专利名称：半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法专利类型：发明专利发明人：柳弘俊,尹芸重申请号：CN201210205024.1申请日：20110411公开号：CN102778642A公开日：20121114
摘要：本发明提供半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法，本发明的半导体器件检测装置包括：装载部，用于装载半导体器件；加热板部，从装载部接收半导体器件并对其进行加热；测试部，用于对由加热板部加热的半导体器件进行电特性测试；反转装载部，在将半导体器件从加热板部传递至测试部之前，使其反转成半导体器件的底面朝向上侧；反转卸载部，从测试部接收半导体器件，使其反转成半导体器件的底面朝向下侧；卸载板部，从反转卸载部接收半导体器件而进行加载；以及卸载部，根据测试部的测试结果，从卸载板部分类出半导体器件而进行加载。
申请人：宰体有限公司
地址：韩国忠清南道
国籍：KR
代理机构：北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：郑青松
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