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金属氧化物半导体元件及其制造方法[发明专利]

2024-05-16 来源:钮旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:金属氧化物半导体元件及其制造方法专利类型:发明专利发明人:高境鸿

申请号:CN200710102583.9申请日:20070516公开号:CN101308814A公开日:20081119

摘要:一种金属氧化物半导体元件的制造方法。首先,在基底上形成多个晶体管的栅极与源极/漏极区。接着,在基底中形成一光电二极管掺杂区与一浮置节点掺杂区。之后,在基底上形成由一底层、一中间层与一顶层所构成的间隙壁堆叠层,以覆盖各晶体管的栅极。之后,在基底上形成一第一掩模层,其具有一开口,至少裸露出光电二极管掺杂区。其后,去除开口所裸露的顶层。然后,去除第一掩模层,再于开口所裸露的区域上覆盖一第二掩模层。之后,去除部分未被第二掩模层所覆盖的顶层与中间层,以在栅极的侧壁上形成间隙壁。

申请人:联华电子股份有限公司

地址:中国台湾新竹科学工业园区

国籍:CN

代理机构:北京市柳沈律师事务所

代理人:陶凤波

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