全球半导体行业发展现状

一、全球半导体行业发展现状

2017年全球半导体行业销售额为4122亿美元，同比增速

21.6%,创下历年新高，预测未来3年全球半导体行业销售额年均增 速达7%,至2020年超过5000亿美元.2018年4月份全球半导 体销售额376亿美元，同比飙升20.2%,新年开局十分强劲，美洲 地区销售额增长最快，为34.1%,中国地区紧随其后，同比增长

22. 1%,环比持平，行业景气度有增无减.短期内，半导体市场增长 依然非常乐观，预计2018年继续保持高增长态势.

2017年全球半导体销售额达4122亿美元

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。

■半导体销隹额:亿美元

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相关报告：网发布的2018-2024年中国半导体行业市场现状分 析

及投资前景预测报告

近年来半导体设备需求旺盛.2008、2009年受到金融危机 的影响，

半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩.全球半 导体设备销售额同比分别下降31%和46%,危机过后产业逐步复苏， 2011年达到历史相对高点435亿美元，随后受到周期性影响设备 支出有所下降.而2016年全球集成电路设备市场规模为412亿美 元，同比增长13%, 2017年全球半导体设备市场规模更是达到

566.2亿美元，同比增长37.3%,超越历史最高点，增速为近7年 来的最高水平，设备需求空前旺盛.

全球半导体设备年销售额超越历史髙点

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2017年全球半导体设备市场成绩已岀炉.从地区贡献来看，

2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、 中国大陆、日木，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%.

韩国以近180亿美元的规模超过中国台湾地区，登顶全球最大半导 体设备市场，较2016年增长133.4%；台湾半导体设备市场萎缩约 6%,退居全球第二大半导体市场；除台湾地区之外，全球其它主要半 导体设备市场均实现了一定幅度的增长.

中国半导体设备市场增长迅速，中国大陆市场去年依旧表现 良好，销售额为82.3亿美元，同比增长了 27%,连续两年位居全 球第三.2017年中国半导体市场较2012年增长己经超过了 2倍, 占全球半导体设备的市场份额己经接近15%.随着中国对于集成电 路产业的投资持续加码，中国半导

体设备市场有望进一步增长.

2016-2017全球半导体设备市场份额变化

160% 140%

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美国半导体设备最大的优势为晶圆处理中的PVD.检测、离

子注入设备和CMP设备，刻蚀设备和CVD设备也处于较领先地位. 半导体设备中，晶圆处理设备占超过80%的份额，晶圆处理设备中, 刻蚀、CVD、CMP、检测设备也占据了较大份额.

晶圆处理设备占整个半导体设备约80%份额

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晶圆处理设备的市场份额中，刻蚀、光刻和沉积设备份额最大

18.00% 9.00%

歸蚀设 备 ■光刻机

■ CVD

■ 清 洁

CMP/表 面处理/

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二、中国半导体行业的发展再迎机遇期

1、中国半导体需求占全球30%,集成电路销售额达5400亿

元成最大下游市场

2017年，中国半导体销售额达1315亿美元，同比增速

22. 5%,占全球市场销售额比重高达约30%,其中集成电路销售额达 5411.3亿元，中国己然成为全世界最大的半导体下游市场.

2017年中国半导体销售额同比增长22. 3%

■半导传销隹議亿美元

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中国集成电路产业销售额达5411.3亿元

■集成电奁销隹额:亿元

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由于历史原因，中国半导体行业整体基础较为薄弱，尤其是 在资

金壁垒、技术壁垒最高的芯片制造领域，国内企业与美国、台湾、 日韩领先企业的差距在2-3代以上.从全球IC产业链分布来看， 芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节占比约为27%、51%、22%. 中国集成电路设计业、制造业、封测业2017年销售额分别为 2073.5、1448.1、1889.7 亿元，占比分别为 38%、27%、35%,产 业发展整体呈现“两头粗、中间细”格局.由于中国半导体核心元件 尚无法实现大规模自给，大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆 差，关键设备亦长期受制于海外厂商.

