盲埋孔板工程

1.0 目的：

保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产 2.0适用范围：

不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作 3.0 职能

工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，《盲埋孔制造说明》的编写，各序按流程指示生产

对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程 4.0 工作程序

4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计

制作

4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示

的正确性

4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项 4.4 工程制作

对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔

若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。

对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。

采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环 因采用的是传统的制作方法，其涉及多次的压合与钻孔，这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位，所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片，第一次全做好，以后逐次使用。各层相应位置不能有阻流点，影响其冲靶位孔的效果

有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如图所示4层板盲埋结构无法生产：

L1盲孔介质层 L2介质层通孔盲 L3孔盲 介质层孔 L4 超过四次以上的压合、钻孔不能生产！ 若芯板0.13mm的要求盲埋不能生产！ 5.0生产制作

5.1各序严格按生产流程生产

5.2 各层的相应板厚仔细测量、相应的底片要仔细检查其编号的正确性 5.3对镀孔时要据板的大小与所镀孔数目确定其电流，先以2-3A电流镀40分钟，

观察其铜厚确定

5.4蚀刻工序要认真做好首板因铜厚通过板镀有不均的现象

5.5检查时用干膜盖住的大铜面不通有露铜点、盲孔偏破不要理会 5.6字符时要仔细调位，因不同的盲埋结构其板曲不一样 5.7盲埋孔板曲不能过1 .5% 6.0各种板的盲埋结构

6.1四层板

L1盲孔介质层 L2介质层通孔 L3盲 介质层孔 L4

第一种结构

此种结构按下方法生产：

L2、L3正常的内层底片，所要求盲的孔保证底片盘比钻孔大5mil，以利于掩孔 L1空白底片与L2按外层线路对位； L4空白底片与L3按外层线路对位；不用夹边

对铜箔进行减溥处理 其制造说明如下：

盲埋孔板制造说明

工号： 层 客户名： 客户号： 交货日期： 交货时间： 交货地点： 发货方式

交货数： 拼板数： 投料数： 审核： 成品厚度 成品尺寸：

内层铜厚 外层铜厚： 工程审核： 入库： 发货： 库存： 工程设计：

全板盲埋结构： 全板叠层结构： NO 工序 要求 说明 数量 操作人 时间 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 开料 尺寸： 板材： 减溥 所有板减溥 钻孔 钻L1-2： 此过程分清L1-2：L3-4 所用程序： 并做好标识说明 参数： 方向孔要钻出 双面板定位 钻L3-4： 所用程序： 参数： 沉铜 板镀 电流2.0A,镀30分钟 成像 做L2、L3线路 双面曝光 L1、L4不用底片 检查 L1、L3不能有露铜点 蚀刻 铜厚： 线宽： 检查 层压 叠层结构： L1与L4要用铜箔光面 盖住孔位； 除胶 用98%的浓硫酸擦洗 不要除胶过度，孔内的 30S—60S 胶与孔平 钻孔 钻L1-4 正常多层板定位 所用程序： 刀参数： 以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求 L1盲孔介质层盲 L2孔通介质层孔 L3 介质层 L4

