半导体产业链的状况分析

集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。

国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。

下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。

一、 全球IC（集成电路）产业的情况分析 1、晶圆加工

晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件 ，如晶体管、电容、逻辑开关等。

2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％, 个别领先厂商可能达到95%-98%。

据gartnar 的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。

2006年全球前10大晶圆代工厂

晶圆代工厂 TSMC（台积电） 总部所在地 台湾 市场占有率 备注 45.2% 共有14个分厂，分布在台湾新竹、台南、美国、新加坡 联电UMC 台湾 19% 共有11个分厂，分布在台湾新竹、台南、日本、新加坡 特许半导体Chartered 新加坡 Semiconductor 中芯SMIC IBM DONGBUANAM 8% 中国 美国 韩国 7% 3% 2% MagnaChip VANGUARD 华虹NEC X-Fab 韩国 台湾 中国大陆 德国 2% 2% 1% 1% 晶圆代工厂可以划分为三个阵营：

（1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。

（2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC 设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下： 晶圆加工厂 联电 主要客户 联发科和联咏。 联发科：全球最大的DVD光碟机，月投片量稳定在5~6万片左右。 联咏：全球最大的TFT-LCD驱动IC厂家。 中芯 特许 IBM 英飞凌、ELPIDA，为这些公司代工内存（DRAM）。 和英飞凌、三星、IBM建立跨平台晶圆代工联盟，需求也相对稳定 为微软XBOX、索尼PS3这些超大产量的游戏机代工CPU （3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。 晶圆加工厂 MAGNACHIP和VANGURD MAGNACHIP 又和东部安南都擅长代工CMOS 图像传感器，东部安南还擅长汽车电子 华虹NEC擅长智能卡领域 特点 以LCD驱动IC代工为专长，同时也配合韩国和台湾的驱动IC产业。 （HHNEC） X-FAB 擅长混合信号和MEMS的代工 2、IC封装业 (1) 封装厂的介绍

封装业分两种：一种是国际大厂集成部件制造商的封装测试厂；二是委托外厂封装测试。

目前，随着封装技术的发展越来越复杂，封装的类型越来越多，国际集成部件制造商IDM（integrated device manufacturing）对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，委托外厂封装成为潮流。

根据ETP的数字，封装代工厂占的份额及封装总数如下：

封装代工厂所占的比例 封装代工厂的封装总量 2004年 27.2% 2886万颗 2005年 29.5% 3183万颗 2006年 31.1% 3719万颗 2007年 32% 4306万颗 2008年 33% 4924万颗 2005年全球10大封装代公司公司排名

2005年营收(百2005排名 公司名称 总部位置 万美元) 2582 2100 1338 1157 482 347 325 318 264 216 14% 41% 04/05年增长率 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 日月光集团 Amkor 矽品 STATS-ChipPAC 南茂 力成 UTAC 京元 CARSEM 超丰 台湾 美国 台湾 新加坡 台湾 台湾 新加坡 台湾 马来西亚 台湾 33% 22% 47% 81% 94% 前10大封测厂家台湾占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好。不过在IC载板领域，日本厂家的技术实力还是最优秀的。

（2）封装技术 芯片封装分为：

传统封装形态 封装类型 晶片接合方式 晶片承载界面 导线架 （1） 以SIP、DIP、PGA为主双列直插封装 焊线接合 （2） 表面贴装技术：LCCC、PLCC、SOP、QFP、QFJ、SOJ 高阶封装形态 BGA、CSP、FC、MCM 覆晶接合 载板 ➢ IC封装基板

20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型封装形式问世，随之产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板，有三种形式： BGA、CSP、FC。

由于IC封装基板在应用领域得到迅速扩大，目前成为一个国家、一个地区在发展微电子行业的重要“武器”之一，是发展先进半导体封装的“必争之地”。2005年，世界排名前10位的PCB公司，就有6家生产封装基板，分别如下，封装基板2000年占PCB产业的8.6%，而2005年上升到12.2%；

