（自动焊接机器）工程作业指导书编制日期编制部门文件编号Rev-No.2业务内容1)锡槽预热在作业前2小时进行.打开电源总开关和加热1、加热2开关。设备预热参照“自动焊接机使用者操作说明书(日本LG-300CT)”(XXX Co.,ltd-00-001)。2)作业前对防静电手腕带进行检查确认,并记录。重点管理项目*加热设定温度：下限：235℃*CTD焊接设定温度范围：250℃±5℃*LCD焊接设定温度范围：240℃±5℃工具/夹具裁决改定日期担当确认审核改定内容增加LCD焊接温度改定依据程序文件相关文件/表单自动焊接机使用者操作说明书(日本LG-300CT)（XXX Co.,ltd-00-001）设备/仪器副资材防静电手腕带DM-6902测温仪马表米尺（2M）防静电手腕带测试记录表（QJ-GT-XH-32）DM-6902(测温仪)使用者操作说明书(GY-GT-XH-001)自动焊接机器预热温度作业管理图（QK-GT-XH-002)自动焊接机器CDT焊接温度作业管理图(QK-GT-XH-003)自动焊接机器LCD焊接温度作业管理图(QK-GT-XH-008)3)作业前使用DM-6902（测温仪）对预热温度、焊接温度进行测试,参照“DM-6902（测温仪）使用者操作说明书”(GY-GT-XH-001)。浸渍时间的测试，并对测试数值进行记录。*预热实际温度规格：PCB下5~10 mm单面板100℃~110℃双面板110℃~130℃*CDT焊接实际温度规格：245~255℃*CDT焊接实际温度规格：235~245℃*浸渍时间(人工计算)：2~4秒S=60L／VL：波宽mmS：时间sV：速度mm/min*检查自动焊接机冷却风扇是否运转*检查出口接驳台冷却传送装置风扇是否运转*传送马达显示速度：1.20~1.50m/min*传送带实际传送速度：1.40~1.60m/min自动焊接机器DIP时间作业管理图(QK-GT-XH-004)4)作业前根据“( )班( )月( )设备检查表”(QK-GT-XH-001）要求对自动焊接机器运行状态进行检查,同时检查设备接地状态。5)作业前打开自动焊接机器机内部传动电机开关。利用米尺、马表对传送带传送速度进行测量。同时调节出口接驳台冷却传送装置速度,保证出口接驳台冷却传送装置传送速度与自动焊接机器传送速度一致。参照“自动焊接机使用者操作说明书(日本)”(XXX Co.,ltd-00-01DGY-GT-XH-001)。米尺(2M)马表( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)自动焊接机使用者操作说明书(日本)(XXX Co.,ltd-00-001)自动焊接机器DIP时间作业管理图(QK-GT-XH-004)1/7业务内容重点管理项目工具/夹具设备/仪器副资材相关文件/表单自动焊接机使用者操作说明书(日本)(XXX Co.,ltd-00-001)( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)6)打开自动焊接机内部照明电源。*必要时使用7)打开自动焊接机内部冷却风扇开关。8)打开自动焊接机自动卡爪清洗装置。9)打开自动焊接机焊剂气刀。10)作业前打开助焊剂发泡管供气气阀,使供给气压达到0.1Mpa。观察助焊剂气泡,并调节空气流量，使气泡直径达到<1mm,利用玻璃板确认气泡直径<1mm,观察气泡高度达到PCB板厚度2/5~4/5。11)作业前利用玻璃板确认助焊剂与PCB板的接触面积,LG300CT(日本)宽度4~6cm。焊锡与PCB板的接触面积,LG-300CT(日本)宽4~6cm,观察波峰高度达到PCB板厚度的2/5~4/5。玻璃板使用方法参照“玻璃板使用者操作说明书”(BOGY-02)。