第二种结构

此结构按以下方法生产：

L1-2盲时：

L1不用底片、L2负片效果的内层线路底片，有马氏兰定位孔，不用夹边 L1-3盲时：

L1-3的盲孔孔位底片, 孔位比钻孔大2mil,要有导电边； L3正片效果的线路底片，有马氏兰定位孔 底片不用夹边

其制造说明如下：

NO 1 2 工序 要求 开料 尺寸： 板材： 钻孔 钻L1-2： 所用程序： 刀参： 沉铜 板镀 板镀电流2.0A/dm2 镀30分钟 成像 L2 L1层不用底片 检查 L1不能有露铜点 蚀刻 按内层板蚀刻 退膜 检查 层压 叠层结构：L1-3 除胶 用98%的硫酸擦洗 30S—60S 钻孔 钻L1-3： 所用程序： 刀参数： 沉铜 板镀 正常板镀 成像 做L1-3、L3 检查 L1-3不能有露铜点 图镀 镀孔工艺 说明 数量 操作人 时间 3 4 5 此过程分清L1-2板 厚： 方向孔要钻出 双面板定位 外层对位方法 双面曝光 铜厚： 线宽： L1-2面要用铜箔光面盖住 冲备用孔做钻孔的定位 不要除胶过度，孔内的胶与孔平 备用孔定位 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 外层对位方法 18 19 20 21 22 23 24 25 27 28 29 退膜 不能损坏锡面 洗板 不能损坏锡面 从磨辊后放板 成像 单面曝光（L1-3） L3不曝光 检查 L1-3不能有露铜点 蚀刻 内层板蚀刻方法 铜厚： 线宽： 退膜 退锡 检查 层压 黑化前用800目细砂L1-3要用铜箔光面盖 打平突出的焊盘，然后住； 做黑化 冲出正常的定位孔 叠层结构：L1-4 除胶 98%的硫酸擦洗 不要除胶过度，孔内的 30S—60S 胶与孔平 钻孔 钻L1-4 所用程序： 刀参： 以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求。

L1介质层 L2埋孔介质层通孔 L3 介质层 L4

第三种结构

此结构按以下方法生产：

L2与L3正常内层底片，保证盲孔有5MIL以上的焊环掩孔 L2、L3不用夹边 其制造说明如下：

工序 要求 说明 1 开料 尺寸： 板材： 2 减溥 对内层进行减溥 3 钻孔 钻L2--3 方向孔要钻出， 所用程序： 双面板定位 参数： 4 沉铜 5 板镀 电流2.0A,镀30分钟 6 成像 做L2、L3线路 外层对位方法对位 7 检查 正常检查 以下按正常流程生产，写出其流程及要求 6.2六层板结构

NO 数量 操作人 时间 L1盲 介质层孔 L2 介质层 L3通 介质层孔 L4 介质层 L5盲 介质层孔 L6 第一种结构

此结构按以下方法生产：

L2、L5负片的内层底片，要求所盲的孔有5MIL以上的环掩孔； L3、L4正常底片夹边，要注意底片的镜向 其它内层底片不用夹边 其制造说明如下：

NO 1 2 3 4 5 6 7 8 工序 要求 开料 尺寸： 板材： 减溥 钻孔 钻L1-2： 所用程序： 参数： 钻L6-5： 所用程序： 刀参： 沉铜 板镀 电流2.0A,镀30分钟 成像 做L2、L5线路 L1、L6不用底片 L3、L4正常的内层 检查 L1、L6不能有露铜点 蚀刻 检查 层压 叠层结构：L1-L6 说明 数量 操作人 时间 此过程分清L1-2：L6-5 并做好标识，说明 方向孔要钻出， 双面板定位 9 10 除胶 98%的硫酸擦洗 30S—60S 钻孔 所用程序：L1-6 刀参数： 以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求 L2、L5采用外层对位方法，双面曝光 L3、L4书页夹边曝光 铜厚： 线宽： L1与L6要用铜箔光面盖隹； 冲正常多层板的定位孔 不要除胶过度，孔内的胶与孔平 正常多层板定位

L1 介质层盲 L2孔 介质层 L3通 介质层孔 L4 介质层盲 L5孔 介质层 L6 第二种结构

此结构按以下方法生产：

L1-3的镀孔底片；L6-4的镀孔底片

L3-2出空白底片，要求有马氏兰孔；L2、L5负片内层底片； L2与L3-2正常夹边

L5-4出空白底片，要求有马氏兰孔；L3、L4正片内层底片； L4-5与L5正常夹边

其制造说明如下： NO 工序 要求 说明 数量 操作人 时间 1 开料 尺寸： 板材： 2 成像 L2、L5 L2与L3-2夹边；L5 L3-2、L4-5 与L4-5夹边生产 分清各层板厚 3 检查 L3-2、L4-5不能有露 铜点 4 蚀刻 铜厚： 线宽： 5 检查 6 层压 L1-3叠层结构： 分别压制L1-3 L6-4 冲备用的定位孔 L6-4叠层结构： 7 钻孔 所对应用的程序： 要分清相应的各层 钻L1-3所用程序： 刀参： 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 沉铜 板镀 成像 检查 镀孔 退膜 洗板 成像 检查 蚀刻 铜厚： 线宽： 18 退膜 19 退锡 20 检查 21 层压 用800目细砂打磨平L1-3、L6-4要求用光整突出的焊环后黑化 面铜箔盖住所盲的孔叠层结构：L1-6 位 22 除胶 用98%的硫酸擦洗 除胶不能过度，胶与孔30-60S 保持相平 23 钻孔 钻L1-6 所用程序： 刀参： 以下按正常板的流程生产

