姓名： 、工号： 、班别： 、得分： 、
一：填空题：
※1. 1.
支架拆开包装后放入料盒，在高温烤箱 120℃/2H 进行除湿作业。拆支架时要 带手
指套或手套 ，不可直接用手接触支架。
2. 芯片要边撕开边吹离子风扇,且速度 要缓慢 。
※3.
绝缘胶需要回温半小时 才能使用,直接用大针管进行回温，将针管表面 水分
擦干回温，回温后直接添加到固晶胶盘。
4. 底胶正常使用室温环境为 25±5℃ ,出现拉丝停止使用。 5. 固晶点胶时需点置杯 中央 ，胶量一定要 均匀 。
※6.
所有待焊线材料都要放入等离子清洗机 清洗后再焊接，机台设置电压为 200-300V。
※7. 请写出常见的固晶不良项目： 固反 、固歪 、 漏固、 胶多胶少、晶粒粘胶，晶
片破损，焊垫氧化，晶粒重叠，杂物， （随便答出5个即可）。
※8.
胶盘绝缘胶累计使用 72H 小时后胶盘必须清洗，
9. 自动固晶时,所用的辅助物料必须是干净的：底胶盘,吸嘴、点胶头要清理干净。 10. 根据晶片尺寸调节胶量多少，胶量高度要大于晶片高度的1/3小于晶片高度的 1/2。 11. 固晶时注意固晶位置，晶片需固置杯 中间 ，（不能超出自动焊线机的识别范围）。
※12. ※13.
固晶完待焊线半成品不能放置在室外超过4H ，要存放在湿度 60%以下的干燥箱中。 吸嘴需 定时 定期清洗，原则上当使用到 300 k需做定期更换，可视其磨损程
度适当延长使用，超过 300 k时需重点关注。
14. 固晶机停机超过2分钟，开机后要使胶盘重新转动至少要转 30 S才开始固晶。
※15.
参照物料规格书，根据每款胶水给定的烘烤温度，KER-3200-T5烘烤条件： 100°/1H
转 150℃/2H ；
※16.
推力测试，推力值为大于 70g 。
※17. .在一个工单要结单之前，对不良品（待分级，死灯，漏电等）集中测试，不良品抽检
如果良品大于 10 %，品质判定为NG,必须重新分光测试。
18. 如不更换产品型号時，则每小时每台机抽取2包，每包 5 PCS 在积分球上测试，测试
数据导入到色区图中，合格率至少 80% 。
※19. 焊线拉力（0.8mil金线）要大于 5g g. 焊球不可太圆 ,用刺笔将金球挑走，
电极上的残金量要覆盖电极的 1/3 。
※20.
焊线时不允许产生漏焊，塌线，虚焊，晶片破损，偏焊，金球过大，重焊，焊垫脱落，
无残金，线弧变形，、弧度过低等不良现象（随便答对4个即可）。
21. 焊线弧形高度要在0.8-1.0mm 高，不能过高（2-3个芯片高度）,具体要求参照工艺文件。
※22. ※23.
焊点偏移不允许超出晶片电极范围80%-90% 。
金球应略微高圆而不能扁平，金球直径L是电极直径的 1/5 。
24. 当出现批量弧度过低、偏焊、塌线不良要做好 不良品标示区分（或黄色标示卡）单独下
转，没有达到目标良品率，生产或IPQC第一时间 通知组长（或开品质异常单） 。 25. 已焊线半成品 不可以放置在空气中，要保存在湿度 60% 以下的干燥柜里面。
※26.
电子称 每班次都需要校正，校正工具为砝码，误差值为 ±0. 003g 。
27. 在胶量检验时对点粉踏线的要 进行修正（或隔离区分），并及时通知操机人员进行调机。
※28. 點膠出考的材料要检查气泡，胶多胶少，溢胶，胶面不平，漏金线，杂物，开裂，支架
变色，未固化等现象，要求抽取不同料盒的材料。（随便答对5条即可）
※29.
点胶前对焊完线的材料进行除湿预热，条件 130℃/2H ：,并且除湿过的材料在 4H
以内使用完。
※30. 点胶前支架预热：放在 100℃ 发热板上预热，不能超过 12H 小时。
31. 整理支架时不可将支架与工作台面作敲打，以免造成 塌线 不良。
※32. ※33.
搅拌荧光粉时间为 顺时针搅拌 20 分钟。抽真 15 分钟，均匀无 气泡即可。 烤箱用 酒精（或工业酒精）每周至少清洗 2-3 次，清洗后调到烘烤材料的温度
烘烤 30 分钟后，方可正常使用。
※34.
沉淀后的荧光粉需要100%准确，贴上流程卡卡号， 2H 小时内进烤一批。
※35.沉淀机台转速度设置为 1000 ,时间为 180S ： ※35.
