3. 挑选漏测和误报率低，重复性稳定性高的系统； 4. 挑选检测速度快的AOI；
5. 挑选售后服务好的AOI厂商。
当 A O I 系统进行焊点和元器件的检测时，有些外部客观因素，也就是与 AOI 无关的因素，也不得不要考虑进来，因为它们会有利于或妨碍上述检测目标的实现。
其中影响最大的因素之一就是焊盘设计。如果不同单板及同类封装能使用统一的焊盘设计，那就有助于 AOI 检测，因为这样焊点外观的一致性就好。好焊点的外观越一致，焊点缺陷被检测出来的可能性就越大，误报率就会越少。如果焊盘过小，会导致焊点的润湿面不可见，是不利于检测的。
另外一个重要的影响因素是元器件质量，主要体现在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸稳定性要好。好的可焊性会使焊点更好、更一致。好的尺寸稳定性，如 QFP 引脚长度尺寸的稳定性，会使编程更容易。
其它影响因素包括印制电路板和阻焊膜的颜色、印制电路板变形量等。由于不可能改变所有外部客观条件，所以 AOI 系统必须在设计上（传感器、软件及系统设置）充分考虑，具备弥补各种负面影响因素的能力。
AOI不是万能的,它也有难检测和不可检测的元器件，AOI技术人员应该针对每个型号制作相应的AOI盲点图，这样AOI看板人员和炉后总检就可以根据AOI盲点图来重点查看AOI难检测和不可检测的元件。当然技术人员对AOI看板人员的培训也要到位，AOI程序做的再好，看板人员技能不过关也是不行的。
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