*开启时必须使用*开启时必须使用*开启时必须使用*气泡直径确认：〈1.0mm*气泡高度确认*气泡表面是否平行*涂抹状态是否均匀手套玻璃板长×宽×高(23.3 ×16×0.4cm)稀释剂P/N：7267W5A016A*助焊剂发泡面与PCB接触面积*焊接接触面与PCB接触面积*确定玻璃板与PCB板是否在同一平面*波峰高度确认*焊锡表面是否平行*焊锡流量是否均匀手套玻璃板长×宽×高(23.3 ×16×0.4cm)自动焊接机使用者操作说明书(日本)(XXX Co.,ltd-00-001)玻璃板使用者操作说明书(GY-GT-XH-002)( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)自动焊接机器CDT焊接温度作业管理图(QK-GT-XH-003)自动焊接机器LCD焊接温度作业管理图(QK-GT-XH-008)自动焊接机器助焊剂比重作业管理图(QK-GT-XH-005)12)作业前利用缸式比重计测量助*助焊剂比重：焊剂(FLUX NC535)的比重。在生0.804~0.814g/ml产过程中手工调剂、添加助焊*严禁使用自动助焊剂剂、稀释剂,并对其进行测量。供给装置手套量筒(≥250ml)缸式比重计稀释剂玻璃板使用者操作说P/N：(0.787267W5A016A明书~0.84g/ml)(GY-GT-XH-002)温度计(-50~50℃)自动焊接机器助焊剂比重作业管理图(QK-GT-XH-005)助焊剂P/N：7245TZZ006A13)作业前利用温度计对助焊剂温*助焊剂温度:19~29℃度进行测量。助焊剂(FLUX NC535)温度上升或下降时助焊剂比重会相应变化参照“玻璃板使用者操作说明书”(BOGY-02)。14)作业前确认自动焊接机器状态*引导刀位置确认和运行参数,并调整引导刀位置2小时确认1次。使PCB的焊接状态达到最佳。15)作业时如焊接的PCB存在SMT部*波型示意图品时,打开喷流1和喷流2,喷流1波型为Chip波。如喷流的PCB不存在SMT部品时,打开喷流2,喷流2波型为入波.参照“自动焊接机使用者操作说明书(日本LG-300CT)”(XXX Co.,ltd-00-001)。喷流1手套手套自动焊接机器CDT焊接温度作业管理图(QK-GT-XH-003)自动焊接机器LCD焊接温度作业管理图(QK-GT-XH-008)自动焊接机使用者操作说明书(日本LG-300CT)(XXX Co.,ltd-00-001)喷流2DGY-GT-XH-0012/7业务内容重点管理项目工具/夹具设备/仪器副资材相关文件/表单16)作业时对锡面高度进行确认,*作业者进行手动加锡以自动供锡机的触点为标准,必静态时锡面距极限位置须每2小时确认1次锡面高度。手1~1.5cm动加锡作业参照“手动加锡作业指导书”。焊料自动焊接机器焊接温度作业管理图P/N：9UBE1006400(QK-GT-XH-003)17)作业时必须随时监测自动焊接*自动焊接过程中随时状态,保证焊接质量.对上述事确认发泡状态和焊接项进行检查、确认.状态18)作业时必须将浮在焊锡槽内的*随时进行杂质和氧化物清除,对喷流(1)、*清除焊锡槽内的杂质喷流(2)进行清扫用小铁铲把焊和氧化物渣清扫到锡锅边,再用纸板把锡*清除助焊槽内的异物渣清扫出来必要时向焊锡槽投*清扫时必须将传动开放适量的防氧化剂.同时必须清关关闭理助焊槽内的异物. 19)作业时对于预热温度、焊接温*测定时间为：度、浸渍时间、传送带实8:30/10:30/13:30/际传送速度、助焊剂面积、焊15:30/17:00接面积、气泡高度、气泡表面是否平行、助焊剂涂抹状态是否均匀、波峰高度、焊锡表面是否平行、焊锡流量、助焊剂比重、助焊剂温度、引导刀位置、锡面高度等作业者必须每2小时确认1次.参照“DM-6902（测温仪）使用者操作书”(BOGY-01)、“玻璃板使用者操作说明书”(BOGY-02).