(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111698844 A(43)申请公布日 2020.09.22
(21)申请号 202010529722.1(22)申请日 2020.06.11
(71)申请人 深圳市新宇腾跃电子有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗镇
潭头西部工业园区A27-A28栋(72)发明人 胥海兵 杨仕德 李志军 林建夫 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有
限公司 44205
代理人 谢岳鹏(51)Int.Cl.
H05K 3/42(2006.01)H05K 3/06(2006.01)H05K 1/11(2006.01)
权利要求书1页 说明书6页 附图7页
(54)发明名称
FPC孔内镀铜的方法、FPC的制造方法和FPC(57)摘要
本发明公开了一种FPC孔内镀铜的方法、FPC的制造方法和FPC，FPC孔内镀铜的方法如下步骤，包括如下步骤：准备基板，基板具有第一面、第二面、和连通第一面和第二面的过孔，过孔在第一面形成有第一端口，在第二面形成有第二端口；在第一面进行压第一干膜，干膜封闭第一端口；通过第二端口对第一干膜进行显影；对第一面进行曝光；在第二面进行第二干膜，第二干膜密封第二端口；通过第一端口对第二面的干膜进行显影；对第二面进行曝光；在过孔的内壁进行镀铜。通过采用上述方案，第一面上刚好贴合聚合后的第一干膜，第二面上刚好贴合聚合后的第二干膜，铜仅在过孔的内壁上。
CN 111698844 ACN 111698844 A
权 利 要 求 书
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1.FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，包括如下步骤：准备基板，所述基板具有第一面、第二面、和连通所述第一面和所述第二面的过孔，所述过孔在所述第一面形成有第一端口，在所述第二面形成有第二端口；
在所述第一面压第一干膜，所述第一干膜封闭所述第一端口；通过所述第二端口对所述第一干膜进行显影；对所述第一面进行曝光；在所述第二面压第二干膜，所述第二干膜密封所述第二端口；通过所述第一端口对所述第二干膜进行显影；对所述第二面进行曝光；在所述过孔的内壁进行镀铜。
2.根据权利要求1所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，所述第一干膜与所述第二干膜的厚度在10um-15um之间。3.根据权利要求1所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，进行所述显影步骤时，所使用的显影剂为碳酸钠溶液。4.根据权利要求3所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，所述碳酸钠的质量含量在4％-6％之间。
5.根据权利要求3或4所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，所述显影剂温度控制在20℃-30℃之间。
6.根据权利要求5所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，所述显影剂通过喷淋的方法喷入所述过孔内，所述显影剂喷淋压力设定在0.45MPa-0.55MPa之间。
7.根据权利要求6所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，所述显影剂喷淋的速度在每分钟3.4米与每分钟3.6米之间。8.根据权利要求1所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，进行所述显影步骤时，待显影的所述第一干膜或所述第二干膜朝上放置。9.FPC的制造方法，其特征在于，包括权利要求1至8中任一所述的FPC孔内镀铜的方法，在对所述过孔镀铜后，还包括如下步骤：
在所述第一面与所述第二面同时进行压第三干膜；对位曝光；
对所述基板进行蚀刻。10.一种FPC，其特征在于,其特征在于，所述FPC是由权利要求9所述的方法制作得到的。
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说 明 书
