专利名称：一种负载铜的石墨烯增强铜基复合材料及制备方法专利类型：发明专利
发明人：王献辉,杨洁,张会,王良子申请号：CN201810359568.0申请日：20180420公开号：CN108624775A公开日：20181009
摘要：本发明公开了一种负载铜的石墨烯增强铜基复合材料及制备方法，包括以下制备步骤，配置氧化石墨烯和铜离子溶液，将二者混合，调节pH值，加入还原剂后移入水浴锅中进行反应，将反应产物离心洗涤干燥得到负载铜粒子的石墨烯粉末；将负载铜的石墨烯粉末与铜粉溶于丙酮中搅拌干燥，得到负载铜的石墨烯与铜粉的复合粉体，将该复合粉体进行机械混粉，压制，热压烧结最终得到负载铜石墨烯增强的铜基复合材料。通过上述方法，本发明能够将铜粒子引入石墨烯片层中，有效解决了石墨烯易团聚的问题，使石墨烯能够均匀的分散在金属基体上，获得了综合性能优异的石墨烯增强的铜基块体复合材料。
申请人：西安理工大学
地址：710048 陕西省西安市金花南路5号
国籍：CN
代理机构：西安弘理专利事务所
代理人：谈耀文
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