国大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差

■进口额（亿美元）■出口额（亿美元）

---- 进口额YOY ----------------- 出口额YOY

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近年来伴随国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的 兴

起，国产半导体设备产业链布局逐步完善.在硅单晶炉、刻蚀机、 封装设备、测试设备等壁垒相对低的领域，国产设备己达到或接近国 外先进水平，且成本优势明显.例如晶盛机电生产的单晶硅长晶炉， 其在投料量、自动化程度和晶棒尺寸等指标方而均己处于国际领先水 平；中微半体生产的16nm刻蚀机实现了商业化量产，并己进入台积 电5条生产线；北方华创生产的CVD设备己进入中芯国际28nm生 产线，14nm设备处于验证期.

除国家层而推动外，北京、上海、湖北、福建、江苏等多地政 府

也纷纷响应，成立了规模不等的地方产业基金推动集成电路产业 发展.截至2016年，地方产业基金总规模己超3000亿元，相应配 套扶持政策亦不断完善.目前国家集成电路产业投资基金二期业已 进入募集阶段，

预计总规模将达到1500-2000亿元.

2016年地方政府集成电路产业基金规模

■茎金规樓:亿元

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今年4月，在中美贸易战一触即发的大背景下，中兴通讯

“芯片门”再一次将集成电路技术自主可控议题推上风口浪尖.此后 中兴事件虽出现转圜，但芯片软肋给中国外交谈判带来的被动局面 无疑给政府敲响了警钟，集成电路国产化的战略意义再次突显.未 来几年大陆集成电路产业将持续得到政府政策、资金面支持，产业整 体有望得到实质性发展.

由于存储器市场火爆，12寸硅片市场需求将持续大，国内 来看，

据统计，国内12寸硅片月需求46万片，预计2018年需求 增大到120万片/月，而12寸硅片国内尚无量产能力，供需缺口 巨大.据统计，8寸硅片月需求为70万片，而国内包括浙江金瑞 泓、昆山中辰等重点厂商平均产量共计约23万片/月，供需缺口近 50万片/月；从全球来看，据业界预测，2017年、2018年全球12 寸硅片需求为550万片/月，580万片/月，未来3年全球产能复 合增速在2%~3%,对应2017年与2018年产能为525万片/月、 540万片/月，供需缺口在30万片/月以上，供不应求状态依旧持 续.由于如此之大的供需缺口存在，全世界尤其是中国大陆开始兴 起晶圆厂投资热潮，资木开支持续走高，预计2018^2020年迎来资 木开支高峰.

全球12寸大硅片供需缺口巨大（单位：万片/月）

■岀货■需求

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全球半导体企业掀起投资建厂热潮，中国大陆占比超40%.

为迎合快速增长的半导体市场需求，全球范围尤其是中国地区迎来 晶圆代工厂投资建厂热潮，预计2017年~2020年间全球共将投产 62座半导体晶圆厂，中国大陆新建投产约26座，占比达42%.此 轮建厂潮主要以12寸晶圆厂为主，2018年即将到达建设投产高 峰，全球半导体企业也迎来资本开支大年.

月产能1万片需投入6亿美元设备，2018年中国设备支 出将增大

到100亿美元.2017年全球晶圆厂设备支岀460亿美 元，预计2018年支出高达540亿美元，总支岀（建设和设备总计）

同比增长54%； 2017年中国新建的新晶圆厂将于2018年开始装机, 预计2018年中国设备支出超100亿美金，成长超55%.根据一些 公布的晶圆厂建设投资规划进行统计测算，新建一座晶圆厂平均投 资金额约60亿美元，设备投资占总投资金额的70%以上，1万片 /月的单位产能对应总投资约8.5亿美元，对应设备投资约6亿美 元.而在设备配置中，制造设备占比最多，占比高达70%,其中光 刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备为核心，各占30%、25%,

装设备与测试设备占设备投资比例为15%、10%.