FPC孔内镀铜的方法、FPC的制造方法和FPC
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技术领域
[0001]本发明涉及FPC技术领域，尤其是涉及一种FPC孔内镀铜的方法、FPC的制造方法和FPC。
背景技术
[0002]在FPC制作过程中，FPC上开设有过孔，过孔实现不同层面线路的导通。[0003]目前,在部分产品对FPC的弯折次数和角度都有严苛要求时，就需要提升F PC产品的柔软性，因此，工艺上需要调整为孔电镀铜，此工艺保证了FPC基材铜箔原始的柔韧性。[0004]相关技术中，FPC制作工艺包括FPC钻孔、黑孔、两面压干膜、对位曝光、显影、孔内镀铜等主要步骤。在对位曝光过程中，由于对位曝光存在偏差，即，用遮挡部遮挡于过孔处，防止过孔处的干膜发生曝光，并对其它位置的干膜进行曝光，此后仅能过孔处的干膜进行显影，然而遮挡部对过孔的遮挡存在偏差，从而导致曝光后的干膜遮挡住过孔，或远离过孔的边沿，从而影响后续FPC的制作。发明内容
[0005]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种FPC孔内镀铜的方法、FPC的制造方法和FPC,实现仅对过孔内镀铜。[0006]本发明还提出一种采用上述方法的FPC的制造方法。[0007]本发明还提出一种通过上述方法制备得到的FPC。[0008]根据本发明第一方面实施例的一种FPC的制造方法，包括如下步骤：[0009]准备基板，所述基板具有第一面、第二面、和连通所述第一面和所述第二面的过孔，所述过孔在所述第一面形成有第一端口，在所述第二面形成有第二端口；[0010]在所述第一面进行压第一干膜，所述干膜封闭所述第一端口；[0011]通过所述第二端口对所述第一干膜进行显影；[0012]对所述第一面进行曝光；[0013]在所述第二面进行第二干膜，所述第二干膜密封所述第二端口；[0014]通过所述第一端口对所述第二面的所述干膜进行显影；[0015]对所述第二面进行曝光；[0016]在所述过孔的内壁进行镀铜。
[0017]根据本发明实施例的一种FPC的制造方法，至少具有如下技术效果：通过采用上述方法，第一面上、第二面上分别贴上聚合反应后的第一干膜和第二干膜，第一干膜与第二干膜上具有显影后的通孔，通孔与第一端口与第二端口相对设置，通孔的直径与过孔的直径一致，由此，第一面上与第二面上刚好完全贴上聚合反应后的第一干膜与第二干膜，仅将铜镀在过孔的内壁上。
[0018]根据本发明的一些实施例，所述第一干膜与所述第二干膜的厚度在10um-15um之间。
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说 明 书
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根据本发明的一些实施例，进行所述显影步骤时，所使用的显影剂为碳酸钠溶液。
[0020]根据本发明的一些实施例，所述碳酸钠的质量含量在4％-6％之间。[0021]根据本发明的一些实施例，所述显影剂温度控制在20℃-30℃之间。[0022]根据本发明的一些实施例，所述显影剂通过喷淋的方法喷入所述过孔内，所述显影剂喷淋压力设定在0.45MPa-0.55MPa之间。[0023]根据本发明的一些实施例，所述显影剂喷淋的速度在每分钟3.4米与每分钟3.6米之间。
[0024]根据本发明的一些实施例，进行所述显影步骤时，待显影的所述第一干膜或所述第二干膜朝上放置。
[0025]根据本发明第二方面实施例的FPC的制造方法，包括上述的FPC孔内镀铜的方法，在对所述过孔镀铜后，还包括如下步骤：在所述第一面与所述第二面同时进行压第三干膜；对位曝光；对所述基板进行蚀刻；退所述干膜的第一保护层。[0026]根据本发明实施例的FPC，至少具有如下有益效果：通过采用上述方法得到蚀刻后的FPC，由于过孔内的铜不会镀在FPC靠近过孔位置的表面上，因此该区域可正常蚀刻相应密度的电路，FPC具有良好的实用性。
[0027]根据本发明第三方面实施例的FPC，所述FPC是由上述的方法制作得到的。[0028]根据本发明实施例的FPC，至少具有如下有益效果：通过采用上述FPC的制造方法，FPC的表面上且靠近过孔的位置蚀刻有一定密度的线路。
[0029]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。附图说明
