专利名称：一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜
箔的生产工艺
专利类型：发明专利
发明人：李应恩,裴晓哲,樊斌锋,李晓晗,彭肖林,何晨曦,何铁
帅
申请号：CN201910151129.5申请日：20190228公开号：CN109750334A公开日：20190514
摘要：本发明为进一步提高6μm电解铜箔的抗拉强度，提供一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂，所述添加剂由浓度为5‑10g/L的聚乙二醇水溶液、浓度为2‑5g/L的FESS水溶液、浓度为4‑8g/L的低分子胶水溶液和浓度为4‑8g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液组成，且在电沉积生成铜箔时，所述添加剂四种组分的水溶液分别按聚乙二醇为150‑200mL/min，FESS为50‑100mL/min，低分子胶为50‑100mL/min，聚二硫二丙烷磺酸钠为150‑200mL/min的流量加入到硫酸铜电解液中，且硫酸铜电解液的硫酸铜电解液的上液流量为40‑60m/h。本发明所生产的铜箔的高温抗拉强度在500MPa以上。
申请人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司
地址：472500 河南省三门峡市灵宝市209国道与燕山大道交叉口东南角
国籍：CN
代理机构：郑州联科专利事务所(普通合伙)
代理人：时立新
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