微波等离子清洗对DBC基板表面改善效果(应用实例)
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发布时间：2024-10-04 15:51
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时间：2024-10-19 23:54
DBC基板作为现代封装技术的关键组成部分，因其优良的导热性和电绝缘性在功率半导体模块中占据重要地位。在高要求应用中，DBC的封装质量直接影响了元器件的可靠性和性能。在IGBT模块封装中，DBC表面处理尤为关键，传统湿法清洗与干法清洗，特别是微波等离子清洗技术，显示出显著优势。
微波等离子清洗技术，特别是2.45GHz频率的等离子体，以其无损伤、无二次污染和能清洗细小缝隙的特点，对DBC基板表面进行深度清洁。在实际测试中，中科光智的MWD80真空微波等离子清洗机展示了明显的效果，DBC基板表面的氧化物被有效去除，水滴角角度大幅降低，表面洁净度和活化程度显著提高。
这表明，微波等离子清洗在DBC基板清洗中的应用，不仅提高了基板的表面质量，还为后续封装工艺奠定了坚实基础，对于保证封装质量和产品性能至关重要。随着我国半导体行业的发展，国产等离子清洗设备如中科光智的产品，正逐步替代进口，为行业进步贡献力量。