Ibiden（日本） 有75%的销售额来自基板 SEMCO（KOREA） 有80%的销售额来自IC载板和HDI UMTC（Taiwan） Nan Ya（Taiwan） Shinko（Japan） Daeduck（Korea） IC载板的类型： 载板类型 目前主要应用 BGA 一般电子封装产品 ：CPU、晶片组、绘图晶片、记忆体、网络晶片 （1）DRAM（随机动态存储器）、Memory、Wireless 、手机上的flash、DSP、RF IC、PDA、数码相机、ASIC、游戏机如PS3、XBOX的记忆体。 主要销售额来自IC载板、HDI和中国市场的扩展 有70%的销售额来自IC载板 主要业务是IC载板 开始IC载板的生产。 （2）根据ETP对于Dram 以及Flash封装产值的预估 ，CSP 封装在两者所有构装的CSP 比例逐渐增加，尤其是Flash的封装方式中，2005年起CSP封装所占的比例将高达五成以上。 （3）未来的成长动力来自DRRⅡ（DRAM存储器的一种）。 （1）CPU、高级绘图晶片、整合型芯片组、游戏机处理芯片 、PLD、部分ASIC。 FC （2）特别是强调效能与散热的CPU、GPU、Chipset，未来通讯芯片也将朝向FC封装迈进 IC载板的发展情况：

载板类型 优势 劣势 市场的占有情况 BGA 成熟型产品、毛利低、应用层面广、价格低 由于毛利低，未来会陆续到大陆寻求成本优势。 成长力衰退， 体积小、重量轻，技台湾正承接日本退出的量大、 受成本压力，日本市场的占有率逐年下降，术难度高于BGA，具市场。据统计，CSP全球出货量每年均维持30%以价格继续下滑 上的成长。 有一定的成长空间 高 I/O、高电器性，技术研发不易、投资CSP FC 刚进入成长期 成本高 主要技术掌握在日商手中。 2006年全球的IC载板的分布情况（来源：工研院IEK-IT IS计划）：

二、 中国半导体的情况分析

截至2006年底，中国半导体行业的情况如下： 晶圆制造厂 IC封装厂和装配厂 IC 设计公司 数量 50 112 450 产值 242亿 RMB 350亿 RMB 215亿 RMB 1、晶圆代加工

2006年，中国晶圆厂在全球的占有率为12.6%，而中芯、华虹NEC、和舰等合计市场占有率共达11%；预计2009年，大陆的晶圆厂份额可以占到20%。

中国的晶圆厂分为四大类： 晶圆厂类型 海外华人投资 特点 依托政府支持和资本操作来获得资金来源，技术人员多来自台积电、联电和先进。 中外合资形式 投资大多来自当地银行贷款，一般都主要为合资的外资方服务 台湾厂家直接或 和舰。2007年南亚、茂德、力晶华虹、先进半导体 主要的厂家 中芯国际为代表 间接的投资 国内投资 资金主要来自银行贷款。但产能利用率非常低、或因为技术缺乏，长期无法投产。 主要的晶圆厂介绍：

