为什么都说AMD CPU的功耗大?
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发布时间：2022-04-24 13:32
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热心网友
时间：2023-10-14 13:43
相同型号的CPU应该是功耗小才对啊.
功耗的耗指的是电子损耗。
大家都知道CPU是用无数个硅2极管做的
单个2极管的功能就是：当一串信号电子传输过来，都 是由2极管确认是否让该信号通过
生产硅2极管的体积和性能是靠生产硅芯片机器保证的
下面说的是主要的了
**如果硅2极管做的精度不是很高的话，就会有电子通过2极管的间隙丢失现象，而电子没到达要求它到达的地方，就会产生2个现象：
1、CPU发热，电子跑的越多CPU越热；
2、信号丢失，一般我们是不可能发现的，
举例：丢失一个电子最多也就是显示器上本来有一个象素是白色的结果变成黑的。
（一般我们用的1024 X 768=7832 个 象素）
所以，那2个要装电脑说AMD不好的人，应该是搞电子工程的，他们的工作是绘图或者设计精密东西的，AMD的丢电子现象是他们不允许的，相对的来说int的这方面比较好。
但是，AMD的处理速度就快，价格便宜，如果电脑只用来上网和游戏的话，当然就选用AMD的了（最主要的是，我喜欢支持双品牌，现在AMD和INT关系搞的很不好，正在打官司，当然最终他们的竞争受益人是我们消费者，不要刻意说谁好谁坏，谁能拿出好的产品就是谁好，消费者向你买哪个品牌，你就说哪个品牌的对比优点，好货怕3比，比如说：你拿一个普通品牌的最大3个优点和高级品牌相对较弱的相应3个弱点比.
性价比： AMD 高 INT 低
耗电量： AMD 低 INT 高
处理精度：AMD 低 INT 高
稳定性： AMD 低 INT 高（指连续工作，例如传奇挂机AMD 4天后电脑就要重启，INT一周后还可以工作）
兼容性： AMD 低 INT 高（相对主版来说）
是因为当时AMD公司的各个部件的所属公司是不同的。其后，AMD公司励精图治，兼并多家小公司，优化公司内部的技术合作，在K-7时代就已经克服了CPU的散热问题，后来还曾在很多领域领先过INTEL的产品，现在市场上的“闪龙（sempron)”和“速龙（athlon)”已是AMD 的K-8系列，散热问题早已解决，并且得到了很多大公司的认可，并且AMD的售后做的相当不错，最近AMD还在公开在双核服务器领域挑战INTEL，所以AMD确实是CPU领域的一匹黑马！
热心网友
时间：2023-10-14 13:43
他说的（功耗）的耗指的是电子损耗。
1、大家都知道CPU是用无数个硅2极管做的
2、单个2极管的功能就是：当一串信号电子传输过来，都
是由2极管确认是否让该信号通过
3、生产硅2极管的体积和性能是靠生产硅芯片机器保证的
下面说的是主要的了
**如果硅2极管做的精度不是很高的话，就会有电子通过2极管的间隙丢失现象，而电子没到达要求它到达的地方，就会产生2个现象：
1、CPU发热，电子跑的越多CPU越热；
2、信号丢失，一般我们是不可能发现的，
举例：丢失一个电子最多也就是显示器上本来有一个象素是白色的结果变成黑的。
（一般我们用的1024 X 768=7832 个 象素）
所以，那2个要装电脑说AMD不好的人，应该是搞电子工程的，他们的工作是绘图或者设计精密东西的，AMD的丢电子现象是他们不允许的，相对的来说int的这方面比较好。
但是，AMD的处理速度就快，价格便宜，如果电脑只用来上网和游戏的话，当然就选用AMD的了（最主要的是，我喜欢支持双品牌，现在AMD和INT关系搞的很不好，正在打官司，当然最终他们的竞争受益人是我们消费者，不要刻意说谁好谁坏，谁能拿出好的产品就是谁好，消费者向你买哪个品牌，你就说哪个品牌的对比优点，好货怕3比，比如说：你拿一个普通品牌的最大3个优点和高级品牌相对较弱的相应3个弱点比，再向一般消费者推销，你说消费者会选哪个？）。
性价比： AMD 高 INT 低
耗电量： AMD 低 INT 高
处理精度：AMD 低 INT 高
稳定性： AMD 低 INT 高（指连续工作，例如传奇挂机AMD 4天后电脑就要重启，INT一周后还可以工作）
兼容性： AMD 低 INT 高（相对主版来说）
以上是个人见解，有不同意见欢迎指正，好了，打了半天字，手都酸了，看来要好好练练打字了。