浸渍（DIP）时间S=60L/VL：波宽mmS：时间sV：速度mm/min纸板小铁铲手套乳胶手套( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)手套DM-6902测温仪（-50~500℃）米尺(2M)马表(规格)玻璃板长×宽×高(23.3 ×16×0.4cm)量筒(250ml)缸式比重计(0.78~0.84g/ml)温度计(-50~50℃)DM-6902（测温仪)使用者操作说明书(GY-GT-XH-001)玻璃板使用者操作说明书(GY-GT-XH-002)自动焊接机器预热温度作业管理图(QK-GT-XH-002)自动焊接机器CDT焊接温度作业管理图(QK-GT-XH-003)自动焊接机器LCD焊接温度作业管理图(QK-GT-XH-008)自动焊接机器DIP时间作业管理图(QK-GT-XH-004)自动焊接机器助焊剂比重作业管理图(QK-GT-XH-005)20)作业时对于PCB板的焊接质量进行检查、控制.同时进行缺点率管理,作业者必须按时10块PCB进行确认、检查缺点数,并记录.缺点率在1500PPM时为正常.缺点率在1500PPM～3000PPM时,作业者向班长汇报.缺点率在3000PPM以上时,作业者向班长或班长以上的管理者汇报,并采取措施.参照“缺点率管理规定”(XXX Co.,ltd-00-002).手套*缺点数测试时间为：8:30/10:30/13:00/防静电手15:30/17:00腕带*带有SMD部品的PCB板在原有的基础上加500PPM放大镜*在焊接带有SMD部品时使用放大镜进行检(三倍或三倍以上)查*在超出正常范围时作业者对设备进行调整,必要时请求相关维修DGY-GT-XH-0013/7设备接地良好操作区接地良好缺点率管理规定(XXX Co.,ltd-00-002)型号别焊点数量统计表(XXX Co.,ltd 005(02011缺点散布周间分析图(QK-GT-XH-007)基板( )Line 焊接缺点数管理表(QK-GT-XH-006)业务内容重点管理项目部门进行修理,并采取措施工具/夹具设备/仪器副资材相关文件/表单21)作业时及时对卡爪上的高温油、松香、锡渣等异物进行清扫,每日对自动卡爪清洗装置进行清洗。22)作业时PCB板进入自动焊接机器时必须有挡锡条(PCB GUIDE)防止出现满锡未焊等不良。挡锡条长度≥15cm,清洗周期为1次/天。23)每48工作小时更换助焊剂。*随时进行抹布毛刷小铁铲乳胶手套毛刷乳胶手套稀释剂( )班( )月( )设备P/N：检查表7267W5A016A(QK-GT-XH-001)稀释剂( )班( )月( )设备P/N：检查表7267W5A016A(QK-GT-XH-001)*当气泡直径>1mm时必须清洗发泡管手套24)发泡管为每48工作小时清洗一次。*对助焊槽装置进行清洗抹布毛刷乳胶手套助焊剂P/N：7245TZZ006A( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)自动焊接机器助焊剂稀释剂比重作业管理图P/N：(QK-GT-XH-005)7267W5A016A助焊剂P/N：7245TZZ006A稀释剂P/N：7267W5A016A25)助焊剂、稀释剂的开启后的使用时间为48工作小时,并填写“开启标签”。*开启后立即盖上盖子26)换型时对于预热温度、焊接温度、浸渍时间、传送带实际传送速度、助焊剂面积、焊接面积、气泡高度、气泡表面是否平行、助焊剂涂抹状态是否均匀、波峰高度、焊锡表面是否平行、焊锡流量、助焊剂比重、助焊剂温度、引导刀位置、锡面高度等作业者必须再次确认,并记录。参照“DM-6902(测温仪)使用者操作说明书”(BOGY-01)、“玻璃板使用者操作说明书”(BOGY-02)。