晶圆厂 华虹NEC 投资形式 厂址 都打算在中国投资 产品类型 产品类型：各种智能卡芯片（包括中国第二代居民证），LCD、Driver、DSC、Power MOS以及各类先进的存储器芯片（DRAM、MSRAM、FLASH）等。 由上海华虹（集团）有限公司、总部设于 上海浦东日本NEC、NEC（中国）共同投资7亿美元资金组建，2003年美国捷智半导体公司和花红国际公司加盟其中。 金桥出口加工区， 和舰 2001年由联电的前雇员所设立 坐落于苏州工业园区 产品定位在通讯及消费类产品，这包括需求强劲的3C产品、LCD驱动器、DVD芯片和DRAM。 中芯 、成立于2000年，中国政府出总部位于上海，共有主要客户有：英飞凌（Infineon）资，技术人员多来自台湾。 7个分厂，分别在上海、北京、天津 ELPIDA，为这些公司代工内存（DRAM、flash等） 2006年，与色列赛凡(Saifun) 签订8Gb的NAND闪存技术转让协议，估计不久还具备闪存的生产能力。 TSMC（台积电） 是台积电于上海设立的另一个分厂（第10分厂） 坐落于松江边上的Wen Xiang Rd. 上海 上海宏力半导体（grace semiconductor） 客户：Cypress、美国明尼苏达州Bloomington 主要产品：闪存（Flash）芯片、存储器 **华润微电子 香港上市公司华润励致有限公司的核心企业 无锡和深圳 主要产品CMOS/BiCMOS型集成电路芯片和成品，是国内 IC 和分立器件产品（二极管、三极管，功率晶体管、光电器件）主要提供者 上海先进半导体（ASMC） 飞力浦公司与中方联合投资 上海市漕河泾新兴技术开发区 产品为模拟、功率、智能卡工艺领域，包括微波炉和其它消费性电子所需芯片，在这个领域，在全球的市场占有率超过了10%。主要客户：飞利浦、手机芯片大厂德仪（TI）、快捷半导体（Fairchild）以及国家半导体（NS）。 其他厂家有： BCD制造有限公司、方正微电子、中宁微电子、南通绿山集成电路有限公司、纳科（常州）微电子有限公司、珠海南科集成电子有限公司、康福超能半导体（北京）有限公司、科希-硅技半导体技术第一有限公司、光电子（大连）有限公司、西安西岳电子技术有限公司、吉林华微电子股份有限公司、丹东安顺微电子有限公司、敦南科技、福建福顺微电子、杭州立昂、杭州士兰集成电路。 备注：

1、** 2006年 华润微电子 与 新加坡星科金朋有限公司 （星科金朋为一家领先的半导体封装设计、组装、测试及分发解决方案供货商。其客户为美国、欧洲及亚洲的其中最大的晶圆代工厂、集成电路制造商及无生产线芯片设计公司） 签署合作协议。

2、封装业

封装产量2004年为31.25亿元，约占全球总数的22.9%，其中，独资、合资封装产量已占全国总数的80%。

中国的封装厂同样分为四类：

国际独资企业 特点 外资独资公司BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封装技术已经进入量产阶段，只是大部分不提供对外服务。 中外合资企业 多以SOP、QFP、LCC、 SOT等技深圳赛意法微电子、上海纪元微科以及新康电子、日立主要的厂家 英特尔、超微、三星电子、飞思卡尔、飞利浦、国家半导体、NEC半导体、东芝半导体、通用半导体、安靠、金朋、联合科技、三洋半导体、ASAT、三星半导体 术为主。资金主要来自台湾和日本，半导体、英飞凌、松下半导体、矽格电子、南通富士通以江苏和深圳市为主。 微电子、三菱四通、乐山-费尼克斯半导体及宁波明昕电子 台湾直接投资主要集中在上海、苏州一带，营运威宇科技、桐芯科技、宏盛科技、凯虹电子、捷敏电子、的企业 规模由于受到法规限制，相较于台湾地区的规模还有一段差距。 日月光半导体、南茂科技、瀚霖电子、矽品科技、京元电子、菱生精密、巨丰电子、超丰电子、珠海南科 国内本土企业 主要是一些中低档的产品，如DIP、长电科技，华旭微电子、华润安盛、九星电子、红光电SOP、TSOP、QFP、LQFP等。 子、厦门华联、华汕电子、华越芯装电子、南方电子及天水华天。 2005年中国前10大封装厂排名： 销售收入 1 2 （RFMD） 3 4 5 6 7 8 9 深圳赛意法微电子有限公司 英特尔产品（上海）有限公司 南通富士通微电子有限公司 英飞凌科技(苏州)有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司 瑞萨半导体（苏州）有限公司 江苏长电股份有限公司 21.74 18.21 16.62 15.95 13.92 11.31 10.79 9.83 深圳 上海 VFBGA CSP 江苏 无锡 北京 苏州 江苏 苏州 合资 独资 独资 独资 本地 独资 CSP、BGA CSP、BGA、IC系列 CSP、BGA PGBA 富士通 英飞凌 瑞萨 瑞萨 中芯国际、杭州士兰微 合资 独资 BGA/PBGA FCBGA UBGA SCSP 意法半导体 英特尔 企业名称 （亿元） 飞思卡尔（中国）电子有限公司 ***威讯联合半导体(北京)有限公司 29.27 北京 64.62 天津 厂址 企业类型 独资 独资 BGA/PGA 飞思卡尔 RFMD 封装形式 主要客户 10 三星电子（苏州）半导体有限公司 其他： 威宇科技 天水华天 备注：