热心网友
时间：2023-10-14 13:44
首先我简单介绍一下CPU的制作工艺，目前CPU采用的仍然是传统的CMOS工艺制造。大家可以把他简单的理解为一个三极管。COMS工艺下，CPU电路的功耗分为两个部分，静态功耗和动态功耗。静态功耗由形形色色的漏电引起，如果硬要形容的话，可以说露的一塌糊涂呵呵。简单的说，一个晶体管有三个级，分为栅极，源级和漏级。对电路不明白的朋友可以不去管他们是什么意思，只要记住晶体管在中间，源级和漏级相对，栅极的对面是CPU的硅体（虽然不准确，但是这样便于理解）。由于晶体管比较微小，各个级之间在都存在漏电现象，几乎是排列组合方式产生。比如栅极向源级、漏级和硅片方向的漏电叫栅极漏电流；源级和漏级向硅片方向的漏电流叫衬底漏电流；漏级向源级的漏电流叫亚阀值电压漏电流。至于他们产生的原理我们不用去管，只要注意一个问题，这三个级都会向CPU衬底漏电，这个方向的漏电流占了整个静态功耗漏电流的相当一部分。现在我们再来关注动态功耗，动态功耗我们可以简单的理解为CPU干活时候的功耗。这个功耗和CPU的结构特点没有什么关系，只会和元件的一些电路参数有关西。公式很烦杂，我们只需要知道这个功率和CPU的核心电压平方成正比，和晶体管开关次数（直接受主频影响）成正比，和CPU电路间的电容成正比。现在再来看动态功耗和静态功耗的影响比例。有一个规律，晶体管越小，静态的漏电越厉害。在0.25微米的工艺下，静态的功耗只有整个功耗的1％不到。0.13微米的时候占整个功耗的3-5％，再小的话就会成指数级增长。0.09微米工艺的比例我不太清楚，大概是25％左右。这就是为什么CPU的功率提升的这么厉害的主要原因之一。静态功耗无法避免，只能通过工艺和新技术来控制。动态功耗中，核心电压降低能够显著降低功耗，所以目前CPU的核心电压越来越低（铜连接技术起了关键作用）。而开关频率影响主频，大家似乎都不愿意降低，只是AMD的短管线架构在不提高主频的情况下提高CPU的性能，有效控制了功耗。而线路电容方面，使用低介电常数的材料作为电路绝缘是解决办法。我们来归纳一下Intel和AMD在控制功耗方面的优势有哪些方面。
Intel：核心电压有效控制；Low－K低介电常数绝缘技术，Intel主要关注动态功耗的控制。
AMD： SOI技术（silicon on Insulator），大家注意这个技术，他的原理是在硅片和晶体管之间有一层氧化的绝缘层。这样的好处是大大减少了我们上文提到的三个级向硅片的漏电。AMD主要关注静态功耗的降低。
从上面我们很容易理解一个现象，就是Intel为什么在Presott核心出来后功耗大幅提升，因为主频提高和工艺降低使得静态功耗的影响加大，而Intel没有领先的控制静态功耗的技术。而拥有较高核心电压的AMD通过控制主频和静态功耗，达到了降低功耗的目的。我们在媒体上看到AMD的90纳米工艺产品在功耗上并没有比130纳米的提高多少，也得意于他的SOI技术。随着工艺的缩小，静态功耗将会成为功耗的主要组成部分，所以目前AMD在CPU功耗控制方面出于领先地位。
所以从我所讲的这些方面，你肯定知道了！
热心网友
时间：2023-10-14 13:44
并没有AMD处理器功耗大这个说法，早期的AMD
CPU由于制作工艺等因素，相对于Intel而言，功耗确实有点大，随着工艺的提高，现在已经完全没有功耗大这个说法了。
1.
CPU功耗也就是TDP，“Thermal
Design
Power”，即“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标。
2.
含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
3.
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。
热心网友
时间：2023-10-14 13:45
并没有AMD处理器功耗大这个说法，早期的AMD CPU由于制作工艺等因素，相对于Intel而言，功耗确实有点大，随着工艺的提高，现在已经完全没有功耗大这个说法了。
CPU功耗也就是TDP，“Thermal Design Power”，即“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标。
含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。
