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发光二极管封装[外观专利]

2021-07-23 来源:钮旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:发光二极管封装专利类型:外观专利

申请号:CN201030115490.2申请日:20100122公开号:CN301360423S公开日:20101006

专利附图:

申请人:亿光电子工业股份有限公司

地址:中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号

国籍:CN

代理机构:上海专利商标事务所有限公司

代理人:闻卿

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