钻L6-4所用程序： 刀参： 正常板镀 做L1-3、L3； 做L6-4、L4； L1-3、L6-4不能有露铜点 不能损坏锡面 不能损坏锡面 单面曝光 L1-3、L6-4不能有露铜点 内层方法蚀刻 采用外层对位方法 从磨辊后放板 L3、 L5不用曝光 L1 介质层 L2埋 介质层孔 L3通 介质层孔 L4埋 介质层孔 L5 介质层 L6 第三种结构

此种结构按如下方法生产：

所有的内层底片保证所埋孔孔有5MIL以上的环掩孔，正常按内层底片出，不用夹边。

其制造说明如下： NO 工序 要求 说明 数量 操作人 1 开料 尺寸： 板材： 2 减溥 对所有的内层减溥 3 钻孔 钻L2-3层： 分清对应的层数，要做 相应的程序： 好标示，并说明 刀参： 方向孔钻出 钻L4-5 相应的程序： 刀参： 4 沉铜 5 板镀 电流2.0A,镀30分钟 6 成像 所有的内层 外层对位方法对位 分清所对应层的板厚不要混板 7 检查 8 蚀刻 铜厚： 线宽： 9 检查 时间 10 层压 压L1-6层： 叠层结构： 以下按正常板的流程生产 L1 介质层 L2埋 介质层孔 L3埋通 介质层孔孔 L4埋 介质层孔 L5 介质层 L6 第四种结构

此结构按以下方法生产：

L2、L5出一只有马氏兰孔的空白底片，其编号为L2-3、L5-4，不要阻流块。 L2-3与l3、 L5-4与L4不用夹边 L2、L5出正片

其制造说明如下： NO 工序 要求 说明 数量 操作人 1 开料 尺寸： 板材： 2 减溥 对所有层进行减溥 3 钻孔 钻L2-3 分清对应的层数及板 相应的程序： 材的厚度 刀参： 要做好标示，并说明 记录 方向孔钻出 钻L4-5 相应的程序： 双面板定位方法 刀参： 4 沉铜 5 板镀 电流2.0A,镀30分钟 6 成像 L2-3、L3、L5-4、L4 外层对位方法对位 7 检查 L2-3、 L5-4不能有露 铜点 时间 8 9 10 蚀刻 铜厚： 线宽： 检查 层压 压L2-5： 孔面要用光铜面盖住 叠层结构： 冲备用的定位孔做钻 孔定位 11 除胶 用98%的浓硫酸擦洗， 不能除胶过度，胶与孔30—60S 保持相平 12 钻孔 钻L2-5、 用备用的定位孔做定相应的程序： 位孔 刀参： 13 沉铜 14 板镀 正常板镀 15 成像 做L2、L5 外层对位的方法对位 16 检查 17 图镀 镀孔工艺 18 蚀刻 外层方法蚀刻 铜厚： 线宽： 19 检查 20 层压 L1-6： 冲正常的定位孔做钻叠层结构： 孔的定位 21 钻孔 钻L1-6， 用正常的定位孔定位所用程序： 钻孔 刀参： 以下按正常板的流程生产 L1盲 介质层盲孔 L2孔盲 介质层盲孔 L3通孔 介质层孔 L4 介质层 L5 介质层 L6 第五种结构

此种结构的盲孔相对复杂，按以下的方法生产： 所有的内层底片全采用正片效果

第二层加靶位孔，共制12个，每三个编同样的编号以示区分，其它的内层相应区要求没有阻流点，蚀刻后全是空白的基材区（用干膜盖住） 所盲的孔相应层要求出孔位底片，并且有相应的导电边，盖孔的底片要有比钻孔孔径大2mil