*当天第一块PCB或换型或换PCB厂家时,对引导刀位置确认,调整到最佳位置手套DM-6902测温仪米尺(2M)马表(规格)玻璃板长×宽×高(23.3 ×16×0.4cm)量筒(>250ml)缸式比重计(0.78~0.84g/ml)温度计(-50~50℃)DM-6902(测温仪)使用者操作说明书(BOGY-01)玻璃板使用者操作说明书(BOGY-02)自动焊接机器预热温度作业管理图(QK-GT-XH-002)自动焊接机器焊接温度作业管理图(QK-GT-XH-003)自动焊接机器DIP时间作业管理图(QK-GT-XH-004)自动焊接机器助焊剂比重作业管理图(QK-GT-XH-005)DGY-GT-XH-0014/7业务内容27)换锡参照“副资材管理规定”(Q/GT.Z-XH-03-21-2002)。重点管理项目*如连续两周焊锡主要成份参数之一超标时,进行换锡处理Sn<62.5%Cu<0.25%工具/夹具设备/仪器副资材相关文件/表单( )Line 焊锡成份分析管理表(XXX Co.,ltd 4(020112))副资材管理规定(Q/GT.Z-XH-03-21-2002)28)每日作业结束后,作业者必须清理焊锡槽内的残渣,助焊槽下、焊锡槽下的松香、焊渣、元器件等必须清理。29)每日作业结束后,将自动焊接*导轨平行角度: 机器清扫干净,每周彻底清扫机3.5~5.1度器,同时检查PCB传送导轨水平*是否有不良卡爪度。每月检查卡爪,是否有不良。在发生不良、故障时采取措施。参照“生产维护管理程序”(XXX Co.,ltd-P-60301)。纸板抹布毛刷小铁铲乳胶手套稀释剂P/N：7267W5A016A数显倾角仪(KY2000)( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)生产维护管理程序(NS-P-60301)30)每日作业结束后,关闭机器相关电源。设备关闭参照“自动焊接机使用者操作说明书(日本)”(XXX Co.,ltd-00-001)。31)每日作业结束后将助焊剂、稀释剂收集起来,移动到指定场所保管。使用过的工具/夹具、设备/仪器,放到指定保管场所。参照“生产现场的工具控制要求”(Q/GT.Z-XH-03-21-2002)和“副资材管理规定”(Q/GT.Z-XH-03-21-2002)。32)在领取助焊剂、稀释剂、焊料时必须确认规格及P/N。参照“副资材管理规定”(Q/GT.Z-XH-03-21-2002)。助焊剂:FLUX NC535用途；有助PCB管脚的焊接。来源；从外厂购入。稀释剂:THINNER #402用途；用来调整(降低)助焊剂的浓度。来源；从外厂购入。焊料:SOLDER WIRE Sn63% 3.0实心用途；用来焊接PCB的管脚。来源；从外厂购入。33)自动焊接机器操作者必须经过培训(理论知识、实际操作)、考核后,并持有岗位资格证明才能对自动焊*无岗位资格证明和非相关人员严禁接触自动焊接机器自动焊接机使用者操作说明书(日本)(XXX Co.,ltd-00-001)生产现场的工具控制要求(Q/GT.Z-XH-03-20-2002)副资材管理规定(Q/GT.Z-XH-03-21-2002)助焊剂P/N：7245TZZ006A副资材管理规定稀释剂(Q/GT.Z-XH-03-21P/N：-2002)7267W5A016A焊料P/N：9UBE1006400《人员培训与考核管理程序》(Q/GT.Z-XH-03-20-2000)DGY-GT-XH-0015/7业务内容接机器进行操作。参照《人员培训与考核管理程序》(Q/GT.Z-XH-03-20-2000)34)在发生紧急情况(卡PCB板、危险、故障)时,按紧急开关,同时采取措施. 并汇报班长或班长以上的管理者,邀请相关维修部门协助维修,并采取措施。参照《生产过程控制要求》(Q/GT.Z-XH-03-07-2000).“自动焊接机使用者操作说明书(日本)”(XXX Co.,ltd-00-001).35)自动焊接机器清扫细则:清扫时应遵循从上到下,从里到外的原则进行。