专利名称：一种腔体滤波器的PCB耦合增强结构专利类型：实用新型专利
发明人：熊家平,田守君,董高超,胡华乔申请号：CN201922191159.7申请日：20191209公开号：CN210926256U公开日：20200703
摘要：本实用新型公开了一种腔体滤波器的PCB耦合增强结构，包括滤波器腔体（1）、所述滤波器腔体（1）设有内腔，所述滤波器腔体（1）的其中一侧面设有ANT端连接器（2），所述滤波器腔体（1）的顶面一部分设有调谐盖板（3），所述安装板（4）上设有耦合指标输出连接器（5）、PCB耦合端（6）、隔离端（7）、电阻（8）和接地微带线（9），所述PCB耦合端（6）与隔离端之间设有耦合线（10），所述耦合线（10）的底部设有耦合增强金属片（11）。该结构达到耦合增强的效果、加工简单，成本低，减小PCB面积后，也可以降低PCB采购成本、耦合指标稳定可靠。
申请人：宁波华瓷通信技术有限公司
地址：315100 浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路818号3号楼2层
国籍：CN
代理机构：北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人：徐会娟
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