上海 西北 独资 本地 BGA、CSP 华虹NEC 在SOP、PGA、BGA和 CSP以及MCM等先进封装形式进行了研发 （1） 国内的封装、晶圆生产最主要的集中地在长三角，而珠三角、北京、天津也有

部分。

（2） 国内封装企业的封装能力来看，年封装能力过亿块的企业有8家，其中长电科

技、深圳赛意法和南通富士通的年封装能力超过了10亿块。

（3） 在技术水平上，国内封装企业仍以DIP、QFP、SOP等传统封装形式为主，代

表国际先进水平的BGA/PGA封装目前仍仅有飞思卡尔、深圳赛意法、南通富士通、飞索半导体等少数几家企业掌握。

（4） *** 2006年威讯已被台湾日月光收购。

（5） 江苏长电具备WLCSP封装技术，它是以BGA技术为基础经过改进和提高的

CSP技术，并且是把封装和芯片制造融为一体的技术。WLCSP产品目前主要应用于DRAM、SRAM、闪存和ASIC集成电路，广泛配套于数字化，便携化、高频化及多功能化的产品中，如：笔记本电脑、手机、数码相机、摄录机、数字视听设备等。

（6） 2005年，南通富士通完成了 信息产业部电子信息产业发展基金两个项目-

“Flash Memory封装技术改造项目”和第二个国债专项基金技术改造项目，即“LSI新型封装测试技术改造项目”。

（7） 纯外资企业，如下，均为国际IDM企业在华设立的制造厂，其产品全部返销母

公司，因而与国内市场基本脱节。

INTEL (上海、成都)、SAMSUNG(苏州) 、Fairchild (仙童半导体公司，苏州) 、TOSHIBA(无锡)、AMD (超威半导体，苏州)、

RENESAS (由日本日立公司和三菱公司合资成立的半导体，北京、苏州)、

SPANSION (由AMD和富士通公司的闪存部门合并而成，目前是全球最大的闪存公司，苏州)、

ST (意法半导体，是第一大手机相机模块供应商和第二大分立器件供应商，第三大 NOR 闪存供应商，在汽车电子、工业用产品和无线应用领域，是全球第一大的机顶盒和电源管理芯片，深圳)、

Infineon (芯片卡应用开发中心、逻辑集成电路和存储晶片后端生产，上海、北京、无锡和苏州)等等，

（8） 目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业。外资

企业已经成为国内封测行业的主要组成部分。

2006年中国内地半导体市场前20大供应商 排名 1 2 3 4 5 Intel Samsung Electronics Texas Instruments AMD Hynix 供应商名称 排名 11 12 13 14 15 NEC Micron Technology Infineon Technologies Qimonda Sony 供应商名称 6 7 8 9 10 STMicroelectronics NXP Toshiba Freescale Semiconductor Renesas Technology 16 17 18 19 20 Broadcom ADI Spansion Sharp Electronics Panasonic 3、国内IC载板的主要厂家

