专利名称：一种导热基板及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：李育宪,黄正欣,田丰荣,洪子景申请号：CN200910212178.1申请日：20091111公开号：CN102054806A公开日：20110511
摘要：一种导热基板及其制造方法，包含：导电金属层；高电性可靠度导热高分子复合材料层，以湿式涂布技术形成于所述导电金属层一侧面上，其厚度介于1至25微米之间，热阻抗值小于0.13℃-in/W，且玻璃转移温度大于200℃；导热可低温压合高分子复合材料层，以湿式涂布技术形成于高电性可靠度导热高分子复合材料层的一侧面上，其厚度介于1至65微米之间，且热阻抗(thermal-impedance)值小于0.1℃-in/W；导热金属基材层，其压合于导热可低温压合高分子复合材料层一侧面；本发明的导热基板具备低热阻、高电性可靠度等优点，且在升温环境中具高尺寸安定性。
申请人：台虹科技股份有限公司
地址：中国台湾高雄市
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：逯长明
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容