专利名称：一种双色温LED封装结构专利类型：实用新型专利发明人：徐炳健,林德顺申请号：CN202021124765.3申请日：20200617公开号：CN212062461U公开日：20201201
摘要：一种双色温LED封装结构，包括透明支架、第一LED芯片和第二LED芯片，透明支架上设有碗杯，碗杯内形成第一固晶区域和第二固晶区域，第一LED芯片设在碗杯的底部且于第一固晶区域内，第二LED芯片设在碗杯的底部且于第二固晶区域内，碗杯内设有覆盖第一荧光胶层，第一荧光胶层的顶面设有挡光胶层，第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层。利用透明支架从侧面出光，在第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层，因此在第二LED芯片外同时封装了第一LED荧光胶层和第二荧光胶层，因此第二LED芯片激发荧光胶从侧面发出低色温的光，而第一LED芯片外仅仅封装了第一荧光胶层，因此第一LED芯片激发荧光胶从侧面发出高色温的光，因此可以实现双色温出光。
申请人：鸿利智汇集团股份有限公司
地址：510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
国籍：CN
代理机构：广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司
代理人：李肇伟
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