专利名称：零件装配方法和装置专利类型：发明专利发明人：吴幸,刘飞,肖旭申请号：CN201710093277.7申请日：20170221公开号：CN106897515A公开日：20170627
摘要：本发明公开了一种零件装配方法和装置。其中，该方法包括：获取多个待装配零件，其中，每个待装配零件对应一个尺寸变形参数；根据尺寸变形参数生成待装配零件的变形零件，得到多个变形零件；遍历多个变形零件将附着点匹配的变形零件进行装配，得到多个变形零件的装配体，其中，变形零件中设置有附着点。本发明解决了零件装配效率较低的技术问题。
申请人：北京数码大方科技股份有限公司
地址：100094 北京市海淀区丰秀中路3号院9号楼
国籍：CN
代理机构：北京康信知识产权代理有限责任公司
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