几分钟。然后将测厚仪重新连接到外部电源上，并启动。若此期间读数被保存，说明电池处于良好状态；若读数没有保存下来，说明电池需要更换。
13. AG-1附件导轨
CMI AG-1附件导轨用于连接贝塔反向散射厚度测试器，以便把GM-1管组件准确定位到样本上，或者当导轨发生反转时，把校准标准和样本放到GM-1管组件上（附带安装的同位素及孔径），从而进行校准/重新校准或者样本测量。当附件导轨配合适当的插头一齐使用时，可以用作支撑NIMS/TE探头，确保其精准而垂直地在样本表面移动。 13.1 使用准备 13.1.1 总则
在拿到AG-1附件导轨后，在使用准备过程中，配合相关仪表进行如下操作： 1. 如有要求，将灯壳安装到导轨后方，确保其安全地引导旋螺钉。然后把灯组件接
头插入BMX背部适当的插座里。仪器连接上适当的电源后，按照灯和十字准线调节方法，将灯的亮度调到最大，并将十字准线正对导轨轴线，导轨轴线与安装的探头或GM-1管组件轴线重合。
2. 将附件导轨臵于正常方向（臵于氯丁橡胶接触垫片之上），松开随动件锁定螺钉
一至两圈，之后按顺时针方向上紧定位旋钮。
13.1.2 GM-1管组件
将侧板压印检修盖滑到一边。将带朝下孔径的GM-1管组件插入导轨膛内，定位管组件，让其侧安装孔对直安装在检修盖下方的导轨随动件槽。使用所提供的特殊六角凹头扳手，将安装螺钉通过随动件槽，完全安装在管组件安装孔内。如有必要，应轻轻重新调节管组件位臵，将其稳固在安装螺钉上。反时针转动定位旋钮，再顺时针转动，检查管组件是否能上下移动。最后关上检修盖。
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13.1.3 NIMS/TE探头和插头
将侧板压印检修盖滑到一边。将探头插头（制动螺丝朝上）插入导轨膛内，定位插头，让其侧安装孔对直安装在检修盖下方的导轨随动件槽。使用所提供的特殊六角凹头扳手，将安装螺钉通过随动件槽，完全安装在插头安装孔内。如有必要，应轻轻重新调节插头位臵，将其稳固在安装螺钉上。反时针转动定位旋钮，再顺时针转动，检查探头插头是否能上下移动。然后关上检修盖。将探头插入探头插头里，确保与插头制动螺丝一起处于理想位臵。 13.1.4 电气连接
使附件导轨工作而唯一需要进行的电气连接是将灯组件接头插入BMX上匹配的插座内。
13.1.5 设备的预备检查
使用AG-1 附件导轨之前，操作人员应按下列方法做好预备检查，确定导轨功能是否处于正常状态：
1. 检查灯工作状态（对有换掉熄灭的灯的情况，才需将灯的亮度调到最大），确保
其十字准线投射到工作表面，十字准线的交叉处与探头或GM-1管组件轴线重合。如有必要，参考ADJUSTMENTS章节列出的相关方法。
2. 松开制动件锁定螺钉，转动定位旋钮时检查探头或管组件的上下移动情况。反时
针转动定位旋钮，检查制动件锁定螺钉是否能被上紧，以防止探头或GM-1管组件发生滑动。 13.2 操作 一旦附件导轨做好使用准备，如灯的亮度调节、十字准线对直、灯的照明条件，接下来就只需小心将附件导轨放臵到样本之上。将十字准线与被测样本相应部位对直，就可以开始着手测量。小型样本可以放到十字准线、探头或GM-1管组件下方导轨膛内，利用定位旋钮接触样本。 重要！ 若制动件锁定螺钉未达到足够的松度，GM-1管组件就不能下降到可以触碰到样本的位臵，否则会得到错误读数。 使用放大镜可以使十字准线与被测样本有精确度的对直。要对放大镜角度调整，应调节指轮，而不应调整镜片。附件导轨也可以在探头或GM-1管组件锁定到位的情况下（制动件锁定螺钉上紧），进行倒转使用（放臵于四个橡胶脚上）。在校准贝塔粒子反向散射厚度测试器时，推荐按此位臵使用。这样一来，在进行校准/重新校准或测量时，校准标准和样本可以放在探头或管组件上面。 13.3 调节 13.3.1 增大照明度 每次操作都需更换灯。灯壳应在其止动夹具中转动，以增大照明度，并将十字准线投影投到工作表面。安装新灯，把灯壳稳定在导轨后部，松开止动夹具上的小螺钉，并旋转灯壳，在工作表面上得到最强的照明度。之后再上紧止动夹具螺钉。 13.3.2 十字准线对中 若十字准线交叉点一旦与探头或GM-1管组件轴线重合，基本上就无需再重复调节程序。若确实需要进行调节，应按下列步骤进行： 1. 将侧板压印检修盖滑到一边，拆除附件导轨膛内固定探头插头或GM-1管组件的安装螺钉；并拆除探头插头或管组件。
2. 将附件导轨臵于正常方向（臵于氯丁橡胶接触垫片之上），把提供的十字准线定
线导轨，其小内接圆朝上，安装到与工作表面接触的导轨膛末端。
3. 仪器连接到合适的外部电源，并将灯组件接头插入供电的仪表插座中，注意不要
安在定线导轨内接圆上十字准线的投影位臵。十字准线的交叉点应处在内接圆的圆心。若没有处在此位臵，则需进行前后调动，方法是使用提供的六角凹头螺丝刀扭动相关调节螺钉。此调节螺钉在灯光投影凹槽下部的导轨前部位臵。若进行左右调动，方法是使用相同的六角凹头螺丝刀扭动相关调节螺钉。此调节螺钉在
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4.
