硅基柔性传感器薄膜结构设计

传感器的选择 1.温度传感器

温度传感器采用DS-18B20数字温度传感器，如右图所示，该产品采用美国DALLAS公司生产的 DS18B20可组网数字温度传感器芯片封装而成，具有耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。

其具体的技术性能描述如下：

1. 独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。

2. 测温范围 －55℃～＋125℃，固有测温分辨率0.5℃。

3. 支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，最多只能并联8个，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定，实现多点测温 4. 工作电源: 3~5V/DC

5. 在使用中不需要任何外围元件

6. 测量结果以9~12位数字量方式串行传送 7. 不锈钢保护管直径 Φ6

8. 适用于DN15~25, DN40~DN250各种介质工业管道和狭小空间设备测温

9. 标准安装螺纹 M10X1, M12X1.5, G1/2”任选

10. PVC电缆直接出线或德式球型接线盒出线,便于与其它电器设备连接。 2.振动传感器

振动传感器采用ADI推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001，该传感器允许在不中断设备正常运行的情况下进行连续的振动监控，能够适应工业应用的苛刻环境，而成本相对较低。许多其它振动传感器的工作带宽在5 kHz以下，这个频率范围只有在设备出现故障后才释放出来。ADXL001对马达-轴承振动与不规则的早期检测最高可以达到22 kHz带宽，

使系统操作人员可以尽早识别故障设备，避免重大损失。这种新型iMEMS振动传感器采用5 mm × 5 mm 陶瓷封装，可以很容易的设计到马达控制电路中或安装在现有工厂设备的测量点上。

ADXL001振动与冲击传感器的3个满量程动态范围是±70 g、± 250 g和 ± 500 g，其灵敏度适于各种应用。所有3个加速度范围都具有宽带宽 (谐振

频率22kHz) ，且频率响应可降低到直流。此外，该传感器具有0.2%满量程范围的出色非线性度。ADXL001还提供优异的抗电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI）影响特性，扩展工作温度范围为–40°C ～ +125°C，适合苛刻的工业环境。ADXL001采用3.3 V或5 V电源供电。

以上两种传感器几何尺寸相近，工作温度范围基本一致，比较适合用于硅基柔性传感器薄膜中。

电子眼

结构设计：

平面图

立体图