A:用纸板垫住吸风口，用手敲打吸风口上端的排气管道。重点管理项目工具/夹具设备/仪器副资材相关文件/表单生产过程控制要求》(Q/GT.Z-XH-03-07-2000)自动焊接机使用者操作说明书(日本)(XXX Co.,ltd-00-001)*以下项目每天随时进行*把吸风口里的灰尘、渣质清扫出来*在不生产情况下进行*去除卡爪上的异物*保证PCB板的进入状态稳定纸板手套( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)稀释剂( )班( )月( )设P/N：备检查表7267W5A016A(QK-GT-XH-001)稀释剂P/N：7267W5A016A( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)稀释剂P/N：7267W5A016A( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)稀释剂P/N：7267W5A016A( )班( )月( )设稀释剂P/N：7267W5A016A( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)稀释剂P/N：( )班( )月( )设7267W5A016A备检查表(QK-GT-XH-001)稀释剂P/N：7267W5A016A( )班( )月( )设备检查表(QK-GT-XH-001)稀释剂( )班( )月( )设P/N：7267W5A016A备检查表(QK-GT-XH-001)备检查表(QK-GT-XH-001)B:用抹布、毛刷对卡爪上的黄油、松香、锡渣等异物进行清洗.抹布毛刷乳胶手套C:对自动卡爪清洗装置进行清洗.*保证自动卡爪清洗装置的清洁、确保对卡爪的自动清洗*保证PCB板的进入状态的稳定*保证PCB的冷却抹布毛刷乳胶手套抹布乳胶手套抹布毛刷乳胶手套抹布小铁铲乳胶手套抹布乳胶手套抹布毛刷乳胶手套抹布乳胶手套抹布毛刷D:对自动焊接机器本体传送带进行清扫.E:对自动焊接机器本体焊气刀、风扇进行清洗.F:对自动焊接机器内部的铁板进行清扫：助焊剂、锡渣、灰尘、元器件等等.*保证自动焊接机器的清洁*保证自动焊接机器G:对自动焊接机器外观的清扫：的清洁玻璃、机身等等.*保证PCB的冷却*保证冷却传送装置H:对冷却传送装置的清扫:彻的正常运转底清扫灰尘、元器件等等.*保证自动供锡机能正常工作*使发泡效果达到最佳状态I:对自动供锡机进行清扫.DGY-GT-XH-001J:对发泡管的清洗:把助焊槽里的助焊剂放出,把发泡管6/7业务内容放在稀释剂里浸泡30分钟后,用毛刷、抹布对发泡管进行清洗。放出助焊剂的同时对助焊槽装置进行彻底清洗。K:对地面的清扫,去除污物。重点管理项目*使气泡直径达到<1mm*每48小时清洗一次*在不生产情况下进行*保证地面的整洁工具/夹具乳胶手套设备/仪器副资材稀释剂P/N：7267W5A016A相关文件/表单抹布毛刷乳胶手套L:结束后,将工具/夹具、副资材收集起来,并移动到指定场所保管,参照“生现场的工具控制要求”(Q/GT.Z-XH-03-21-2002)和“副资材管理规定”(Q/GT.Z-XH-03-21-2002)。( )班( )月( )设稀释剂备检查表P/N：(QK-GT-XH-001)7267W5A016A生产现场的工具控制要求(Q/GT.Z-XH-03-20-2002)副资材管理规定(Q/GT.Z-XH-03-21-2002)36)自动焊接机器周围不准许放置与生产不相关的物品.参照“生产现场的工具控制要求”(Q/GT.Z-XH-03-20-2002). *工具/夹具、设备/仪器放置到统一的地方进行管理生产现场的工具控要求(Q/GT.Z-XH-03-20-2002)DGY-GT-XH-0017/7