[0030]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0031]图1为本发明中FPC孔内镀的方法流程示意图；[0032]图2为本发明中基板的结构示意图；
[0033]图3为本发明中对第一面压第一干膜后的基板结构示意图；[0034]图4为本发明中对第一干膜显影后的基板结构示意图；[0035]图5为本发明中第一地面曝光后的基板结构示意图；
[0036]图6为本发明中对第二面压第二干膜后的基板结构示意图；[0037]图7为本发明中对第二干膜显影后的基板结构示意图；[0038]图8为本发明中第二地面曝光后的基板结构示意图；[0039]图9为本发明中过孔内镀铜后的基板结构示意图；[0040]图10为本发明中FPC的制造方法流程示意图；
[0041]图11为本发明中在第一面与第二面压第三干膜后的基板结构示意图；[0042]图12为本发明中对面曝光后的基板结构示意图；[0043]图13为本发明中基板蚀刻后的FPC结构示意图；[0044]图14为传统工艺中过孔镀铜后的基本结构示意图。[0045]附图标记：
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说 明 书
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基板100、第一面101、第二面102、基铜110、绝缘层120、过孔130、第一端口131、第
二端口132；[0047]第一干膜200、第一干膜层210、第一保护层220；[0048]第二干膜300；第二干膜层310、第一保护层320；[0049]第三干膜400、第三干膜层410；[0050]铜环500。具体实施方式
[0051]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。[0052]在本发明的描述中，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。[0053]下面参考图1描述根据本发明实施例的一种FPC孔内镀铜的方法，图1示出了一个实施例中FPC孔内镀铜的方法。
[0054]根据本发明第一方面实施例的FPC孔内镀铜的方法，参照图1至图9，该方法包括如下步骤：
[0055]S101、准备基板100，基板100具有第一面101、第二面102、和连通第一面101和第二面102的过孔130，过孔130在述第一面101形成有第一端口131，在第二面102形成有第二端口132，并且对过孔130的内壁进行黑孔处理，检查过孔130内壁的黑孔情况(参照图2)；[0056]S102、在第一面101进行压第一干膜200，第一干膜200封闭第一端口131(参照图3)。
[0057]S103、通过第二端口132对第一干膜200进行显影，第一干膜200刚好显影出与过孔130尺寸一致的通孔(参照图4)；[0058]S104、对第一面101上的第一干膜200进行曝光，第一干膜200发生聚合反应(参照图5)；
[0059]S105、在第二面102压第二干膜300，第二干膜300密封第二端口132(参照图6)；[0060]S106、通过第一端口131对第二干膜300进行显影，第二干膜300刚好显影出与过孔130尺寸一致的通孔(参照图7)；[0061]S107、对第二面102进行曝光(参照图8)；[0062]S108、在过孔130的内壁进行镀铜(参照图9)。[0063]具体的，通过采用上述方法，在S101-至S104步骤中，基板100的第一面101上刚好贴有聚合反应后的第一干膜200，第一干膜200上的通孔与第一端口131适配；在S105-至S107步骤中，基板100的第二面102上刚好贴有聚合反应后的第二干膜300，第二干膜300上的通孔与第二端口132相适配，由此，第一面101上与第二面102上刚好完全贴上聚合反应后的第一干膜200与第二干膜300，在S108步骤中，铜仅镀在过孔130的内壁上，进而方便后续在该基板100的第一面101上与第二面102上蚀刻。[0064]具体操作如下：
[0065]具体操作S101步骤时，将基板100水平放置，第一面101为基板100的上表面，第二
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说 明 书
