专利名称：一种双色LED灯珠封装结构专利类型：发明专利发明人：管志平,丁俞岚申请号：CN201911174895.X申请日：20191126公开号：CN110739296A公开日：20200131
摘要：本发明公开了一种双色LED灯珠封装结构，框架的顶部对称开设有安装槽，安装槽的底部安装有绝缘层，绝缘层的底部安装有散热板，散热板的上表面放置有连接板，连接板的中部嵌入安装有导热块，连接板顶端的中部连接有晶片，框架两端位于散热口上方的位置处对称开设有凹槽，凹槽的一端固定连接有挤压弹簧，挤压弹簧的一端固定连接有固定块，凹槽的底端开设有卡槽，固定块一端的中部连接有卡块，本发明利用卡块固定连接板，进而将晶片位置固定，且通过固定块和挤压弹簧的配合使用，使得连接板更易更换，即可更换单个晶片，有效的避免了损坏一个就要同时更换所有结构，提高资源的利用率。
申请人：长兴恒大电子材料有限公司
地址：313100 浙江省湖州市长兴县小浦镇中山村
国籍：CN
代理机构：湖州长兴西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：韩燕燕
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