每次钻孔用不同的管位孔定位，要求用不同编号的定位孔 其制造说明如下： NO 工序 要求 说明 数量 操作人 1 开料 尺寸： 板材： 2 钻孔 L1-2 方向孔钻出 钻相应的板： 双面板的定位方法 相应的程序： 用相应点图检查 注意测量其板厚 3 沉铜 4 板镀 正常的板镀 5 成像 L1-2、L2 用外层对位方法对位 6 检查 L1-2 除孔位有焊环、 导电边 其它不能有露铜点 7 电镀 镀孔、 8 退膜 不能损坏锡面 9 洗板 不能损坏锡面 从磨辊后放板清洗 10 成像 单面曝光 L2不曝光 11 检查 L1-2不能有露侗点 12 蚀刻 内层板蚀刻方法 13 退膜 14 退锡 15 检查 16 层压 用800目细砂打磨平冲编号为1的定位孔 整突出的焊盘后黑化 用铜箔光面盖住盲孔 L1-3，叠层结构： 17 除胶 用98%浓硫酸擦洗 不能除胶过度，孔内胶 30-60S 要求与孔相平 18 钻孔 钻L1-3 用编号为1的定位孔 相应的程序 做钻房的定位 刀参： 时间 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 正常板镀 做L1-3、L3 L1-3不能有露铜点 镀孔 不能损坏锡面 不能损坏锡面 单面曝光 L1-3不能有露铜点 内层蚀刻方法 用800目细砂打磨平平整突出的盘后做黑化 压L1-4，叠层结构： 除胶 用98%的硫酸擦洗 30-60S 钻孔 L1-4，所用程序： 刀参： 沉铜 板镀 正常板镀 成像 做L1-4，L4 检查 L1-4不能有露铜点 电镀 镀孔工艺 退膜 不能损伤锡面 洗板 不能损伤锡面 成像 单面曝光 检查 L1-4不能有露铜点 蚀刻 内层蚀刻方法 退膜 退锡 检查 层压 用800目细砂打磨平整突出的焊盘 压L1-5，叠层结构： 沉铜 板镀 成像 检查 电镀 退膜 洗板 成像 检查 蚀刻 退膜 退锡 检查 层压 外层对位的方法 从磨辊后放板清洗 L3不曝光 铜厚： 线宽： 孔位用光铜面盖住，冲编号为2的孔 不能除胶过度，胶与孔 平 用编号为2的孔做定 位 外层对位的方法 从磨辊后放板 L4不曝光 铜厚： 线宽： 孔位用光铜面盖住，冲编号为3的定位孔 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 除胶 用98%的浓硫酸擦清洗 钻孔 钻L1-5 所用程序： 刀参： 沉铜 板镀 正常板镀 成像 做L1-5，L5 检查 L1-5不能有露铜点 电镀 镀孔工艺 退膜 不能损坏锡面 洗板 不能损坏锡面 成像 单面曝光 检查 L1-5不能有露铜点 蚀刻 内层板蚀刻方法 退膜 退锡 检查 层压 用800目的细砂打磨平整突出的焊盘后黑化 压L1-6， 叠压结构： 除胶 用98%的浓硫酸擦洗， 除胶不能过度，胶与孔 平 用编号为3的定位孔 定位 外层对位的方法 从磨辊后放板 L5不用曝光 铜厚： 线宽： 孔位用光铜面盖住，冲4号定位孔 67

钻孔 钻L1-6， 所用程序： 刀参： 沉铜 以下与正常板流程相同，请写好各项的要求 不能除胶过度，胶与孔 平 用编号为4的孔定位 L1盲 介质层孔 L2 介质层 L3埋通 介质层孔孔 L4 介质层 L5盲 介质层孔 L6 第六种结构 此种结构按如下方法生产：

所有的底片不用夹边，正常的负片

但要注意内层的镜向问题 各层要保证5mil以上的盖孔能力 其制造说明如下： NO 工序 要求 说明 数量 操作人 时间 1 开料 尺寸： 板材： 2 钻孔 钻L1-2：L3-4；L6-5 此过程分清L1-2：L3-4 分别所用程序： L6-5，的板厚 参数： 并做好标识，说明 方向孔要钻出个 双面板定位方法 3 沉铜 4 板镀 电流2.0A,镀30分钟 5 成像 做L2、L3、L4、L5线L1-2、L2、L6-5、L5 路 L3、L4 L1-2、L6-5空白底片 分清各相应的层数 采用外层对位方法 6 检查 L1-2、L6-5不能有露 铜点 7 蚀刻 铜厚： 线宽： 检查 8 层压 叠层结构：L1-L6 L1-2与L6-5要用铜箔 光面盖住所盲的孔； 冲正常的多层板定位 9 除胶 98%的硫酸擦洗 不要除胶过度，孔内的 30S—60S 胶与孔平 10 钻孔 所用程序：L1-6 正常多层板定位 刀参数： 以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求 6.3八层板结构 L1 介质层 L2盲 介质层孔 L3 介质层 L4通 介质层孔 L5 介质层 L6盲 介质层孔 L7 介质层 L8 第一种结构 此结构按以下方法生产

