球栅阵列的封装结构及其封装方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201810737627.3 （22）申请日 2018.07.06

（71）申请人 江苏长电科技股份有限公司

地址 214431 江苏省无锡市江阴滨江中路275号

（10）申请公布号 CN108878302A

（43）申请公布日 2018.11.23

（72）发明人 梁新夫;王亚琴

（74）专利代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 苏婷婷

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

球栅阵列的封装结构及其封装方法

（57）摘要

本发明提供了一种球栅阵列的封装结构及

其封装方法，所述封装方法包括：提供一基板，所述基板的一侧表面至少具有用于设置焊球的第一区域、第二区域及第三区域；于所述第一区域焊接至少一个第一焊球，于所述第二区域焊接至少一个第二焊球，于所述第三区域焊接至少一个第三焊球，其中，所述第一焊球、所述第二焊球及所述第二焊球的至少一参数不同，所述参数包括热传导性能、热膨胀系数及尺寸。本发明的球

栅阵列的封装结构及其封装方法，在基板下方划定多个焊接区域，并在每个焊接区域焊接至少一参数不同的焊球，所述参数包括热传导性能及尺寸；如此，可以根据每个焊接区域的具体需求焊接具有不同参数的焊球，进而提升球栅阵列的封装结构的整体性能。

法律状态

法律状态公告日2018-11-23 2018-11-23 2018-11-23 2018-12-18 2018-12-18 2020-04-28

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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