专利名称：粘接装置以及粘接方法专利类型：发明专利发明人：朴永民
申请号：CN201610150040.3申请日：20160316公开号：CN105990193A公开日：20161005
摘要：本发明公开一种粘接装置以及粘接方法。本发明的粘接装置包括：拾取部，用于拾取部件；传送部，设置于所述拾取部的下部而传送电路基板；第一视觉部，设置于所述拾取部而拍摄所述电路基板的位置；第二视觉部，布置于所述传送部的下部而识别所述电路基板与所述部件；安置部，固定设置于外部，安置有高度互不相同的两个标准电路基板，并且安置有将被安置到所述标准电路基板的标准部件；以及控制部，根据从所述第一视觉部与第二视觉部测量的所述各个标准电路基板的位置与所述标准部件的位置，计算所述部件在所述电路基板上的安装位置。
申请人：韩华泰科株式会社
地址：韩国庆尚南道昌原市
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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