出一L1-4、L8-5的镀孔底片、要有导电边 L2、L3；L6、L7正常夹边 L4、L5不用夹边，出正片 NO 工序 要求 说明 1 开料 尺寸： 板材： 2 成像 L2、L3与L6、L7 正常夹边底片生产 分清各层相应的板厚 3 检查 4 蚀刻 铜厚： 线宽： 5 检查 6 层压 压L1-4叠层结构： 冲备用的定位孔做钻 房的定位 压L5-8叠层结构： 7 钻孔 钻L1-4，所用程序： 注意区分L1-4与L5-8 刀参： 钻L5-8，所用程序： 刀参： 数量 操作人 时间 8 9 10 沉铜 板镀 正常板镀 成像 做L1-4、L4； L8-5、L5 图镀 退膜 洗板 成像 检查 蚀刻 检查 层压 11 12 13 14 15 16 17 18 19 除胶 钻孔 20 21 22 23 沉铜 板镀 成像 图镀 外层对位方法对位； 分清层数不同 镀孔工艺 不能损坏锡面 单面曝光 L4、L5不曝光 L1-4、L8-5不能有露 铜点 铜厚： 线宽： 用800目细砂打磨平用铜箔的光面盖所盲 整突出的焊环后才黑的孔 化 冲正常的定位孔 压L1-8，叠层结构： 98%的硫酸擦洗 不要除胶过度，孔内的 30S—60S 胶与孔平 钻L1-8 多层板正常定位孔定 所用程序： 位 刀参： 正常板镀 以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求 L1盲 介质层孔 L2盲 介质层孔 L3埋 介质层孔 L4通 介质层孔 L5埋 介质层孔 L6盲 介质层孔 L7盲 介质层孔 L8

第二种结构

L1-2、L8-7的镀孔底片，L2、L7出正片

L3、L6出正片，保证5mil的盖孔环；L4、L5出正片

工程底片：L1-2、L1-4、L8-7、L8-5；L4-3、L5-6有导电边的镀孔底片

全部的内层底片不用夹边

NO 1 2 3 4 5 6 工序 要求 开料 尺寸： 板材： 减溥 对L3-4、L5-6 钻孔 钻L1-2: 所用程序: 刀参: 钻L3-4: 所用程序: 刀参: 钻L5-6: 所用程序: 刀参: 钻L7-8: 所用程序: 刀参: 沉铜 板镀 正常板镀 成像 做L1-2、L2 L4-3、L3 L6-5、L6 说明 数量 操作人 时间 在此过程中一定要分 清各层.相应的板厚 用相应层的点图检查 要分清各层,并做好区别标识. 双面板定位方法，方向孔钻出 外层对位方法 一边是线路，一面是孔位 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 检查 图镀 退膜 洗板 成像 检查 蚀刻 退膜 退锡 检查 层压 L8-7、L7 L1、L4、L5、L8不能有露铜点 镀孔 不能损坏锡面 不能损坏锡面 单面曝光 18 19 除胶 钻孔 20 21 22 沉铜 板镀 成像 从磨辊后放板 L2、L3、L6、L7不曝光 L1、L4、L5、L8不能 有露铜点 内层蚀刻方法 铜厚： 线宽： 用800目的细砂打磨冲备用定位孔作为钻平整突出的焊环后黑孔的定位 化 L1、L4、L5、L8要用叠层结构： 铜箔的光面盖住孔位 L1-4： L5-8： 用98%的浓硫酸擦洗 除胶不能过度，胶与孔30-60S 平 钻L1-4： 要分清相应层 所用程序： 不能混板 刀参： 分别压制L1-4 L5-8 钻L5-8： 所用程序： 刀参： 正常板镀 做L1-4、L4 外层对位方法对位 L8-5、L5 23 检查 L1-4、L8-5 不能有露铜点 24 图镀 镀孔工艺 25 退膜 26 成像 单面曝光 L4 、L5不曝光 27 检查 L1-4；L5-8不能有露 铜点 28 蚀刻 内层方法 铜厚： 线宽： 29 检查 30 层压 黑化前，用800目的细冲正常的定位孔钻房 砂打磨平整突出的焊钻孔定位 环后黑化 层压L1-8： 叠层结构： 32 除胶 用98%的浓硫酸擦洗 除胶不能过度，要求胶 30-60S 与孔保持相平 33 钻孔 钻L1-8： 正常的多层板定位孔 所用程序： 定位 刀参： 以下按正常板的流程生产，写出其它的要求

