专利名称：一种波峰焊用防堵孔PCB板专利类型：实用新型专利
发明人：桑永树,史衍昆,戴康,徐林有,韦健申请号：CN201921240075.1申请日：20190801公开号：CN210351775U公开日：20200417
摘要：本实用新型公开了一种波峰焊用防堵孔PCB板，包括PCB板，所述PCB板上安装有电器元件，所述PCB板上设置有焊孔，所述焊孔的内侧覆盖有阻焊剂，所述PCB板的上方设置有支撑板，所述支撑板上交叉开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有四个固定杆，且所述PCB板卡接在四个固定杆之间，每个所述固定杆的顶部转动连接有连接杆，所述支撑板的上端中部设置有提升装置，所述提升装置与连接杆的另一端转动连接，所述支撑板的两侧设置有输送夹板；本实用新型在焊孔上涂抹有阻焊剂，并且焊孔的孔内无铜，防止焊锡凝结堵塞，通过设置支撑板，通过提升装置控制连接杆，固定方便快捷，避免直接固定PCB板对PCB板和电器元件造成损伤。
申请人：安徽世林照明股份有限公司
地址：237200 安徽省六安市霍山经济开发区
国籍：CN
代理机构：六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：鲁晓瑞
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