专利名称：多芯片LED的封装结构专利类型：发明专利发明人：刘红超
申请号：CN200810039728.X申请日：20080627公开号：CN101615612A公开日：20091230
摘要：本发明提供一种能高效散热，具有瞬态电压保护，能效高的LED封装结构。它主要由基板，支架，LED芯片，瞬态保护芯片，连接线，以及包封的胶体组成。基板为双层结构，其下层为散热良好的金属材料，上层为高热导率但对电绝缘的薄膜。支架为热和电的良好导体，其形状可以根据需要调整，如芯片的个数，连接方法等。瞬态电压保护芯片和LED芯片安装在支架上，支架直接再安装在基板上。在芯片和连线线的需要保护的地方，以胶体包封，外露的支架部分构成外接电源的连接部分。多个LED芯片可以以并联，串并联方式连接，以利于提高电源的转换效率；也可以形成多路连接，使得各路LED得以单独控制。依此方法可以灵活地得到多种LED光源。
申请人：刘红超
地址：200336 上海市长宁区天山路88弄13号1501室
国籍：CN
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