专利名称：纳米晶锌镀层的直流电沉积制备方法专利类型：发明专利
发明人：李谋成,伍玉琴,邬明钰,李伟华,阮伟慧申请号：CN200910199567.5申请日：20091126公开号：CN101709493A公开日：20100519
摘要：本发明属于表面工程与表面处理技术领域，具体为提供了一种纳米晶锌镀层的直流电沉积制备方法。本发明方法特点是：以酸性硫酸锌溶液为基础镀液，采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、苄叉丙酮(BA)和聚乙二醇(PEG)三种有机物作为混合添加剂、显著增加锌沉积的阴极极化，运用直流电沉积方法，以被镀碳钢为阴极，以不溶性电极为阳极，施加直流电流进行沉积，电流密度为0.5～4A/cm，电镀时间为1～6分钟。本发明获得了表面光亮平整、晶粒尺寸小于50nm的锌镀层。
申请人：上海大学
地址：200444 上海市宝山区上大路99号
国籍：CN
代理机构：上海上大专利事务所(普通合伙)
代理人：顾勇华
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