专利名称：一种便于贴片处理的曲翘基板专利类型：实用新型专利发明人：薛佳伟
申请号：CN201822222517.1申请日：20181228公开号：CN209794819U公开日：20191217
摘要：本实用新型属于基板领域，尤其是一种便于贴片处理的曲翘基板，针对现有的基板安装拆卸麻烦以及贴片润湿不良的问题，现提出如下方案，包括一端曲翘的基板，基板的底端侧壁连接有散热板，基板的两侧侧壁均通过螺栓固定有连接板，连接板的一侧侧壁开设有第一通孔，第一通孔的两侧侧壁之间滑动连接有滑板，滑板的一侧侧壁焊接有弧形板，第一通孔的底端侧壁开设有第一凹槽，第一通孔的顶端侧壁开设有第二通孔，第二通孔的两侧侧壁滑动连接有对称设置的滑块。本实用新型能够便于基板散热，同时减少贴片工程润湿不良等情况，而且能够对基板进行快速安装和拆卸，无需通过传统的螺栓进行固定，提高了便捷性。
申请人：海太半导体(无锡)有限公司
地址：214000 江苏省无锡市新吴区出口加工区K5、K6地块
国籍：CN
代理机构：无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人：赵华
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