ACF选型规范

1 目的

ACF选型规范 文件编号： 版本： 页 码： 第 1 页 共 8 页 生效日期： 发放序号： 规范研发开案阶段ACF选型，与IC&FPC搭配最优化，减少制程bonding不良及后期失效不良； 对ACF厚度/宽度、金球密度、金球大小、粒子捕捉率、可靠性等执行标准及要求。 2 范围

适用于研发中心新开案项目ACF选型,COG/FOG/TP-FOG等制程。 3 定义

ACF：异方性导电膜 4 职责

项目研发：本文件由研发项目部参考选型，并通知工艺技术人员参与评审；

工艺技术：选型要求、ACF型号更新导入，由工艺技术部负责，并参与项目评审过程。

5 运作程序（COG绑定ACF） 5.1 COG ACF宽度/长度：

5.1.1通过对IC规格尺寸确认及宽度测量，根据IC宽度进行匹配ACF宽度，同时ACF预贴精度考虑在内， 理论ACF宽度 ≥ IC宽度 + 2×偏位精度，同时要避免ACF过宽造成的ACF之间有重叠现象；我司ACF 预贴精度±0.1mm）具体选型匹配规范如下：

5.1.1 IC宽度+ACF预贴精度≤1.0mm,ACF选型宽度1.2mm 5.1.2 1.0mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤1.3mm,ACF选型宽度1.5mm 5.1.3 1.3mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤1.8mm,ACF选型宽度2.0mm 5.1.4 1.8mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤2.3mm,ACF选型宽度2.5mm

5.1.2长度：ACF的邦定长度应根据邦定IC尺寸长度决定，通常ACF两端余量控制在0.5~1.0mm之间 如下图，可减少ACF两端ACF与玻璃发生剥离的风险；

未加盖受控印章无效

文件名称 ACF选型规范 文件编号： 版本： 页 码： 第 2 页 共 8 页 生效日期： 发放序号： ACF IC ACF宽度： ≥IC宽度﹢2×0.1mm

glass ACF两端余量：0.5-1.0mm之间

5.2 COG绑定ACF厚度：

根据IC不同的结构设计（bump高度、bump间隙、bump面积、bump高度一致性），

选择合理的ACF，应满足以下要求：

➢ 无ACF厚度填充不足造成的ACF气泡、分层等不良； ➢ 无ACF过厚引起的ACF溢胶，外侧bump金球粒子浅；

➢ 无导电粒子直径小引起的ACF接触不良、粒子浅和内应力过大的问题（Gap过大）；

厚度选型参考表格1；计算方式如下：

ACF厚度选择＞h1+h2+ITO电极高度（通常会忽略此项）；选择比较接近厚度的ACF。

h1 IC bump高度 h2 粒子压着后的高度

5.3 ACF的流动性：

NCF层为流动性大，主要是起到填充gap的作用，ACF流动性小，避免粒子流失； NCF层厚度＞ACF层厚度，差值愈大愈好；参考表格1；

5.4 ACF的粒子直径：

应根据IC bump宽度、粒子密度、综合评估粒子直径，理论上粒子越大越好，参考表格1；

未加盖受控印章无效

文件名称 ACF选型规范 文件编号： 版本： 页 码： 第 3 页 共 8 页 生效日期： 发放序号： 同时粒子大小需与最小间隙一起评估，避免粒子大、间隙小而导致短路发生； 无偏位时，bump space≥4倍导电粒子直径；偏位时bump space≥2倍导电粒子直径

5.5 ACF的密度+最小接触面积：

粒子密度取决于单颗bump最小接触面积，单颗bump上粒子应满足≥5颗；

最小接触面积，取决于IC bump和玻璃pad的设计尺寸，同时还考虑bonding偏移（＜30%），综合起来应满足-3Sigma≥5颗；参考表格1；

5.5.1 当线路和IC设计最小接触面积无法满足以上条件时，可选择阵列式和超分散ACF降低可靠

性分析。

5.6 ACF本压温度：

5.6.1 对于较薄基体（IC & Glass厚度≤0.2mm）、细间距设计（Min. Area≤500um），为减少温度

产生的warpage效应（影响COG Mura的严重程度），建议选用低温型ACF（130℃~160℃）； 5.6．2 当邦定基体较厚（IC & Glass厚度≥0.3mm）、Regular 或Rough Pitch（Min. Area≥1000um）

时，建议选用高温ACF（160℃~220℃），根据产品的应用，注意考虑可靠性的选择。

5.7 可靠性特性选择：

5.7.1 Tg温度：Tg越高时，COG邦定粘接强度越强，耐湿气侵入能力越强，其邦定可靠性越好 选择Tg≥150℃。有Hast要求时，优先选择Tg≥180℃；

5.7.2 如FOG选择高温（本压温度＞175℃）ACF时，那么COG需选择Tg温度高于FOG本压温度的

ACF来搭配；避免出现COG ACF二次热反应造成软化，而出现粘接强度降低；

2

2

未加盖受控印章无效

文件名称

ACF选型规范 文件编号： 版本： 页 码： 第 4 页 共 8 页 生效日期： 发放序号： 5.7.3 热膨胀系数：ACF的热膨胀系数越大时，在温度应力作用下，尺寸变化越剧烈，与IC、glass

的匹配性越差，可靠性就越差；CTE越小，则在温度应力下尺寸越稳定，可靠性越高。 建议ACF选型时，选择：α1≤75 ppm/℃，α2≤245 ppm/℃。

5.7.4 当ACF的弹性模型较大，且在高温环境应力下越稳定（变化率越小）时，则ACF的弹性变

形量越小，尺寸变化微弱，可靠性越高。 1） 弹性模量≥2.7Gpa@30℃；

2） 固化后ACF的软化温度（弹性模量急剧变化时）＞110℃；

5.7.5 吸水性：ACF吸水率越小，耐湿气能力越强，可靠性相对越高。建议ACF选型时：

固化后ACF吸水系数＜1%。

表格1 未加盖受控印章无效

文件名称 ACF选型规范 文件编号： 版本： 页 码： 第 5 页 共 8 页 生效日期： 发放序号：

表格1 5.8存储条件：参考<>

6 运作程序（FOG绑定ACF） 6.1 FOG绑定ACF厚度：

根据FPC不同的结构设计（leader高度、leader间隙、leader面积、leader厚度一致性），选择

合理的ACF，应满足以下要求：

➢ 无ACF厚度填充不足造成的ACF气泡、分层等缺陷； ➢ 无ACF过厚引起的ACF溢胶；

➢ 无导电粒子直径小引起的ACF接触不良、粒子浅和内应力过大的问题（Gap过大）；

6.2 FOG ACF的密度+最小接触面积：

粒子密度取决于单根leader最小接触面积，单根leader上粒子应满足≥10颗； 最小接触面积，取决于单根leader和玻璃pad的设计尺寸，同时还考虑bonding偏移（＜

30%），综合起来应满足-3Sigma≥10；参考表格2

未加盖受控印章无效

文件名称 ACF选型规范 文件编号： 版本： 页 码： 第 6 页 共 8 页 生效日期： 发放序号： 表格2

6.3 FOG ACF的粒子直径：

应根据单根leader宽度、粒子密度、综合评估粒子直径，理论上粒子越大越好，参考表格2； 同时粒子大小需与最小间隙一起评估，避免粒子大、间隙小而导致短路发生； 无偏位时，bump space≥4倍导电粒子直径；偏位时bump space≥2倍导电粒子直径。

6.4 存储条件：参考<>

未加盖受控印章无效