厂家 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司 建厂时间 投资方 1999年 厂址 产品类型 产量 月生产量可达5百万片(35X35mm) 上海美维科技有限公司 2003 香港美维科技集团 上海 PBGA、FPBGA CSP、SIP、MCM LCD及LCD驱动模块基板 主要客户 通过了AGILENT、ALTERA、INTEL、AIT、AMKOR、ASAT、STATs等芯片公司的认证 产品广泛用于数码产品、集成电路、存储卡、ＤＤＲ和汽车蓝牙组件等，主要客户包括Ｈｙｎｉｘ、ＧＡＰＴ、Ｂｏｓｃｈ、Ａｍｋｏｒ 外商独资 深圳福田区 CSP、EBGA、 (美资) Flip-Chip?BGA 其他： 自2006年以来，陆续有台湾载板厂通过核准将于中国大陆设厂进行生产，日月光有在大陆建IC载板厂的计划。 三、 发展封装载板的重要性

IC载板厂 仅有为数的几家：上海美维、深圳美龙翔，根本无法应对未来的广阔的市场需求！此环节是半导体产业链中最薄弱的一环！ 封装厂 晶圆厂 华虹NEC、中芯、和舰、华润微电子、宏力半导体、先进半导体 全球市场占有率：12.6%，近300万片 以下产品都需要用到的CSP、BGA载板，具备了广阔的市场背景。但IC载板生产厂家？ 各种智能卡芯片、用在手机、数码相机上的各类先进存储器芯片（DRAM、MSRAM、FLASH）、游戏机如PS3、XBOX的记忆体 封装产量约占全球总数的22.9% 赛意法微电子、南通富士通、江苏长电等一大批本土控股及本土封装厂及外资厂 从以上分析可以看出：

（1） 已具备广阔的市场需求。目前，中国已具备了广大的消费市场，其中PC（含笔记

本电脑）、手机、数码相机、彩电、DVD等等，都已居全球50％－70％以上的生产量。据2006年统计，中国已跃居头号IC消费大国，消耗了大约所有制成芯片的25%，但中国制造的只有不到10%用于满足国内需求。

（2） 在半导体产业链上，晶圆加工、高端的芯片封装已形成一定的规模，拥有一批本土

企业。

（3） 晶圆加工厂对BGA、CSP、FC高端封装和载板的需求与日俱增，但此两方面却严

重不足，特别是IC载板方面。2006年来随着中芯国际、和舰科技、华虹NEC、宏力半导体等大幅扩产，大陆BGA、FLIP Chip、凸点技术、CSP等高端封测产能严重不足，而用于CSP、BGA、FC封装用的载板更是缺少。

（4） 国家的发展需要载板等高端技术。2006年 国家科技发展纲要与印制电路产业 提

出了：在一定时限内完成的重大战略产品、技术和工程,是科技发展的重中之重，确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺等16个重大专项。同时明确了：高端通用芯片、极大规模集成电路是科技发展的重中之重,而芯片的封装离不开载板(基板),尤其是新一代的BGA、CSP、FC、SiP等芯片封装都要配备高密度的IC载板。IC载板是PCB产品的一个分支,必将成为重大专项得到发展。

（5） 目前，BGA、CSP载板属于成熟型的产品，CSP还具有一定的成长空间；且台湾等

IC载板还未正式在大陆建厂，IC载板市场还不存在激烈的市场竞争。可以利用此时机，结合本土封装厂大力发展BGA、CSP等载板，以加强我国在半导体产业链中最薄弱的一个环节。

综上所述，中国已具有广阔的市场需求，在晶圆加工、芯片封装已具备一定的规模，且上游晶圆加工对高端CSP、BGA、FC载板的需求与日俱增，同时，IC载板市场正起步发展，未存在激烈的市场竞争， CSP、BGA、FC高端载板的发展已具备成熟的发展机会，可以结合本土封装厂大力发展！