L1 介质层盲 L2孔 介质层 L3 介质层 L4通 介质层孔 L5 介质层 L6 介质层盲 L7孔 介质层 L8

第三种结构 此种结构按以下方法生产：

出二张空白底片，L3-2、L7-6只有马氏兰孔，其它的阻流块不用做出

L2与L3-2；L6与L7-6夹边 L1-3、L8-6的镀孔底片

L3、L6出负正片不用夹边；L4、L5正常底片、正常夹边

其制造说明如下： NO 工序 要求 1 开料 尺寸： 板材： 2 成像 做L2、L3-2；L6、L7-6 3 检查 L3-2、L7-6不能有露铜点 4 蚀刻 5 检查 6 层压 压L1-3，叠层结构： 压L6-8，叠层结构： 钻孔 钻L1-3，所用程序： 刀参： 钻L6-8，所用程序： 刀参： 沉铜 板镀 正板镀 成像 L3与L1-3 L6与L8-6 检查 L1、L8不能有露铜点 图镀 镀孔工艺 退膜 不能损坏锡面 洗板 不能损坏锡面 成像 检查 L1、L8不能有露铜点 蚀刻 内层方法蚀刻 说明 数量 操作人 时间 正常夹边生产 铜厚： 线宽： 冲备用定位孔做钻孔 的定位 7 用相应层的点图检查 方向孔钻出 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 外层对位方法 从磨辊后放板 18 19 20 21 用800目的细砂打磨冲正常的定位孔 平整突出的焊环后黑化 压L1-8叠层结构： 22 除胶 用98%的硫酸擦洗 不能过度，胶与孔平 23 钻孔 钻L1-8，所用程序： 正常的定位孔 刀参： 用相应的点图检查 以下按正常板的作业流程生产 退膜 退锡 检查 层压

L1 介质层 L2 介质层盲 L3埋孔 介质层埋孔 L4通孔 介质层孔 L5 介质层 L6 介质层盲 L7孔 介质层 L8

第四种结构 工程按以下方法出底片:

出L1-2的空白底片，只有马氏兰孔；与L2层夹边； L3-5的镀孔底片；L1-5的镀孔底片； L6-7的空白底片与L7夹边生产 L8-6的镀孔底片、L6、L5、L3正片

NO 1 2 3 4 5 6 工序 要求 开料 尺寸： 板材： 减溥 对L1-2单面减溥 L3-4全面减溥 钻孔 L3-4 所用程序： 刀参： 沉铜 板镀 板镀电流2.0A/dm2,镀30分钟 成像 L3-4、 L4 说明 数量 操作人 时间 只钻l3-4 分清相应层的板厚 外层对位的方法 第L3不用底片 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 检查 L3-4不能有露铜点 L4正常的线路 蚀刻 内层板蚀刻方法 检查 层压 压L3-5 叠层结构： 钻孔 钻L3-5， 所用程序： 刀参： 沉铜 板镀 正常板镀 成像 L3 L3-5镀孔的底片 L1-2、L2 L6-7、L7 检查 L5不能有露铜点 L1-2、L2（检完送蚀刻） L6-7、L7检完送蚀刻） 镀孔 L3-5镀孔 退膜 不能损坏锡面 铜厚： 线宽： 冲备用定位孔 L3层用铜箔的光面盖住 对相应的层用相应的 点图检查 外层对位方法 18 19 20 21 22 23 24 洗板 成像 检查 蚀刻 退锡 检查 层压 25 26 除胶 钻孔 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 沉铜 板镀 成像 镀孔 退膜 洗板 成像 检查 蚀刻 退锡 层压 38 39 除胶 钻孔 在刷轮后放板，水洗 单面曝光L5曝光 L5不能有露铜点 内层方法蚀刻 压L1-5 叠层结构： 压L6-8 叠层结构： 用98%的硫酸擦洗 30-60s 钻L1-5： 所用程序： 刀参： 钻L6-8： 所用程序： 刀参： 正常板镀 做L1-5、L5 L6-8、L6 不能损坏锡面 从磨辊后放板 单面曝光 L1、L8不能有露铜点 内层方法 用800目的细砂打磨平整突的焊环做黑化 压合L1-8： 叠层结构： 用98%的浓硫酸擦洗 30-60S不能过度 钻L1-8，所用程序： 刀参： 不能损坏锡面 L3不用曝光 冲正常的定位孔 分别压合 此过程一定要分清相应的各层及各叠层结构 不能过度，胶与孔平 外层对位的方法 不能损坏锡面 L5 、L6不用曝光 冲正常的多层板定位孔 L1、L8的孔位用铜箔的光面盖住 孔内的胶与孔平 用相应的点图检查 以下按正常板的生产流程生产 十层板结构 ：