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面102为基板100的下表面，过孔130的上端为第一端口131，过孔130的下端为第二端口132，并且对过孔130的内壁进行黑孔处理。可以理解的是，黑孔处理也可在S101至S107中任一步骤完成，对过孔130进行黑孔处理，为了实现过孔130内镀铜。[0066]具体操作S102步骤时，第一干膜200具有三层，分别为一层第一干膜层210和两层第一保护层220，两第一保护层220贴在第一干膜层210的两表面上。使用时，撕掉其中一层第一保护层220，将第一干膜层210平整贴在第一面101上，第一干膜层210封闭第一端口131。需要说明的是：第一干膜层210在紫外线的照射后，第一干膜层210能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)，并形成一种稳定的物质，该物质覆着于基板100的第一面101上，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能；另一层为第一保护层220，第一保护层220为麦拉膜，麦拉膜保护未曝光的第一干膜层210。[0067]具体操作S103步骤时，当第一面101的第一干膜200压好以后，第一端口131与外界相通，显影剂通过第二端口132进行第一干膜层210的显影，第一干膜层210被显影的位置形成一个通孔，该通孔直径的大小与过孔130直径的大小刚好一致，图4中虚线示出的区域为刚好显影掉的部位。
[0068]具体操作S104步骤时，上述显影完成后，对第一面101进行曝光，第一干膜层210在紫外光的条件下，第一干膜层210产生一种聚合反应，此时第一干膜层210达到阻挡电镀和蚀刻的功能；此后，退掉上述第一干膜层210的第一保护层220，此时，过孔130通过显影后的第一干膜层210与外界相通。[0069]具体操作S105步骤时，与上述S102相似，在第二面102上压第二干膜300，第二干膜300包括第二干膜层310和第二保护层320，撕掉第二保护层320，并将第二干膜层310平整贴在第二面102上，该第一干膜层210封闭过孔130的第二端口132。需要说明的是，在S104步骤中，退掉第一面101上第一保护层220；替代的，退膜可调换至该步骤中完成[0070]具体操作S106步骤时，当第二干膜300压好以后，显影剂通过孔130的第一端口131向过孔130内输送显影剂，显影剂将过孔130位置的第二干膜层310显影掉，由此，该第二干膜层310上形成一个通孔，通孔直径的大小与过孔130直径的大小刚好一致(图7中虚线示出的区域为刚好显影掉的部位)。[0071]具体操作S107步骤时，S106中显影完成后，第二面102被曝光，第二面102上的第二干膜层310在紫外光的条件下，第二面102上的第二干膜层310产生一种聚合反应，此时第二干膜层310达到阻挡电镀和蚀刻的功能，并且，退掉该第二干膜层310上的第二保护层320。[0072]具体操作S108步骤时，由于在S103和S106步骤中，显影剂通过过孔130被输送至第一干膜层210与第二干膜层310的内侧，显影剂进行过孔130位置第一干膜层210和第二干膜层310的显影，以此方式，使显影剂能够显影掉过孔130处的第一干膜层210和第二干膜层310，第一干膜层210和第二干膜层310不会部分遮挡于第一端口131和第二端口132处；由此，基板100的第一面101与第二面102上刚好完全贴有聚合后的干膜，从而规避铜镀在第一面101上和第二面102上，仅对过孔130的内壁进行镀铜；当过孔130内的铜环500镀好以后，撕掉第一面101上与第二面102上的第一干膜层210，由此，得到我们需要的镀铜后的基板100。
[0073]此外，第一面101上、第二面102上分别贴上聚合反应后的第一干膜层210，两第一干膜层210上具有显影后的通孔，通孔的端口与第一端口131和第二端口132相对设置，通孔
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的直径与过孔130的直径一致，由此，第一面101上与第二面102上刚好完全贴上第一干膜层210，以便后续仅在过孔130内镀铜。[0074]在一些具体实施例中，一般干膜的厚度在20um-30um之间，本方案采用超薄型第一干膜200和第二干膜300，第一干膜200的厚度大概在10um-15um之间，易于过孔130内显影，且显影的部位刚好为图4和图7中虚线示出的区域。[0075]在一些具体实施例中，在S103和S106步骤中，显影剂为碳酸钠溶液，碳酸钠的溶液碱性较强，能够快速的进行第一干膜层210和第二干膜层310的显影，进而刚好显影的部位能够为图4和图7中虚线示出的区域。