25%；封

设备投资占晶圆厂总投资70%以上

晶圆厂设备配置

■光刻

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2、中国半导体设备市场遭国外巨头垄断

半导体设备国产化率普遍低于20%,国内市场遭国外巨头垄 断.目

前，中国设备普遍国产化率很低，如光刻机、离子注入设备、 氧化扩散设备国产化率均低于10%,刻蚀机约10%, CVD/PVD设备约 10%~15%,封测设备国产化率普遍小于20%.据预计，至2020年中 国集成电路市场规模达到1180亿~1734亿美元，复合增长率8%, 全球市场占比为35. 98%~43. 35%,产业规模达到483亿~851亿美 元，全球市占比达到14.7%~21.3%,中国市场占比达到

40.9%~49.1%.国际巨头垄断全球高端设备市场，打破垄断提高国产 化率是当务之急.当下，国内半导体市场利润多为国外巨头瓜分, 据数据显示，2016年仅美国企业在中国半导体市场的占有率就高 达51%,半导体设备国内自供给率不足20%,在如此广阔市场空间 下，国内企业唯有加紧技术突破，打破国外巨头垄断，才能安享自 家丰盛的半导体市场大宴.

2017年全球光刻机总销售情况（单位：台）

光刻机 EUV ArFi ArFi KrF i-line Total — ASML 11 76 14 71 26 198 67. 35% Nikon 0 6 8 2 10 26 8. 84% Canon 0 0 0 20 50 70 23. 81% 三、2018年半导体业呈现趋势

集成电路是半导体行业的最主要组成部分，其设备投资占整 个半

导体产业链资本支出的80%左右，其中由于芯片制造领域涉及 技术难度很高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差3代 以上，短时间难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量 相对较低，因而成为中国重点突破领域，目前也己经成为中国集成 电路产业链中最具竞争力的环节，2018年Q1中国封测产业贡献 了 402.5亿元的销售额，占国内半导体产业销售额35%,封装设备 市场占全球封装设备市场的36.8%.因此，借鉴中国台湾半导体产 业的崛起是从封装测试领域切入，中国未来也会实现首先从后端环 节超车.

后端环节是中国重点突破领域，半导体产业销售结构己有改变

■芯片设计 ■晶园制這 ■封装测试

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导体产业的快速增长得益于物联网、智能汽车、人工智能等市 场

的崛起，以及5G商用进程的加快.在2017年众多新势能纷纷崛起 之时，2018年半导体业将会呈现什么发展趋势？

2018年半导体产业将依然欣欣向荣，拉动市场发展的因素重 点

围绕在汽车电子、人工智能（AI）、存储器以及5G网络等多个领 域上.

走过2017年“昂贵”的半导体市场，业内人士迎来了 2018年 的

新机遇.知名信息技术研究和分析公司Gartner预测2018年半导 体市场可望增长4%,达到4274亿美元规模，继2017年后再创新高.

2018年半导体市场发展将会受益于汽车电子、AR等领域的增 长，

另一方而，5G网络、IoT也将积极推动半导体产业步入黄金期. 预测2018年，至少有40%的公司将配备数字化管理团队推进IoT等 战略.2018年IoT将会同AI融合成为AIoT•随着AIoT时代来临，高 效能运算AI芯片的市场需求将会迅速增长.

人工智能与物联网密不可分，未来趋势是将人工智能技术与 物联

网技术两者相结合，进化为AIoT,进而驱动汽车电子和智能设 备的升级.上述的新兴市场和技术将促成新产品的出现或现有产品 的升级，将为整体半导体产业营收注入一股动力.另一方面，日益 复杂的新技术也将促成更多的跨界合作，生态系统的建立也将H益 重要.

2018年DRAM产业的供给年成长率为19. 6%.随着智能手机内 存

容量的升级，2018年存储器市场也将得以带动.根据预测，全球 半导体（包括-集成电路、光电器件、传感器与分立器件）出货量逐年 稳定攀升，2018年将首次实现年岀货量超过1万亿颗.半导体产业 还有更加光辉的未来.

2018年5G网络将呈现井喷式发展，并将为半导体产业带来新

突破，各大企业己做好迎接新机遇的准备.

半导体领域众多企业领导人表示期盼5G网络的到来，期望新 通

讯网络能为半导体产业打开新的窗口. 5G对于半导体产业的带动 作用主要体现在性能优异的化合物半导体的大量使用上，5G智能手 机需要大量采用GaAs射频器件，而5G通信基站也将产生大量GaX射 频器件的需求，GaAs射频器件市场将达到130亿美元，而GaN射频 器件市场或将超过6亿美元.除了化合物半导体之外，5G网络的多 应用场景也为半导体产业带来新机遇.