专利名称：封装半导体芯片的方法专利类型：发明专利
发明人：郭宝明,龚志伟,凯斯瓦库马尔·V·C·穆尼安迪,叶永凤申请号：CN201210448241.3申请日：20121109公开号：CN103107102A公开日：20130515
摘要：一种封装半导体芯片的方法包括使用嵌入式地平面或插入式嵌入式单元。嵌入式单元是带有至少一个腔的单一、独立的单元。嵌入式单元被放置在加工安装表面的封装区之上和之中。嵌入式单元可能有不同的大小和形状以及很多不同的腔，在处理半导体芯片期间,可以被放置在衬底、平板或带条上的预定位置，半导体芯片被嵌入到重新分配的芯片封装(RCP)或晶圆级封装(WFL)平面。嵌入式单元提供功能和设计灵活性，以在单一处理平板或批量内运行有不同大小和尺寸的很多嵌入式单元和半导体芯片或组件，并且在封装和后封装固化期间，减少芯片漂移、移动或歪斜。
申请人：飞思卡尔半导体公司
地址：美国得克萨斯
国籍：US
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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