低温导电银胶导电银胶的分类及组成
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发布时间：2024-12-16 21:12
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时间：2024-12-16 23:01
导电银胶根据其性质和应用场合，主要分为两大类：各向同性导电银胶（ICA）和各向异性导电银胶（ACA）。ICA在各个方向都能导电，适用于广泛电子领域，如多层板组装；而ACA具有特定方向的导电性，通常用于精细印刷，如平板显示器的板面印刷，其制备技术要求较高。
按固化体系分类，导电银胶有室温固化、低温固化、中温固化、高温固化和紫外光固化等。室温固化胶易不稳定，储存时电阻率变化大；高温固化胶在高温下金属粒子易氧化，需要快速固化；而中温固化胶（低于150℃）因固化温度适中，与电子元件耐温匹配，力学性能好，应用最为广泛。紫外光固化导电银胶则结合了光固化技术和导电特性，拓宽了其在液晶显示电致发光等领域的应用，我国近年来也在逐步研究。
导电银胶的基本构成包括树脂基体、导电粒子、分散添加剂和助剂。常用的树脂基体有环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂等热固性胶黏剂，它们在固化后形成导电银胶的骨架结构，保证了力学性能和粘接性，使得导电粒子能够有序排列，形成导电通道。其中，环氧树脂基导电银胶，因其室温固化性能和可调性，目前在市场占据主导地位，导电粒子如金、银、铜等粉末和石墨等被用作填料。
扩展资料
低温导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.