L1盲 介质层孔 L2 介质层 L3埋 介质层孔 L4盲 介质层 L5孔 介质层埋通 L6孔孔 介质层 L7埋 介质层孔 L8 介质层 L9盲 介质层孔 L10

第一种结构 其工程处理：

L3-8的镀孔底片；L1-8的镀孔底片L1-2、L10-9的镀孔底片 L2、L3、L8、L9正片 L5、L6负片

NO 1 2 3 工序 要求 开料 尺寸： 板材： 减溥 L5-6不用减溥 其它层减溥 钻孔 钻L1-2： 所用程序: 刀参： 钻L3-4： 所用程序: 刀参： 说明 数量 操作人 时间 此过程分清相应的各 层 方向孔要钻出，只钻二个 双面板定位 3 4 沉铜 板镀 5 成像 6 检查 7 8 9 10 11 12 13 图镀 退膜 洗板 成像 蚀刻 检查 层压 14 15 除胶 钻孔 钻L7-8： 所用程序: 刀参： 钻L9-10： 所用程序: 刀参： L3、L7 电流2.0A/cm2,镀30分钟 其它的正常板镀 L1-2与L2; L10-9与L9; L5与L6; L4； L7; L1-2、L3-4、L10-9、L8-7不能有露铜点 L2、L9送图镀 其它的送蚀刻 镀孔 不能损坏锡面 不能损坏锡面 单面曝光 压L3-8 叠层结构： 用98%的浓硫酸擦洗 30-60S 钻L3-8 所用程序： 刀参： 外层对位 L5与L6夹边生产 从磨辊后放板 铜厚： 线宽： 仔细看叠层要求，分清相应的层 不能除胶过度，孔内胶 与孔平 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 沉铜 板镀 正常板镀 成像 L3 L8-3 检查 L8-3不能有露铜点 镀孔 只对L3-8操作 退膜 不能损坏锡面 洗板 不能损坏锡面 成像 单面曝光 检查 L8-3不能有露铜点 蚀刻 26 27 28 退锡 检查 层压 29 30 除胶 钻孔 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 沉铜 板镀 成像 检查 图镀 退膜 洗板 成像 检查 退膜 蚀刻 从磨辊后放板 L3不曝光 内层铜厚： 线宽/线距： 对l3-8进行操作 AOI 用800目细砂打磨平 整突出的焊环后黑化 叠层结构：L1-8 98%的硫酸擦洗 不要除胶过度，孔内的30S—60S 胶与孔平 钻L1-8 用备用孔定位 所用程序: 刀参： 正常板镀 做L1-8 外层对位方法 L8 L1-8层不能有露铜点 镀孔工艺 不能损坏锡面 不能损伤锡面 从磨辊后放板 单面曝光 L8不用曝光 L1不能有露铜点 仅对L1与L8层操作 42 43 44 退锡 检查 层压 用800目细砂打磨平整突出的焊环后黑化 叠层结构：L1-10 45 除胶 98%的硫酸擦洗 30S—60S 46 钻孔 钻L1-10 所用程序 刀数： 47 沉铜 以下按正常的流程生产 采用标靶位为“3”的 定位孔； 不要除胶过度，孔内的 胶与孔平 正常多层板备用定位 孔