机台针管内的胶量使用到大约剩余 3-5mL 时，需停止点胶，待加胶后继续生产。
36. 胶水烘烤温度，可允许 5℃ 偏差。
37. 料盒在烤箱内的摆放距离大约为 5CM 左右。
38. 进烤时应 轻拿轻放,关烤箱时应缓慢关闭,避免荧光粉是受烤箱震动而 溜杯 。
※39.切腳檢驗時一般要注意哪些不良多胶少胶、异物、混料、胶体破损、支架发黄，毛刺，
支架氧化，未沉淀，气泡，胶未干 （寫出5個即可）。
※40. 自動測試機作业员开机后或更换程序时进行校机作业，品质控制人员使用另外1PCS 标准
件 做好确认，校准误差值IV≤2％、X≤0.005、Y≤0.005。 ：。 41. 每天对工程提供的 标准件 进行测试确认，并做好 记录 。
※42.在遠方積分球上測試，显值误差为（ -1，+3 ） ，订单 特殊要求除外。 ※43. ※44.
硅胶内封装材料除湿条件 70℃/12H 。
自動上帶機臺产品外观不可有 开裂、缺角、毛边过多、杂物、针孔、混料的情况（写出
5种不良现象即可）。
45.公司品質政策指是： 不断改进 ， 达到客户满意要求 ； 优质产品 ， 保持同行业领导地位 。
46. 材料前后空格以及载带缠绕方向依据 工程 给出的规格为准，若客户有特殊要求以
客户要求控制。
47.HSPM政策指的是： 全员参与 ，遵守有害物質法規；綠色採購， 生产销售环保产
品 ；持續改進， 前面满足客户要求 。
※48.5S
指的是： 整理 、 整顿 、 清扫 、 清洁 、 素养 。
49.品质监控3不原则：不知道不良品、 不接收不良品 、 没有改善措施不放过不良品 、 50. 机台清料要 干净（或及时），同一个机台上面只可以放同一规格材料的同规格物料。 51. 对于上带异常的机台维修后要做好 首件 确认。
52. 手动拉带测试，拉带要求为反方向 45°匀速拉动，无拉丝，暴带，粘料,翻料等现象算良
品。
※53.
标准盖带拉力：3014/3528拉力为 20-25g ；5050拉力为 45-50g ；5630、5730拉力
为 35-40g 。
54. 载带巡检中不可以有烫伤，偏移，材料黏胶，材料放反（负极对圆孔），翻转，白色热封袋
破损，材料破损，毛刺 (寫出5個即可)。
※55.包裝檢驗時，外箱、圓盤、靜電袋及小盒 标签 必须保持一致，不可以出现 错料，少
数 、不良现象。
56. 标签打印依据为订单（工单）要求，客户特许要求除外，标签内容要与产品真实参数一致。 57. 抽真空后不可以有漏气不良，圆盘在静电袋中 不可以移动 ，载带不能严重变形。 58. 出货检验以 工单要求为准，换标签或其它临时参数改动需要 相关人员签字方可放行。 59. 除客户特殊规定外，不允许漏 贴 标签以及ROHS标签 ；盖章位置不可以 覆盖标签
的重要参数，若贴PASS标签后需要撕开，需經 QC 确认。
60. 对于部分外观不良或轻微电性不符而急需出货时，需要有 相关部门签字 放行。 61. 已焊线半成品不允许放置在空气中，要保存在湿度 60% 以下的干燥柜里面。 62. 不同工单的灯珠出货需要对比颜色，且做好留样存档
63.做成燈珠所需的原、輔料主要分為： 金线 、 支架 、 芯片（晶片） 、
硅胶 、 荧光粉 、 载带盖带 、 。
64.SMD產品抽真空包裝后儲存條件，溫度 25℃ 、濕度 40-60% 、時間 3个月 。 65. 电压测试以 0.01 V分档，测试偏差范围为 0.04 V.对于 高电压 ， 高流明 部分重
点抽测。
66.与品质密切相关的过程五要素是： 人，机（台），物（料），（方）法，环（境）。 67.中之光电只要产品类型有 3014.3528.5050.2835.5630.5730. 。 68.ISO文件分类为 质量手册， 程序文件， 操作指引， 记录表单 。
二． 解答題
1. QC與作業員的區別在哪些方面？（以下答案仅供参考）
2. LED防靜電措施有哪些？
1）带静电手环，穿静电衣服和静电鞋，静电帽子。
2）机台要接好地线，工作台面接好地线。离子风扇要打开，且有效。 3）车间温度控制在25℃左右，适度控制在40-60%。 4）包装运输物料必须都是要防静电的。 3. 客戶在使用LED的時候要做好哪些措施？
1）材料在过回流焊前要进行除湿作业，在3个月内且真空包装良好不需要，做好防潮工作。 2）材料尽量不可以用高温烙铁焊接，不可以用过大外力挤压损伤灯珠。 3）客户贴片过程中要做好防静电措施。
4）不同BIN区，不同电压灯珠不可以混贴在一起，要以我司提供的贴片方案执行。 4.LED原物料對品質有哪些影響，舉例說明？ N/A
4. 就检验标准中检验标准判定的三个等级定义谈谈你的认识（致命缺陷，严重缺陷，次要缺陷）：
致命缺陷（CR）:有危害使用者人身安全，不符合环保要求或出货给客户会导致批量退货或罚款 严重缺陷（MA）:使LED灯珠主要光电功能失效，严重影响客户使用。
轻微缺陷（MI）:外观不良，实际上不影响客户使用目的或返修后客户可以正常接收。
6. 说说首件，自检，巡检之间的区别与联系。
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容