[0076]进一步地，在溶液中，碳酸钠的质量含量在4％-6％之间，质量含量在此4％-6％之间，若质量含量在此之上，碳酸钠溶液会过度显影第一干膜层210和第二干膜层310；反之，若质量含量在此范围之下，碳酸钠溶液对第一干膜层210和第二干膜层310的显影效果不行，无法刚好显影掉图4和图7中虚线示出的区域。[0077]在进一步实施例中，在本实施中，显影剂通过喷淋的方法喷入过孔130内，通过喷淋的方法将显影剂喷入过孔130中，这样，喷淋液能够较快速的流入过孔130内，进行第一干膜层210和第二干膜层310的显影，从而刚好显影掉图4和图7中虚线示出的区域；进一步的，显影剂喷淋压力设定在0.45MPa-0.55MPa之间，在此压力范围之间，进一步刚好显影掉图4和图7中虚线示出的区域。[0078]此外，显影剂喷淋的速度在每分钟3.4米与每分钟3.6米之间，喷淋速度控制在此之间，显影剂能够快速更换过孔130内的显影剂，从而刚好显影掉图4和图7中虚线示出的区域。
[0079]具体操作过程中，在S103步骤中，将第二面102正向朝下设置，显影剂排入过孔130内，从而进行第一干膜层210的显影，并且，显影剂在重力的作用下，显影剂能够及时被排出，防止第一干膜层210过度被显影，此时显影剂的喷头布设于基板100的下侧；同理，在S106中，将第一面101正向朝下设置，显影剂排入过孔130内，从而进行第二干膜层310的显影，并且，显影剂在重力的作用下，显影剂能够及时被排出。[0080]代替地，显影剂喷头布设于基板100的上侧和下侧，当对第一面101上的第一干膜层210进行显影时，基板100下侧的显影剂喷头进行过孔130内喷淋显影剂；当对第二面102上的第二干膜层310进行显影时，基板100上侧的显影剂喷头进行过孔130内喷淋显影剂。因此，本实施例中无须将第一面101调整至竖向朝下设置。[0081]根据本发明第二方面实施例的FPC的制造方法，图10为FPC制作方法的流程图，具体包括如下步骤：[0082]S109、提供上述方法中得到的基板100，将第一面101与第二面102同时进行压第三干膜400，第三干膜400包括第三干膜层410和第三保护层420，第三干膜层410贴在第一面101和第二面102上(参照图11)。[0083]S110、对位曝光，即，使相应位置的第三干膜层410发生聚合反应(如图12)。[0084]S111、蚀刻，对未发生聚合反应的第一干膜层210的相应位置进行蚀刻，形成电路(参照图13)。
[0085]可以理解的是，参照图2，基板100具有三层且层叠设置，分别为绝缘层120、两基铜110层，一个基铜110层位于绝缘层120的下侧，以便在基板100的下侧蚀刻，另一个基铜110
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层位于绝缘板的上侧，以便在基板100的上侧蚀刻。此后，退掉第三干膜层410和第三保护层420(如图7)，从而得到需要FPC。
[0086]根据本发明第三方面实施例的FPC，FPC是由上述的方法制作得到的，由此，第一干膜层210和第二干膜层310刚好完全贴在第一面101和第二面102上，第一干膜层210未遮挡住第一端口131和第二端口132，从而方便后续对过孔130内电镀，由此，进一步制作出合格的FPC。
[0087]此外，通过采用上述方法，第一干膜层210显影形成的通孔刚好与过孔130相对设置，通孔的内壁与过孔130的内壁齐平，由此，步骤S108中过孔130内镀铜，铜环500刚好镀在过孔130的内壁上，且未镀在第一面101和第二面102上，非常有利于提升FPC的布线密度。[0088]需要说明的是，在传统工艺的实施例中，如图14所示，为了规避第一端口131和第二端口132处具有第一干膜层210，第一面101上和第二面102上于过孔130的四周预留有避位空间，以此，防止传统工艺对位曝光时，存在部分第一干膜层210位于第一端口131和第二端口132处。然而，通过此种方案，导致第一面101上与第二面102上镀上铜，非常不利于提升FPC的布线密度。
[0089]在本发明说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。[0090]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
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