硬件设计注意事项

硬件设计注意事项说明

1、电阻的选择

电阻封装与功率关系如下：

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

以0欧电阻（5%精度）为例：电流的计算为P=I*I*0.05（注意降额使用） 电阻封装与耐压关系： 1206 耐压200V 0805 耐压100V 0603 耐压50V 0402 耐压25V 电阻功率与温度的关系：

电阻使用注意事项 ：

设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性。一般按额定功率的70%降额设计使用。

也不能超过其最大工作电压，否则有击穿的危险。一般按最高工作电压的75%降额设计使用。

当环境温度超过70°C，必须按照降额曲线图降额使用。 电阻尽量选取0402封装进行设计。

电阻在应用的时候，尽量以常用为准，生僻的电阻可以用2个电阻拼接。

2、电容的选取

公司电容规格（陶瓷贴片电容）： 容值 小于1uF 1uF 2.2uF到10uF 10uF 22uF 47uF 100uF 封装 0402 0402 0603 1206 0805 1206 1210 耐压值 20V 10V 10V 20V 10V 10V 10V 应用电压 14V以下 6V以下 6V以下 14V以下 6V以下 6V以下 6V以下 如需要耐压值搞的电容，需要在BOM中做特殊说明。

电容设计注意事项：

公司使用的为低频瓷介电容，如有特别的高频瓷介电容需求，设计文件中需做详细说明。

注意耐压值，一般电容的应用，需小于耐压值/1.414。

一般说来电容容量越大越好，不过不是绝对的，大容量的电容不易过滤出高

频干扰信号，而多个小容量电容并联却比单个大容量电容更有效、更稳定。再者这和主板的走线、电源稳压器设计也有一定的关系，所以电容的选择视实际情况而定。

隔直电容在实际选取过程中，需要考虑低频情况，做出综合选择。射频频段过宽，必须使用分段设计。比如100pF的使用区间为0.2G~1.5G。

3、关于BOM的整理

bom的整理过程中，遵循由电阻、电容、电感二极管、芯片、接插件的整理原则，电阻和电容优先按数值由小到大排列，同数值的再由封装的由小到大排列。 芯片的型号一定要完整。 接插件要增加描述性文字。

程序需提前烧录的，也必须在BOM中做出说明。

电容的使用超过公司的常规耐压值，需要在BOM中做特殊说明。

4、PCB 板要求

PCB 尺寸范围是 50mmx50mm~440mmx360mm；板厚 0.8mm~4.0mm。 板边加 Mark 点时，Mark 点外边缘距离板边需不小3.5mm。 制板过程，有特殊工艺要求，一定要在制板文件中说明。

PCB 板两侧长边需预留宽度不小于 4mm 的板边；PCB面积不够的情况下，必须制作工艺边。

通孔焊点中心距离周边零件边缘 a,b，c，d 尺寸均不小于 5mm。