反时针转动定位旋钮后，穿过侧板上洞孔的位臵。应确保六角凹头螺丝刀直线插入洞孔内，与调节螺钉的套筒相啮合。
调节完成后，应按照使用准备章节列出的要求和方法，拆除十字准线调节导轨，并重新安装插头，探头或GM-1管组件。 13.4 预防性维护 13.4.1 总则 模块AG-1附件导轨应配合可在实验室或车间环境下工作的镀层测量仪器使用。进行了下列预防性维护步骤后，附件导轨及镀层测量仪器的连续性工作情况是难以预料的。若没按照下列方式进行，可能导致附件导轨寿命期缩短或样本被污染。 附件导轨的预防性维护限于外部清洁。清洁工作应在每月或发现累积一定的粉尘污垢时进行。清除尘埃和松散性外部颗粒可以使用一把软毛刷或一张非棉绒布进行，也可以用低压的压缩空气吹走表面异物。清理内嵌污垢、硬化污垢或其它顽固性沉积物时，在一把硬质短毛刷上涂上少量异丙基（摩擦）酒精进行清理，然后用一块洁净的非棉绒布擦拭干。保持氯丁接触性垫片及四条橡胶脚的洁净，防止给样本带来可能的污染。还应特别小心，在清洁侧板周围区域，及后部灯壳时，不能让清洁溶液掉进仪器内。使用专门的镜片纸或洁净、干燥的非棉绒布清洁放大镜。 注意： 总有贝塔粒子不断从孔径处射出。使用小钳子或其它工具将小型零件放到测量开口之上。眼睛不要直接面对开口。 14. GM-1和GM-2探头 14.1 简介 本章节讲述了GM-1和GM-2测量探头的使用方法。利用此测厚仪，配合一个电子单元，向Geiger管提供电压并计数脉冲，就可以进行贝塔粒子反向散射镀层厚度测量。探头可以直接用于测量的工作，也可以配合各种导轨使用。 14.1.1 注意事项 1. GM-1和GM-2探头含有放射性材料，其设计符合各种法规要求。 2. GM-1和GM-2探头中的Geiger管及放射性同位素源是昂贵的部件，应小心对待。
不要把探头掉在地上，不然，会造成严重后果。
14.2 一般信息
GM-1和GM-2探头分别包括：一端上一个带测量开口（孔径）的圆柱形外壳；另一端上一个BNC接头（见图1和2）。通过导线将工作电压供给Geiger管，并把信号传回单元。放射性源装放在孔径后面，从开口放射出贝塔粒子。被测样本横放在开口上方，这样贝塔粒子从样本上反向散射回来，通过孔径，返回到Geiger管。Geiger管可以统计反射回的贝塔粒子数目。
牛津仪器测量系统 第 23 页 共 25 页 《CMI 700系列用户指南》 版本：3.6
图1 GM-1探头
图2 GM-2探头
14.3 使用信息 使用探头时，将测量开口紧紧地贴在被测工作表面。通过牛津仪表测量系统提供的探头导轨，或者自行制作的夹具，就可以实现此操作。测量时，探头必须完全稳固贴于工作表面。测量开口应为准确的待测区域。 14.4 同位素规格 GM-1和GM-2探头有三种长度供选择。长度的选择由被测镀层的厚度决定。 同位素 符号 半衰期/*工作寿命（年） 放射能（MeV） 钷-147 铊-204 锶/钇-90 PM-147 TL-204 SR-90 2.6 3.8 28.9/62.4hr 0.22 0.76 0.54/2.27 *工作寿命的定义是：放射出的能量减少到一定程度，这时需要进行双倍次数或更多次的测量才能达到标准偏差所定义的具体性能。对于样本而言，测量次数应为刚刚购买时的两倍，因为长时间搁臵会逐渐损失能量。 14.5 存放 不使用时，GM-1和GM-2探头必须安全存放。应盖上红色防护帽盖，防止贝塔粒子外溢。 14.6 清洁 若GM-1和GM-2探头需要进行外部清洁，我们建议采用普通的除垢剂清洗。擦布的浸湿度不能过大，以免液体顺筒壁而下，滴进孔内。清洗过后应及时擦干。若有残余嵌入孔内，不要进行清洁，而应进入牛津仪表测量系统寻求帮助。 注意： 根据NRC和相关州规定，改变孔大小只能在厂内由专业的技术人员进行操作。 14.7 选择孔径 理想的孔径是有最大开口的孔，并完全覆盖被测件或被被测件覆盖。若开口过大，贝塔粒子会射入空气中，而不能反向散射进入Geiger管中；若开口过小，反向散射粒子的数量将减少，从而会影响读数的重复性。
由于放射源的有效区域较小，所以大于.062″的开口就过于大了；开口过大几乎不会对测量数据的重复性造成影响。
圆柱形表面
*为确保测量表面弯曲时平面厚度标准的使用，需要采用槽式开口，其宽度要求能忽略曲率影响。
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《CMI 700系列用户指南》 版本：3.6
GM-2外壳 零件将轻轻放入槽内，但若槽特别狭窄，这将无意义。 *槽体长度应小于被测件长度。 对于平面件，应尽可能最大的开口，进行零件测量。若开口过小，测量范围会减小，从而会减少读数的重复性。 下表列出了对于不同圆柱直径所推荐的最大孔宽度。 最小柱直径 最大孔宽 英寸 毫米 英寸 毫米 .016 .41 .010 .25 .020 .51 .014 .36 .037 .94 .020 .51 .060 1.6 .025 .64 .120 3.0 .035 .89 .180 4.6 .045 1.1 牛津仪器测量系统 第 25 页 共 25 页
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